聯(lián)發(fā)科芯片 邁入16納米時(shí)代

　　日前，安謀發(fā)表以臺積電16奈米FinFET+制程生產(chǎn)最新處理器架構A72，聯(lián)發(fā)科名列首波客戶(hù)名單之一，該制程將在第3季量產(chǎn)，代表聯(lián)發(fā)科手機晶片在下半年將進(jìn)入16奈米FinFET+時(shí)代。

　　ARM在對外宣布今年度主打A72架構的同時(shí)，也公布三家客戶(hù)名單，包括聯(lián)發(fā)科、海思及瑞芯微，都是以手機和平板電腦等行動(dòng)裝置為主;市場(chǎng)預期高通、三星應該也不會(huì )缺席。