聯(lián)發(fā)科：追逐核戰，只為擺脫山寨形象？

　　聯(lián)發(fā)科“玩命”核戰，卻破壞了產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)境

　　雖然，聯(lián)發(fā)科掀起的核戰為自己制造了諸多增長(cháng)機會(huì )，但也給整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈帶來(lái)了不良的影響。

　　目前國內手機產(chǎn)業(yè)鏈主要有芯片廠(chǎng)商、配件廠(chǎng)商、方案公司和品牌廠(chǎng)商等，其中方案公司(有些品牌商也自己做方案)便是連接芯片廠(chǎng)商和品牌廠(chǎng)商的重要中間商，方案公司拿到芯片廠(chǎng)商的芯片，為品牌商研發(fā)出穩定量產(chǎn)的方案。但由于像聯(lián)發(fā)科這樣的芯片廠(chǎng)商，頻繁地推出更高階的芯片平臺，讓很多方案公司和品牌商盲目跟從，最終陷入困境。因為一款芯片平臺從方案研發(fā)到上市走量，通常需要長(cháng)達數月甚至一年多時(shí)間的周期。有些方案公司和品牌商在一款平臺上投入大量的資金和勞力，往往產(chǎn)品才剛剛上市，新的平臺就出來(lái)了。這讓它們很被動(dòng)，有些小公司因此陷入資金周轉、庫存等問(wèn)題，甚至是走向倒閉。

　　前段時(shí)間，轟動(dòng)業(yè)界的東莞手機代工廠(chǎng)兆信老板自殺事件，或許也是這種惡性的競爭環(huán)境所滋生的悲劇。而縱觀(guān)這幾年國內手機產(chǎn)業(yè)鏈情況，已經(jīng)開(kāi)始進(jìn)入蕭條期，大量大規模的代工廠(chǎng)和方案公司倒閉，產(chǎn)業(yè)陷入深深地倒閉潮惡夢(mèng)。

　　聯(lián)發(fā)科發(fā)動(dòng)12核核戰，技術(shù)障礙難以逾越

　　不過(guò)，聯(lián)發(fā)科想在今年推出12核芯片，絕非易事。

　　首先，在手機芯片有限的空間內加入如此多的處理核心是否可行?散熱會(huì )不會(huì )有問(wèn)題?架構將如何執行?移動(dòng)設備是否能夠享受到足夠的性能提升?0

　　即便是使用20nm工藝設計，一款12核心的芯片也會(huì )擁有超多晶體管。如果真的推出12核心芯片，那么聯(lián)發(fā)科就是闖進(jìn)了英特爾Xeon芯片的領(lǐng)域，而后者屬于服務(wù)器處理器系列，并不是為普通用戶(hù)發(fā)郵件或看網(wǎng)頁(yè)所準備。

　　即便聯(lián)發(fā)科有能力逾越所有技術(shù)上的障礙，如何能夠利用這款芯片也會(huì )成為問(wèn)題。由于遲緩的軟件采納和優(yōu)化，64位ARM處理器才剛剛開(kāi)始有所發(fā)展，主流操作系統廠(chǎng)商以及應用開(kāi)發(fā)者不太可能會(huì )立即接納新的架構并提供支持。

　　最后，功耗依然是核心問(wèn)題。要知道，目前高通依然還沒(méi)有完美地解決其八核芯片810的發(fā)熱問(wèn)題，也導致其延遲上市。據最新消息，三星最新的 Galaxy S6 也放棄了高通810處理器版本，原因就是在測試中高通 810 的發(fā)熱控制不是很理想。聯(lián)發(fā)科雖然在低功耗上有一些優(yōu)勢，但12核將是芯片制造一大瓶頸，聯(lián)發(fā)科目前還很難逾越。

　　聯(lián)發(fā)科發(fā)動(dòng)核戰以來(lái)，手機各界的態(tài)度褒貶不一，有跟隨和贊成的，也有不屑和批評的。此次，聯(lián)發(fā)科如果率先推出10核甚至12核芯片，想必會(huì )再度站到風(fēng)口浪尖。聯(lián)發(fā)科的核戰策略，雖然能有效地提升其品牌形象和地位，但對整個(gè)手機行業(yè)和市場(chǎng)卻帶來(lái)了不良的競爭環(huán)境。的確，10核、12核能帶來(lái)高跑分，能制造足夠“吸睛”的營(yíng)銷(xiāo)賣(mài)點(diǎn)，但實(shí)質(zhì)體驗或許并不會(huì )有顯著(zhù)的提升。因此，手機廠(chǎng)商和消費者都應該理性面對核戰，回歸到用戶(hù)體驗的本質(zhì)，為手機行業(yè)營(yíng)造一個(gè)健康良性的環(huán)境。