用于電動(dòng)汽車(chē)的功率半導體模塊設計

　　省去焊線(xiàn)不僅可以簡(jiǎn)化生產(chǎn)并提高冷卻，同時(shí)還可以增強電子性能。采用CooliRDIE封裝的600A半橋模塊已經(jīng)構建起來(lái)，展示了低于12nH的回路電感，允許器件可以更快地開(kāi)關(guān)，限制了電壓擊穿并提高了效率。最終，像這種無(wú)焊線(xiàn)封裝概念具有極低的封裝電阻——大概比傳統的焊線(xiàn)組裝低出0.5mΩ。在一個(gè)大的電源系統上，如(H)EV的主逆變器上，半毫歐看起來(lái)像一個(gè)無(wú)關(guān)僅要的小數據，但事實(shí)上卻并非如此。由于所涉及的電流非常高，因此，在400A的電流下，節省0.5mΩ的電阻可以減少80W無(wú)用功耗。在電阻中的這種節省是提高效率的一個(gè)積極步驟，并最終提升了汽車(chē)運行里程。

　　起初看似過(guò)于復雜，甚至可能沒(méi)有必要談及集成的功率電子和機械組裝。但是達到機電一體化的更高水平不僅在于更小型、更輕便和更高效率汽車(chē)方面，對于終端客戶(hù)有益，同時(shí)還在系統級上開(kāi)啟了令人關(guān)注的潛在可能，可以提高電子性能，并且實(shí)現與競爭對手的產(chǎn)品差異化。通過(guò)提供針對汽車(chē)應用進(jìn)行優(yōu)化的芯片，在提供了傳統模塊中所有電子和散熱性能的封裝中，靈活的分立式引腳布局允許系統設計者使其創(chuàng )建的系統可以真正的富于想象力和首創(chuàng )理念，從而使得更多的電動(dòng)汽車(chē)成功實(shí)現。