我國集成電路產(chǎn)業(yè)為何現實(shí)與希望有落差

　　根據中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )統計，2014年上半年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額為1338.6億元，同比增長(cháng)15.8%。其中，設計業(yè)繼續保持快速增長(cháng)態(tài)勢，銷(xiāo)售額為428.2億元，同比增長(cháng)29.1%;制造業(yè)銷(xiāo)售額326.2億元，同比增長(cháng)6.8%;封裝測試業(yè)銷(xiāo)售額584.2億元，同比增長(cháng)12.6%

　　為實(shí)現集成電路產(chǎn)業(yè)跨越式發(fā)展，多年來(lái)我國已出臺多種措施促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，雖取得一定成效，但從目前發(fā)展趨勢看，差距正進(jìn)一步被拉大，為何國家支持力度如此之大但關(guān)鍵核心技術(shù)還是沒(méi)能實(shí)現突破?為何產(chǎn)業(yè)化發(fā)展水平與國外差距被逐步拉大?新形勢下我國又該如何應對?一系列問(wèn)題值得我們深刻反思。

　　重新認識集成電路產(chǎn)業(yè)

　　集成電路發(fā)展不能僅靠行政手段，也不能僅依賴(lài)國內市場(chǎng)，還應有全球視角。

　　集成電路產(chǎn)業(yè)雖為高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)，但已進(jìn)入寡頭競爭階段。根據集成電路過(guò)去幾十年的發(fā)展經(jīng)驗，前幾名企業(yè)往往占據細分領(lǐng)域絕大部分市場(chǎng)份額，演繹著(zhù)大者愈大的寡頭發(fā)展格局。設計、制造、設備和封裝領(lǐng)域莫不是如此。如在設備領(lǐng)域，排名前兩位的設備企業(yè)市場(chǎng)份額分別達到60%和20%，其他企業(yè)只能拼搶余下10%的市場(chǎng)份額，且企業(yè)毛利率往往與其市場(chǎng)占有率成正比。領(lǐng)先者也會(huì )憑借先發(fā)優(yōu)勢，通過(guò)專(zhuān)利、標準等壁壘阻擋后進(jìn)者進(jìn)入。因此，如未能成功擠進(jìn)行業(yè)前列將意味著(zhù)較大的風(fēng)險，再加上集成電路投入高、回報周期長(cháng)等特點(diǎn)，極大阻礙資本進(jìn)入。

　　集成電路芯片開(kāi)發(fā)已逐漸由“硬”開(kāi)發(fā)向“軟”開(kāi)發(fā)轉變。隨著(zhù)“摩爾定律”的持續推進(jìn)，集成電路技術(shù)飛速發(fā)展，芯片性能已超前于用戶(hù)體驗。這既使得硬件性能的先進(jìn)性未能有效體現在贏(yíng)利上，也壓縮前一代技術(shù)的贏(yíng)利空間。為提高用戶(hù)體驗，更多需求聚焦到芯片的二次開(kāi)發(fā)上，如加強基于硬件基礎上的軟件開(kāi)發(fā)以提高用戶(hù)體驗，或將部分本應由硬件實(shí)現的功能改由軟件實(shí)現等，更多的智力資源從“硬件”端向“軟件”端傾斜，不利于集成電路芯片技術(shù)的持續創(chuàng )新。

　　集成電路是高度市場(chǎng)化的產(chǎn)業(yè)，僅憑行政手段難以力挽狂瀾。行政手段可以解決生產(chǎn)問(wèn)題，但不能解決產(chǎn)品市場(chǎng)問(wèn)題。集成電路特征尺寸縮小，開(kāi)發(fā)費用將大增，要求產(chǎn)品必須有更廣闊的市場(chǎng)支撐。如28nm工藝的設計研發(fā)經(jīng)費達到1億美元，產(chǎn)品投片量要達到7000萬(wàn)片以上，才能實(shí)現盈虧平衡點(diǎn)，到了20nm工藝制程則需要上億顆芯片。目前具備如此規模市場(chǎng)需求的產(chǎn)品較難尋覓，特別是在量大面廣的CPU、存儲器等被寡頭壟斷的情況下。因此，集成電路發(fā)展不能僅靠行政手段，也不能僅依賴(lài)國內市場(chǎng)，還應有全球視角。