Synopsys Galaxy設計平臺支撐了90%的FinFET設計量產(chǎn)

　　亮點(diǎn)：

　　 Galaxy Design Platform設計平臺被用于90%的FinFET設計量產(chǎn)

　　 強勁的平臺采用率彰顯了Synopsys在FinFET數字和定制設計實(shí)現工具領(lǐng)域內的領(lǐng)先性

　　 所有的FinFET晶圓代工廠(chǎng)都已經(jīng)使用并認證了Galaxy Design Platform

　　新思科技公司(Synopsys, Inc.，納斯達克股票市場(chǎng)代碼：SNPS)日前宣布：其 Galaxy™ Design Platform 設計平臺支撐了90%基于FinFET設計的量產(chǎn)流片。全球超過(guò)20家行業(yè)領(lǐng)導性企業(yè)已經(jīng)使用該平臺成功地完成了超過(guò)100次FinFET流片。包括三星電子(Samsung)、英特爾代工部門(mén)(Intel Custom Foundry)、Global Foundries以及其它晶圓代工廠(chǎng)通過(guò)使用Galaxy Design Platform為共同的客戶(hù)成功實(shí)現測試芯片和FinFET量產(chǎn)流片，包括Achronix、創(chuàng )意電子(GUC)、海思半導體(HiSilicon Technologies)、美滿(mǎn)電子科技(Marvell)、Netronome、英偉達(NVIDIA)、三星等，他們代表了多樣化的應用市場(chǎng)，包括消費電子、無(wú)線(xiàn)通信、圖形處理、微處理器和網(wǎng)絡(luò )設備等領(lǐng)域。

　　基于FinFET的工藝節點(diǎn)提供了多項優(yōu)勢，包括更大的密度、更低的功耗以及更高的性能。為了實(shí)現這些優(yōu)勢，Galaxy Design Platform實(shí)現工具中的全新創(chuàng )新性技術(shù)無(wú)縫地處理了與從平面移轉到3D晶體管相關(guān)的大量全新設計規則。Synopsys積極地與晶圓代工伙伴進(jìn)行全面的合作，以確保Galaxy Design Platform中的所有工具都已經(jīng)得到更新，以支持由FinFET器件所帶來(lái)的各種工藝改變，包括多重曝光和局部互聯(lián)結構。所更新的工具包括Design Compiler®邏輯綜合解決方案、TetraMAX® ATPG、IC Compiler與IC Compiler II布局布線(xiàn)解決方案、PrimeTime®核簽解決方案、StarRC™寄生參數提取、HSPICE®、CustomSim™與FineSim®仿真產(chǎn)品、Galaxy Custom Designer®電路圖和Laker®布局工具以及IC Validator物理驗證等。

　　“我們與采用FinFET技術(shù)的晶圓代工廠(chǎng)及終端客戶(hù)保持了長(cháng)期而緊密的合作關(guān)系，這使Synopsys能夠達到這個(gè)重要的里程碑，”Synopsys執行副總裁兼設計事業(yè)部總經(jīng)理Antun Domic表示。“在過(guò)去的幾年里，許多公司已經(jīng)部署了Galaxy Design Platform用于批量生產(chǎn)采用FinFET器件的半導體產(chǎn)品。我們的客戶(hù)要求其設計具有最高的性能和最低的功耗，從而推動(dòng)他們轉向FinFET。設計人員可以確信地為其FinFET設計使用Galaxy工具，并得到質(zhì)量?jì)?yōu)異的結果。”