聯(lián)發(fā)科 出貨量占三成

　　聯(lián)發(fā)科中國區總經(jīng)理章維力透露，2014年的4G手機晶片出貨量在3,000萬(wàn)套到4,000萬(wàn)套之間，占中移動(dòng)終端市占的20%到30%。

　　第一財經(jīng)日報報導，章維力表示，4G對于聯(lián)發(fā)科來(lái)說(shuō)是一個(gè)非常重要的時(shí)間，今年4月開(kāi)始到中國移動(dòng)做測試，只花3周通過(guò)測試，6月開(kāi)始出貨，目前發(fā)展比預期要好，預計中國聯(lián)通明年發(fā)力4G后，4G晶片出貨量上將會(huì )更高。

　　今年7月，聯(lián)發(fā)科在深圳正式發(fā)布多款最新64位元系統單晶片解決方案(SoC)，這也代表聯(lián)發(fā)科完成64位元及4G網(wǎng)路上高、中、低端市場(chǎng)，形成與老對手高通的全面對峙;但在之前，4G市場(chǎng)上主要是高通、Marvell(邁威爾)等國際晶片企業(yè)占大部份市場(chǎng)。

　　不過(guò)聯(lián)發(fā)科的動(dòng)作仍是晚了一步，LTE(4G)支援的缺失，使得聯(lián)發(fā)科缺席上半年熱門(mén)手機市場(chǎng)，從高階到低階都被高通搶走，這也是聯(lián)發(fā)科所不愿意看到的。

　　此外，晶片市場(chǎng)上競爭對手，已經(jīng)開(kāi)始進(jìn)軍中低階市場(chǎng)，例如高通的驍龍400、驍龍200晶片方案，將支援中國移動(dòng)4G終端標準，主打中低端4G智慧手機。