英特爾、三星和臺積電 晶圓代工走向三足鼎立

　　在全球12英寸芯片剛剛興起(約2004年)之際，業(yè)界已經(jīng)有人預測未來(lái)將是這三大巨頭三足鼎立的格局。只不過(guò)當時(shí)大部分人不以為然，認為英特爾一家獨大的勢頭不可阻擋。然而隨著(zhù)進(jìn)入移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代，PC與存儲器的強勢地位開(kāi)始受到挑戰，受智能手機及平板電腦推動(dòng)，全球Fabless與代工廠(chǎng)的發(fā)展態(tài)勢如日中天，強力助長(cháng)了臺積電代工的氣勢。

　　從邏輯上，代工業(yè)并不需要做先進(jìn)工藝的領(lǐng)跑者，它與擁有大量訂單作支撐的IDM業(yè)態(tài)不一樣。另外，通常代工廠(chǎng)的客戶(hù)(即Fabless)也不愿總作“第一個(gè)吃螃蟹者”，投入太多、風(fēng)險太大。因此先進(jìn)工藝制程節點(diǎn)，之前是NAND走在最前面，DRAM與CPU跟隨其后，而代工業(yè)通常是跟隨者的角色，如何跟進(jìn)取決于客戶(hù)訂單有多大。

　　全球半導體的研發(fā)投入情況也清楚反映出這一點(diǎn)來(lái)，通常IDM的研發(fā)投入占其營(yíng)收的15%～20%，而臺積電只占其營(yíng)收的8%～10%。

　　然而三星的地位非常微妙，它僅是全球存儲器業(yè)的領(lǐng)導者，而從芯片銷(xiāo)售額看，它不敵英特爾，在代工領(lǐng)域又要努力追趕臺積電，所以它的優(yōu)勢是一直有追趕的目標。分析三星的強項在于它的產(chǎn)業(yè)鏈配套，不但有半導體和顯示產(chǎn)業(yè)，還有龐大的終端產(chǎn)品事業(yè)部，所以從產(chǎn)品配套及自給率方面三星明顯占有優(yōu)勢。另外，三星的企業(yè)文化很有特點(diǎn)，如努力拼搏及搜羅全球頂級人才等。連臺積電張忠謀也認為三星才是潛在的對手，是一只重達“800磅的大猩猩”。

　　盡管如此，由于它的競爭對手——英特爾及臺積電太出色，三星試圖稱(chēng)霸也非易事?？傮w上，由于美國的創(chuàng )業(yè)環(huán)境與別地不同，包括風(fēng)險投資基金(VC)以及充足的人才等，尤其在這樣的變革時(shí)代，可能只有美國才會(huì )誕生如蘋(píng)果、facebook等真正創(chuàng )新的先驅者。因此英特爾仍將得益于美國的產(chǎn)業(yè)環(huán)境，相信它有能力逐步轉型。

　　臺積電也是一家少見(jiàn)的優(yōu)秀企業(yè)。近年來(lái)，它的驕人業(yè)績(jì)真讓人眼紅，因此它的代工壟斷態(tài)勢受到?jīng)_擊也在意料之中。然而臺積電已認識到自己的不足，多次表示決戰在2016年的10納米制程。

　　臺積電的中科廠(chǎng)區擴建工程計劃在今年5月動(dòng)工建廠(chǎng)，并要求明年年底開(kāi)始生產(chǎn)10納米產(chǎn)品。臺積電共同執行長(cháng)劉德音日前在臺積電于美國圣荷西(San Jose)舉行的2015年全球技術(shù)研討會(huì )上，宣示10納米產(chǎn)品將于2016年年底開(kāi)始生產(chǎn)，內部馬不停蹄進(jìn)行建廠(chǎng)等規劃，透露出臺積電目標已定，要在10納米產(chǎn)品上一舉扳倒三星，與英特爾并駕齊驅。

　　臺積電的研發(fā)大軍持續擴編，目前已達5000多人，5年內人數增2.6倍，預算也增長(cháng)3倍多，以24小時(shí)三班輪值不停休方式，加速10納米制程開(kāi)發(fā)。臺積電內部已定下目標：將在2016年于16納米領(lǐng)域重獲領(lǐng)導地位，同時(shí)16納米與20納米制程市占率總和是“年年的絕對領(lǐng)先”，此外更要在10納米的競爭當中，超越行業(yè)里的“兩只大猩猩”(三星和英特爾)。

　　長(cháng)期格局難以預測

　　時(shí)至今日，或者說(shuō)在短時(shí)期內，此等三足鼎立的格局恐怕不會(huì )發(fā)生大的改變，但長(cháng)期的產(chǎn)業(yè)格局就難以預料了。

　　全球半導體的三強各有優(yōu)勢，綜合實(shí)力上難以分出上下，尤其在目前半導體業(yè)急劇變革的時(shí)期。時(shí)至今日，或者說(shuō)在短時(shí)期內，此等三足鼎立的格局恐怕不會(huì )發(fā)生大的改變，但長(cháng)期的產(chǎn)業(yè)格局就難以預料了。

　　依據業(yè)界最新的觀(guān)點(diǎn)，盡管摩爾定律逼近極限，但是它不會(huì )突然終止，非?？赡艿慕Y局是產(chǎn)業(yè)每?jì)赡昵斑M(jìn)一個(gè)工藝節點(diǎn)(按0.7倍尺寸縮小)不再可能持續，而是演變成每2.5年或者3年前進(jìn)一個(gè)工藝節點(diǎn)，也可能是按約0.6倍尺寸繼續縮小下去。然而28納米及以下尺寸仍是推動(dòng)產(chǎn)業(yè)繼續前進(jìn)的基石，只是增加改變溝道材料或采用2.5D或3D堆疊芯片及異構集成等。有人大膽地預測硅產(chǎn)業(yè)仍能持續生存50年，芯片繼續向提高效率、改善性能及降低功耗方向進(jìn)步。