手機芯片：版圖爭奪戰全面升級

　　今年是中國4G元年，僅中國移動(dòng)一家基礎電信運營(yíng)商就將采購上億部4G智能手機，這一舉動(dòng)帶動(dòng)了對LTE芯片的強烈需求，市場(chǎng)前景看似一片光明，但事實(shí)是每隔幾個(gè)月就有一家芯片巨頭宣布退出。手機芯片市場(chǎng)競爭激烈程度可見(jiàn)一斑。隨著(zhù)出局者越來(lái)越多，手機芯片行業(yè)新一輪的洗牌也將到來(lái)。

　　蘋(píng)果三星和國內手機品牌各種亂斗，2015年全球手機市場(chǎng)也在醞釀重新洗牌，近期國內、外手機芯片供貨商都已有心理準備，迎接可能出現的手機芯片不理性殺價(jià)競爭，并開(kāi)始各自找出路，希望能在版圖爭奪戰中撥亂反正。對此業(yè)內人士認為，此時(shí)也許正是國產(chǎn)芯片廠(chǎng)商的機會(huì )。

　　主要手機芯片廠(chǎng)商明年布局

　ARM陣營(yíng)競爭激烈 市場(chǎng)加速洗牌

　　眾所周知，芯片產(chǎn)業(yè)(不僅是手機芯片)，技術(shù)、規模、資金是其生存和發(fā)展的三要素。這些特性在曾經(jīng)最大的傳統PC芯片產(chǎn)業(yè)中得到了驗證。AMD當年在PC市場(chǎng)與英特爾較量的初期和中段，技術(shù)上雙方可以說(shuō)伯仲難分，但最終受限于規模和資金的短板，被英特爾大幅超越。而到了今天的手機芯片市場(chǎng)莫不如此。

　　例如從技術(shù)上看，目前手機CPU的性能，已經(jīng)遠遠滿(mǎn)足用戶(hù)的需要了。CPU性能的提升對于手機整體體驗的幫助，其實(shí)已經(jīng)不大。也就是說(shuō)，在普通應用環(huán)境下，同樣的核數，1.7GHz和1.9GHz的差別其實(shí)不是很大。至于手機上的大型游戲，更多的是依賴(lài)GPU(圖形處理)的性能。從另一個(gè)角度來(lái)講，應用處理器進(jìn)化的路線(xiàn)不是在主頻，而是在更低的制程技術(shù)、64位支持等方面。但整體而言，應用處理器目前不是各家廠(chǎng)商競爭的焦點(diǎn)。

　　目前競爭的焦點(diǎn)在基帶芯片、整體體驗和整合度。如果進(jìn)一步擴大來(lái)說(shuō)，競爭的關(guān)鍵點(diǎn)還包括參考設計等服務(wù)能力。因為手機的連接屬性以及移動(dòng)網(wǎng)絡(luò )制式的復雜性，基帶芯片成為移動(dòng)芯片研發(fā)中最難攻克的部分，也成為手機芯片市場(chǎng)的關(guān)鍵因素。

　　高通：芯片界的一座大山

　　以通信芯片起家的高通公司，在該領(lǐng)域的具備深厚的技術(shù)積累，其“五模十頻”基帶芯片能夠兼容2G、3G、4G所有主流的網(wǎng)絡(luò )制式。憑借這一優(yōu)勢，高通成為基帶芯片市場(chǎng)的龍頭。而基帶芯片之重要也反應在了市場(chǎng)格局的變化中。憑借基帶芯片優(yōu)勢，高通推出了整合有基帶芯片、應用處理器和圖形處理器的“驍龍”處理器。驍龍處理器被主流旗艦手機廣泛采用，更讓高通奠定了移動(dòng)處理器市場(chǎng)地位，

　　對此業(yè)內分析人士指出:“從技術(shù)、規模和資金來(lái)說(shuō)，高通力壓群雄。技術(shù)上，高通遠遠超出它的競爭對手們，并擁有眾多專(zhuān)利;規模上，高通目前在A(yíng)P和基帶芯片市場(chǎng)的份額及營(yíng)收均排在首位，且遙遙領(lǐng)先于對手。在市場(chǎng)研究機構IC Insights發(fā)布的2013年全球前25大無(wú)晶圓廠(chǎng)IC設計公司營(yíng)收排名中，高通更是以年營(yíng)收172億美元高居榜首，是排名第二的博通82.19億美元的2倍多。在日后的競爭中，高通還會(huì )因為技術(shù)、規模和資金的良性循環(huán)而保持領(lǐng)先?！?/p>

　　高通手機芯片

　　與高通相比，在重資本、重研發(fā)的基帶芯片市場(chǎng)，博通的退出主要是源于資本壓力。據相關(guān)研究報告稱(chēng)，博通自2007年以來(lái)，在基帶芯片研發(fā)投入超過(guò)30億美元，但該部分業(yè)務(wù)并無(wú)盈利。

　　隨著(zhù)3G基帶芯片技術(shù)的成熟，以及這一市場(chǎng)的激烈競爭，博通的3G基帶芯片出貨量增長(cháng)率從2012年的193%降低到2013年的4%。隨著(zhù)3G基帶芯片進(jìn)入門(mén)檻的降低，更多的廠(chǎng)商加入競爭，導致3G芯片利潤率變得很低。

　　“競爭激烈、資本消耗讓博通選擇了退出，而博通不是第一家做出如上選擇的公司，退出基帶芯片市場(chǎng)的有德州儀器等知名芯片公司，而市場(chǎng)的成熟，讓市場(chǎng)走向整合。除了蘋(píng)果、三星這樣的垂直廠(chǎng)商外，手機芯片市場(chǎng)走向了高通和聯(lián)發(fā)科的兩強局面?！蹦嘲雽w分析師如此解釋相關(guān)廠(chǎng)商退出手機芯片市場(chǎng)的原因。

　　近期高通在全球4G手機芯片市場(chǎng)全面出擊，不僅持續投入高規手機芯片研發(fā)，拉開(kāi)與競爭對手差距，亦開(kāi)始對中、低階手機芯片出重手，甚至領(lǐng)先下殺價(jià)格，讓競爭對手備感壓力。同時(shí)也看準了X86統治的服務(wù)器市場(chǎng)，高通要做ARM架構服務(wù)器芯片進(jìn)軍服務(wù)器。

　　高通ARM架構服務(wù)器芯片

　聯(lián)發(fā)科技：草根死守中低端

　　說(shuō)到兩強之中的聯(lián)發(fā)科，從2G時(shí)代到3G時(shí)代，就利用“交鑰匙”總體解決方案，牢牢占領(lǐng)了大部分的中低端市場(chǎng)。去年底，聯(lián)發(fā)科發(fā)布八核處理器，正式進(jìn)軍高端市場(chǎng)。據記者了解，隨著(zhù)小米、酷派、華為和聯(lián)想等手機廠(chǎng)商推出低價(jià)八核手機后，聯(lián)發(fā)科八核處理器越來(lái)越走向價(jià)格低谷，違背了進(jìn)軍高端市場(chǎng)的初衷。

　　對聯(lián)發(fā)科更為不利的是，在中低端領(lǐng)域，高通加強了其針對聯(lián)發(fā)科“交鑰匙”模式的QRD的推廣，并揚言未來(lái)高通手機芯片要全面QRD化。這意味著(zhù)，高通QRD模式在高中端的優(yōu)勢，勢必會(huì )將壓力下傳到低端市場(chǎng)，屆時(shí)聯(lián)發(fā)科惟一可以應對的就是不斷提升Turnkey模式的性?xún)r(jià)比，這樣一來(lái)，其營(yíng)收和利潤將會(huì )承受比之前更大的壓力。

　　聯(lián)發(fā)科技：草根死守中低端

　　“從未來(lái)一段時(shí)間看，雖然聯(lián)發(fā)科在規模上的優(yōu)勢，仍會(huì )讓其在智能手機市場(chǎng)占有一席之地，但如果聯(lián)發(fā)科不進(jìn)行技術(shù)創(chuàng )新，將難以抵擋高通對中低端市場(chǎng)的滲透?！盙FK相關(guān)分析師告訴記者。

　　有分析師指出，聯(lián)發(fā)科進(jìn)軍全球3G/4G手機芯片市場(chǎng)仍采取緊盯高通策略，包括芯片解決方案、產(chǎn)品規格及技術(shù)藍圖，聯(lián)發(fā)科均全力拉近與高通之間落差，并交出營(yíng)收亮麗成績(jì)單，2015年聯(lián)發(fā)科應會(huì )采取同樣策略，繼續在4G手機芯片解決方案產(chǎn)品、技術(shù)、成本及市場(chǎng)，與高通一較長(cháng)短。