聯(lián)華電子發(fā)表 UMC AutoSM 平臺以支援車(chē)用晶片設計

　　聯(lián)華電子今(26日)發(fā)表針對汽車(chē)應用晶片設計公司所推出的UMC AutoSM 技術(shù)平臺。UMC Auto系為全方位的解決方案平臺，包含了各項經(jīng)汽車(chē)產(chǎn)業(yè)AEC-Q100認證的技術(shù)解決方案，製程則涵蓋0.5微米至28奈米製程，而所有聯(lián)華電子晶圓廠(chǎng)製程皆符合嚴格的ISO TS-16949汽車(chē)品質(zhì)標準。此外，聯(lián)華電子正致力于研發(fā)UMC Auto平臺專(zhuān)有的認證設計模型、硅智財與晶圓專(zhuān)工設計套件，以迎合汽車(chē)產(chǎn)業(yè)供應鏈不斷加快的演變速度，協(xié)助晶片設計公司掌握嶄新市場(chǎng)契機，諸如物聯(lián)網(wǎng)，以及汽車(chē)應用領(lǐng)域益發(fā)普及的感應器使用。

　　聯(lián)華電子執行長(cháng)顏博文表示：「隨著(zhù)每款新車(chē)的硅晶片含量快速上升，一般認為車(chē)用晶片產(chǎn)業(yè)的年複合成長(cháng)率將勝過(guò)其他半導體市場(chǎng)區隔。聯(lián)華電子長(cháng)期以來(lái)一直是成功的車(chē)用晶片製造者，本公司憑著(zhù)完善的營(yíng)運持續管理系統，成為第一家通過(guò)ISO 22301認證的晶圓專(zhuān)工公司，并實(shí)施全面性的『車(chē)用服務(wù)計畫(huà)』，將零缺陷做法導入製程。我們希望藉由創(chuàng )新的UMC Auto解決方案平臺之推出，能讓更多客戶(hù)充分把握車(chē)用晶片市場(chǎng)的絕佳商機?！?/p>

　　聯(lián)華電子現正在生產(chǎn)各種關(guān)鍵的車(chē)用電子元件，包括先進(jìn)駕駛輔助系統(ADAS)、安全性、車(chē)體控制、資訊娛樂(lè )及引擎室應用產(chǎn)品等。這些由聯(lián)華電子製造的晶片已獲日本、歐洲、亞洲、美國等地的全球知名車(chē)廠(chǎng)廣泛採用。

　　聯(lián)華電子的車(chē)用晶片生產(chǎn)線(xiàn)不僅符合，甚至超越汽車(chē)產(chǎn)業(yè)最嚴格的品質(zhì)與可靠性標準，包括晶圓廠(chǎng)製造獲得了最高等級AEC-Q100 Grade-0認證。聯(lián)華電子同時(shí)也是臺灣第一家提供符合ISO 15408通用標準之晶片製造服務(wù)的晶圓專(zhuān)工公司，成功擠身精英之列(目前全球通過(guò)ISO 15408 EAL6以上等級認證的公司和產(chǎn)品僅佔1%)。此安全性認證表示聯(lián)華電子能在製造過(guò)程中提供嚴密的安全防護，而這正符合需要高安全性之敏感應用(如汽車(chē)門(mén)鎖感應器、導航系統等)的大多數晶片產(chǎn)品所需。