東芝NAND Flash漲勢迅猛 TransferJet高效近場(chǎng)傳輸技術(shù)加速市場(chǎng)化

　　2014年NAND Flash市場(chǎng)在便攜式電子新品持續、快速更新的帶動(dòng)下表現出價(jià)格穩定、需求強勁的發(fā)展態(tài)勢。尤其在下半年蘋(píng)果iPhone6/6Plus新機上市備貨需求強勁與OEM業(yè)者進(jìn)入出貨旺季的帶動(dòng)下，新制程的嵌入式產(chǎn)品自第三季起成為市場(chǎng)主流，三星、東芝這些存儲行業(yè)大牌的表現尤為出色。據市場(chǎng)調研機構TrendForce最新報告，2014年第三季度東芝NAND Flash產(chǎn)品營(yíng)收環(huán)比大增23.7%，穩居世界前二位，其中15nm新制程的產(chǎn)出比重持續增加。

　　在今年的高交會(huì )上，記者也對東芝新制程的存儲產(chǎn)品生產(chǎn)情況進(jìn)行了跟蹤采訪(fǎng)。

　　今年5月，東芝宣布今后3年將投資7000億日元(約合人民幣427億元)，用于位于三重縣四日市工廠(chǎng)的半導體生產(chǎn)設備更新?lián)Q代。東芝電子(中國)有限公司董事長(cháng)兼總經(jīng)理田中基仁在采訪(fǎng)中表示，這一投資計劃正在逐步推進(jìn)中，四日市生產(chǎn)基地目前承接著(zhù)世界約1/3的NAND型閃存生產(chǎn)，并在快速向3D存儲、15nm產(chǎn)品等新一代存儲器制造轉型。

　　對于業(yè)界關(guān)注的3D NAND Flash生產(chǎn)進(jìn)程，據田中基仁介紹，Fab 5廠(chǎng)第2期工程預計在裝機后，可望執行東芝多層 BICS 3D NAND Flash制造工藝。由于3D NAND 的成本和可靠性問(wèn)題，目前東芝還沒(méi)有開(kāi)始生產(chǎn) 3D NAND，預計2016年 3D NAND才可以走入我們的生活。2012年底，該公司曾宣布開(kāi)發(fā)出基于50nm垂直通道的16層原型設備。雖然競爭對手三星電子已于今年5月利用中國西安工廠(chǎng)開(kāi)始生產(chǎn)3D存儲產(chǎn)品，對此，田中基仁表示傳統NAND Flash 擁有明顯的成本優(yōu)勢，就在9月份，東芝宣布推出全球最小的MLC Flash產(chǎn)品，他認為東芝15nm產(chǎn)品的成本比三星3D存儲產(chǎn)品更具有競爭力。

　　本次高交會(huì )上，東芝電子以 “智社會(huì ) 人為本”的理念，共展出35款產(chǎn)品及方案，其中14項為初次亮相展出。除在存儲領(lǐng)域東芝展示了其獨特優(yōu)勢外，在高清高速圖像傳感器、無(wú)線(xiàn)傳輸技術(shù)領(lǐng)域，東芝也表現出其發(fā)展潛力。其中能使駕駛者看清80米以外景物的高清Full-HD 圖像傳感器，傳輸速度高達70M/S 的近場(chǎng)通信傳輸技術(shù)TransferJetTM，采用Qi標準的5W級低功率雙充型無(wú)線(xiàn)充電等技術(shù)讓人印象深刻。

　　其中，TransferJetTM的高效傳輸讓記者尤為關(guān)注。目前市場(chǎng)的需求是“簡(jiǎn)單配對”和“高速數據傳輸”，服務(wù)供應商又要求更多豐富的內容如4K畫(huà)質(zhì)，而NFC/Bluetooth@的低速率已經(jīng)無(wú)法滿(mǎn)足這類(lèi)需求，即使Wi-Fi@的發(fā)展藍圖顯示其將來(lái)能達到高速，但其有效速率仍然偏低。因此針對上述需求，記者認為TransferJetTM是一項值得推廣的技術(shù)和解決方案。

　　針對高速而言，該技術(shù)的傳輸速度是目前Wi-Fi@技術(shù)傳輸速度的近10倍，是Bluetooth@傳輸技術(shù)的近100倍，是NFC傳輸技術(shù)的近1000倍。同時(shí)具有不到Wi-Fi @ 50%的低功耗。記者在現場(chǎng)也體驗了一下，傳輸一個(gè)約1小時(shí)的視頻文件，幾秒即可完成，的確很方便。東芝目前在B2C市場(chǎng)主推的是TransferJetTM USB/MicroUSB適配器。由于大多數智能手機、平板電腦都沒(méi)有集成TransferJetTM技術(shù)，因此只要將該適配器插在個(gè)人終端的USB接口上，使用專(zhuān)用軟件后即可進(jìn)行近距離無(wú)線(xiàn)通信。據了解，此適配器在京東上的售價(jià)為298元一套，如此高的價(jià)格，是否會(huì )令人望而止步呢?相較于NFC、Wi-Fi@的低成本，東芝將采取怎樣的策略來(lái)將此項技術(shù)推廣開(kāi)呢?

　　田中基仁表示，東芝目前正通過(guò)和各大半導體公司、方案商的合作，使得TransferJetTM技術(shù)更好的融入芯片集成方案。同時(shí)，也努力與終端和內容廠(chǎng)商加強合作，東芝的目標是“內置”TransferJetTM芯片在智能手機、平板電腦、電腦等設備中，屆時(shí)，TransferJetTM技術(shù)將可以與Wi-Fi@、Bluetooth@抗衡一樣的標準配置。另外，在應用層面，東芝也計劃將此項技術(shù)推廣到消費電子以外的工業(yè)等領(lǐng)域，以加速TransferJetTM技術(shù)的市場(chǎng)化。