不只海外并購忙 細數近期國內半導體產(chǎn)業(yè)并購事件

　　●2014年11月，華天科技以不超過(guò)4200萬(wàn)美元收購美國FlipChip International

　　2014年11月14日，混合集成電路上市公司華天科技發(fā)布公告稱(chēng)，擬在不超過(guò)4200萬(wàn)美元(折算約為25,788萬(wàn)元人民幣)范圍內，以自有資金收購美國FlipChip International LLC(簡(jiǎn)稱(chēng)FCI)公司及其子公司100%的股權。

　　12月12日，公司董事會(huì )審議通過(guò)了《關(guān)于收購FlipChip International，LLC公司及其子公司100%股權的議案》，同意公司以自有資金4060萬(wàn)美元收購FCI及其子公司。

　　公告顯示，FCI注冊于美國，擁有先進(jìn)封裝技術(shù)，能夠提供嵌入式芯片封裝和3D系統級封裝解決方案，擁有多項專(zhuān)利。同時(shí)，FCI擁有眾多的國際客戶(hù)群體和多元化的應用市場(chǎng)。FCI今年1至8月的主營(yíng)業(yè)務(wù)收入為4451.3萬(wàn)美元，凈利潤為41.3萬(wàn)美元。

　　華天科技表示，本次股權收購有利于公司進(jìn)一步提高在晶圓級集成電路封裝及FC集成電路封裝領(lǐng)域的技術(shù)水平，改善公司客戶(hù)結構，提高公司在國際市場(chǎng)的競爭能力。本次交易尚未交割，不會(huì )對公司2014年經(jīng)營(yíng)和財務(wù)狀況、日常生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)產(chǎn)生影響，也不會(huì )對公司未來(lái)發(fā)展方向構成實(shí)質(zhì)影響。

　　華天科技當日還公告稱(chēng)，與先科投資有限公司簽署了股權轉讓協(xié)議，公司擬以9766.83萬(wàn)元受讓其持有的華天科技(昆山)電子有限公司16.15%的股權。本次股權轉讓完成后，公司將持有昆山公司80%的股權。昆山公司是國內少數掌握TSV封裝技術(shù)并實(shí)現TSV-CSP量產(chǎn)的封裝企業(yè)之一。

　　●2015年3月，中芯國際擬并購韓國東部高科

　　韓聯(lián)社消息稱(chēng)，中芯國際(SMIC)正與韓國最大的半導體代工企業(yè)——東部高科(DongbuHiTek)商談并購。負責主管東部高科出售事宜的韓國開(kāi)發(fā)銀行(KDB)正是此次消息的來(lái)源。據透露該消息的銀行官員表示，洽談還在初級階段，并沒(méi)有交換有關(guān)價(jià)格方面的細節意見(jiàn)。而東部高科也尚未舉行公開(kāi)招標，只是在尋求簽署私人合約。

　　這一次的計劃收購韓國的東部高科，中芯國際可謂更有底氣了。在今年的2月13日，中芯國際剛剛接受了大基金總額達30.9871億港元的入股。大基金以約占發(fā)行新股后股本11.58%的股份，成為中芯國際的第二大股東，給中芯國際帶來(lái)了大量的發(fā)展資金。

　　對于能夠以多少金額拿下東部高科，半導體行業(yè)專(zhuān)家莫大康表示，由于8英寸線(xiàn)的折舊都已經(jīng)完成，嚴格來(lái)講，東部高科的設備已不值錢(qián)，最終價(jià)格取決于市值和競爭帶來(lái)的溢價(jià)。

　　目前，中芯國際能否順利拿下東部高科還未可知，相信如果真的成功并購，將會(huì )在一定程度上改變目前8英寸晶圓的競爭格局。

　　●2015年3月，武岳峰領(lǐng)銜中國財團展開(kāi)對ISSI收購

　　3月12日美國DRAM廠(chǎng)商ISSI(Integrated Silicon Solution)宣布被中國武岳峰資本(Summitview Capital)收購，雙方以6.4億達成協(xié)議，此舉被視為中國要在DRAM產(chǎn)業(yè)邁開(kāi)大步，未來(lái)恐造成臺灣DRAM廠(chǎng)不小的影響。

　　12日中國武岳峰資本與ISSI聯(lián)合發(fā)布聲明，前者以每股19.25美元，總計約6.4億美元的代價(jià)與矽成集成電路達成收購協(xié)議該項協(xié)議還需矽成集成電路股東與反壟斷和其他監管機構的批準，預計第三季完成交易。ISSI臺灣區的矽成分公司將依臺灣相關(guān)法規進(jìn)行重組或出售部分業(yè)務(wù)。

　　ISSI主要設計與銷(xiāo)售SRAM、中低密度DRAM、EEPROM等集成電路產(chǎn)品，主要應用于汽車(chē)、工業(yè)、醫療、網(wǎng)絡(luò )、移動(dòng)通訊、電子消費產(chǎn)品，目前致力于95納米與65納米產(chǎn)品設計和研發(fā)，2014年營(yíng)收約3.29億美元。在收購ISSI之前中國僅有從奇夢(mèng)達(Qimonda)所分拆出來(lái)的西安華芯半導體一家，從事DDR2、DDR3及SoC設計，也跨入NAND Flash、SSD設計，主要投身65納米、55納米與44納米產(chǎn)品與研發(fā)。

　　收購方武岳峰資本先前與上海市創(chuàng )業(yè)引導基金一同創(chuàng )立了IC信息產(chǎn)業(yè)基金，配合中國政府欲大力推動(dòng)IC產(chǎn)業(yè)的戰略目標，此次參與收購的除武岳峰資本還包含eTownMemTek、北京集成電路基金子基金管理公司清芯華創(chuàng )(Hua Capital)和清華園區所設立的華清積業(yè)(Huaqing Jiye)。中國半導體分析師顧文軍分析，中國資本聯(lián)合收購成為趨勢。

　　顧文軍也提到，武岳峰資本投資主要著(zhù)墨于內存領(lǐng)域的布局，年前武岳峰即欲并購美國快閃內存大廠(chǎng)Spansion，然而后來(lái)花落Cypress，這次的投資標的ISSI亦在內存領(lǐng)域，目前DRAM產(chǎn)業(yè)以臺韓廠(chǎng)商最為積極布局，中國的步步進(jìn)逼，對臺廠(chǎng)的威脅也加劇。