全球驅動(dòng)IC 市場(chǎng)規模將達73億美元

　　NPD DisplaySearch今天表示，全球驅動(dòng)IC市場(chǎng)規模，將從2012年的64億美元增長(cháng)至2018年的73億美元，其中聯(lián)詠仍以28%的市占率，名列2014年上半年全球第1大的大尺寸面板驅動(dòng)IC供應商。

　　該市調機構表示，驅動(dòng)IC市場(chǎng)規模擴大，主要原因是驅動(dòng)IC的解析度和平均售價(jià)越來(lái)越高，以及功能更加整合，同時(shí)分別用于電視和智慧手機的LCD和OLED面板出貨量持續增長(cháng)，也推動(dòng)了顯示器驅動(dòng)IC的需求。

　　從個(gè)別廠(chǎng)商看，NPD DisplaySearch指出，憑藉較多在面板廠(chǎng)的導入使用，聯(lián)詠引領(lǐng)了2014年上半年大尺寸面板驅動(dòng)IC市場(chǎng)，市占率達28%，其次為三星半導體 (19%)和第3名的Lusem(15%)。三星半導體和Lusem分別是三星顯示器和樂(lè )金顯示面板的驅動(dòng)IC主要供應商。

　　在中小尺寸驅動(dòng)晶片部分，被日本、韓國和臺灣許多中小尺寸面板廠(chǎng)商使用的Renesas SP，引領(lǐng)了2014年上半年中小尺寸顯示驅動(dòng)IC市場(chǎng)，市占率達33%，其次為聯(lián)詠，三星半導體 (16%)，以及旭曜 (7%)和奇景光電 (5%)。

　　NPD DisplaySearch材料和部件市場(chǎng)研究總監Tadashi Uno表示，由于高解析度顯示器要求高通道顯示驅動(dòng)IC，同時(shí)智慧手機要求顯示驅動(dòng)IC與觸控功能結合的趨勢不斷增長(cháng)，半導 體業(yè)者和晶圓代工廠(chǎng)，持續將驅動(dòng)晶片列為發(fā)展重點(diǎn)。

　　智慧手機面板源極驅動(dòng)IC的需求量將從2012年到2018年間增長(cháng)三倍，市場(chǎng)營(yíng)收規模將從2012年的1.39億美元增至2018年的3.25億美元;同時(shí)晶片設計公司開(kāi)始越來(lái)越多在中小尺寸面板驅動(dòng)IC中，加入原本置于中央處理器中的功能。

　　隨著(zhù)臺積電、聯(lián)電和其它一些晶圓代工廠(chǎng)，將重心放在生產(chǎn)移動(dòng)設備的記憶體和處理器等高價(jià)值半導體上，2014和2015年，驅動(dòng)IC市場(chǎng)將呈現供應緊張的狀態(tài)，主要因為驅動(dòng)IC和時(shí)序控制器 (TCON)的價(jià)格相對較低，因此晶圓代工廠(chǎng)優(yōu)先考慮生產(chǎn)其他半導體晶片，且晶圓代工制造商，并未特別提高晶片制造價(jià)格所致。