軍隊推信息安全 中國“空芯”之憂(yōu)望緩解

　　在軍隊推進(jìn)自主應用的背景下，國產(chǎn)芯片的“進(jìn)化”有望提速。

　　經(jīng)習近平主席批準，中央軍委近日印發(fā)《關(guān)于進(jìn)一步加強軍隊信息安全工作的意見(jiàn)》(下稱(chēng)《意見(jiàn)》)，強調推進(jìn)信息安全集中統管，加快構建與國家信息安全體系相銜接、與軍事斗爭準備要求相適應的軍隊信息安全防護體系。其中更是提到：“強力推進(jìn)國產(chǎn)自主化建設應用，夯實(shí)信息安全根基。”

　　作為國產(chǎn)應用中關(guān)鍵的一環(huán)——芯片，事實(shí)上已成為衡量一個(gè)國家產(chǎn)業(yè)競爭力和綜合國力的重要標志之一，同時(shí)也是眾多行業(yè)信息安全大門(mén)的“鑰匙”。

　　“五年后，國產(chǎn)集成電路領(lǐng)域會(huì )有較大的改變。”昨日，IHS公司半導體首席分析師顧文軍在接受《第一財經(jīng)日報》采訪(fǎng)時(shí)表示，隨著(zhù)國家相關(guān)政策的出臺以及產(chǎn)業(yè)的逐漸成熟，目前已經(jīng)開(kāi)始有更多的企業(yè)采用國產(chǎn)芯片，特別是在一些行業(yè)領(lǐng)域，而這種速度在今年將會(huì )變得更快。

　　中國“空芯”之憂(yōu)

　　“蘋(píng)果手機有后門(mén)、微軟操作系統有后門(mén)，每年進(jìn)口2000多億美元的芯片，進(jìn)口金額超過(guò)原油，其實(shí)暗藏的風(fēng)險不言而喻。”一名不愿意透露姓名的集成電路專(zhuān)家對筆者表示，衛星、核彈、北斗、導彈、戰機、核電無(wú)一不大量使用著(zhù)芯片，核心部分的國產(chǎn)化，具有重大的現實(shí)意義。

　　《意見(jiàn)》表示，隨著(zhù)全球信息時(shí)代的到來(lái)，世界各國圍繞網(wǎng)絡(luò )空間發(fā)展權、主導權、控制權的競爭日趨激烈，我國網(wǎng)絡(luò )空間安全面臨巨大壓力。全軍要充分認清信息安全工作面臨的嚴峻形勢，把信息安全擺在重要戰略地位抓籌劃搞建設，著(zhù)力提升信息安全防護能力，為實(shí)現中國夢(mèng)強軍夢(mèng)提供可靠支撐。

　　但事實(shí)上，真正實(shí)現芯片的國產(chǎn)替代并不容易。

　　由于起步較晚，目前中國集成電路產(chǎn)業(yè)價(jià)值鏈核心環(huán)節缺失，產(chǎn)業(yè)遠不能支撐市場(chǎng)需要，并且形成了嚴重的對外依賴(lài)。工信部數據顯示，去年集成電路進(jìn)口2313億美元，多年來(lái)與石油一起位列最大的兩宗進(jìn)口商品。

　　“高端芯片最為緊缺，其開(kāi)發(fā)過(guò)程需要雄厚的研發(fā)基礎、資本投資以及多年積累，而中國廠(chǎng)商在這幾方面都還比較薄弱。”顧文軍對筆者說(shuō)。

　　曾經(jīng)有這么一個(gè)段子：蘋(píng)果一“饑渴”，其他手機品牌就要挨餓，說(shuō)的是由于高端芯片供應有限，在芯片廠(chǎng)商選擇客戶(hù)時(shí)，國產(chǎn)手機廠(chǎng)商只能“稍等片刻”。

　　顧文軍認為，過(guò)去政策中，對集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展要求更多的是強調“空白”技術(shù)的突破、“國際”專(zhuān)利的申請、“學(xué)術(shù)”文章的發(fā)表。“好像只要答辯一過(guò)、專(zhuān)利一申、文章一發(fā)，我們的集成電路產(chǎn)業(yè)就能像宣傳的那樣填補了國家空白，打破了外國壟斷，但實(shí)際上國家的集成電路產(chǎn)業(yè)和國際領(lǐng)先水平卻在不斷拉大。”

　　以全球芯片研發(fā)領(lǐng)域的老大美國高通為例，其2013財年營(yíng)收近250億美元，其中近半來(lái)自中國市場(chǎng)，而中國內地排名第一的華為海思2013年的銷(xiāo)售收入則為21億美元。

　　據媒體報道，一些手機廠(chǎng)商甚至不得不接受高通的價(jià)格或者專(zhuān)利費比例，挑戰的結果可能是被停止供貨。高通目前正深陷中國的反壟斷調查漩渦。

　　此外，上述集成電路專(zhuān)家表示，由于過(guò)于追求實(shí)現進(jìn)口替代，以至于在芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的理解上，過(guò)于簡(jiǎn)單、急于求成，缺什么做什么。在某種程度上，芯片進(jìn)口幾乎不設置任何門(mén)檻，因此國外芯片廠(chǎng)商有可能通過(guò)芯片植入木馬來(lái)竊取商業(yè)機密，也可通過(guò)病毒、惡意軟件來(lái)操控控制系統，引發(fā)安全事故。

　　據測算，集成電路每1元的產(chǎn)值，大約可以帶動(dòng)電子信息產(chǎn)業(yè)10元產(chǎn)值，形成100元左右的國內生產(chǎn)總值。在經(jīng)濟增速放緩之時(shí)，加快集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，有利于推動(dòng)自主創(chuàng )新和經(jīng)濟轉型升級，培育和形成新的經(jīng)濟增長(cháng)點(diǎn)。

　　業(yè)內認為，集成電路產(chǎn)業(yè)未來(lái)發(fā)展將出現優(yōu)勝劣汰，優(yōu)秀公司應牢牢把握住機遇期和窗口期，實(shí)現彎道超車(chē)和跨越發(fā)展。

　　隨著(zhù)相關(guān)政策陸續出臺，“自主芯難求”的局面也許會(huì )成為歷史。

　　今年6月，國務(wù)院批準實(shí)施《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》(下稱(chēng)《綱要》)，提出了包括設立國家級領(lǐng)導小組、國家產(chǎn)業(yè)投資基金等在內的8項推進(jìn)措施。和以往相比，除了政策上更加市場(chǎng)化，相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈也較過(guò)去更為成熟。

　　“向以集成電路和軟件為核心的價(jià)值鏈核心環(huán)節發(fā)展，既是產(chǎn)業(yè)轉型升級的內部動(dòng)力，也是市場(chǎng)激烈競爭的外部壓力。”工信部副部長(cháng)楊學(xué)山表示，中國信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)規模多年位居世界第一，2013年產(chǎn)業(yè)規模達到12.4萬(wàn)億元，但主要以整機制造為主，由于以集成電路和軟件為核心的價(jià)值鏈核心環(huán)節缺失，行業(yè)平均利潤率僅為4.5%，低于工業(yè)平均水平1.6個(gè)百分點(diǎn)。在這個(gè)時(shí)候成立國家的集成電路產(chǎn)業(yè)領(lǐng)導小組，加上中國的產(chǎn)業(yè)基礎，可以發(fā)揮“四兩撥千斤”的作用。

　　而在近日舉行的“2014年信息安全與軍民融合軟件產(chǎn)業(yè)發(fā)展研討會(huì )”中，有專(zhuān)家表示，即將出臺的集成電路產(chǎn)業(yè)基金出現超募，從最初的1000億元提高至1200億元后，后續規模有望進(jìn)一步上調至1300億至1500億元。

　　“隨著(zhù)國家扶持基金的出臺，一些具有國資背景的企業(yè)未來(lái)可能受益較大。”手機中國聯(lián)盟秘書(shū)長(cháng)王艷輝對筆者說(shuō)。

　　根據《中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展狀況報告(2013年版)》，2012年中國十大集成電路設計企業(yè)為海思、展訊、銳迪科、華大集成、士蘭微、格科微電子、聯(lián)芯科技等;排名靠前的半導體制造企業(yè)包括中芯國際、華潤微電子、天津中環(huán)半導體、上海華虹等。另外，有主要從事半導體封裝測試的企業(yè)長(cháng)電科技、通富微電、華天科技等。

　　目前來(lái)看，在一些如支付芯片、安防芯片、汽車(chē)芯片、可穿戴設備等領(lǐng)域，已經(jīng)開(kāi)始有中國企業(yè)的身影，如大唐微電子、銳迪科、華為、中興微電子、君正等企業(yè)。

　　如大唐在今年4月開(kāi)始對現有集成電路設計產(chǎn)業(yè)資源進(jìn)行整合，投資近25億元，在北京注冊成立“大唐半導體設計有限公司”。另外一家央企中國電子信息產(chǎn)業(yè)集團公司(CEC)旗下也囊括了大量集成電路企業(yè)。

　　趕超還要多久

　　不過(guò)，在真正的國產(chǎn)自主化形成前，也許談替代仍過(guò)早。

　　顧文軍對記者表示，國內目前有很多的機會(huì )，但總體來(lái)說(shuō)不是一朝一夕就能改變的，國產(chǎn)芯片的努力，需要時(shí)間，一顆芯片走向成熟，至少需要大半年、一年的時(shí)間，還要涉及到可控性、穩定性等問(wèn)題。

　　以手機芯片為例，他認為，目前國產(chǎn)芯片廠(chǎng)商和國際廠(chǎng)商的差距主要體現在四個(gè)方面。

　　“一是商業(yè)模式上的差距，美國有很多IDM公司(整合元件制造商)，韓國有從頭到尾的產(chǎn)業(yè)鏈，中國各自為戰，沒(méi)有清晰的模式。二是龍頭企業(yè)差距，國內企業(yè)可能還不到高通的十分之一。”顧文軍說(shuō)，“三是生產(chǎn)工藝和技術(shù)上差異。四是資本差距。臺積電、英特爾每年投入100億美元，大陸只有四五億美元。國際廠(chǎng)商如高通、博通等通過(guò)并購做大，國內廠(chǎng)商缺乏相應的資本。”

　　“除了華為、展訊等少數廠(chǎng)家，目前國內芯片幾乎沒(méi)有和高通競爭的實(shí)力。”在顧文軍看來(lái)，目前國內共有600多家芯片設計公司，年營(yíng)收達到或接近10億美元的僅有華為海思、展訊通信兩家，它們在移動(dòng)處理器、基帶芯片等領(lǐng)域已經(jīng)具備較強的競爭力。而其他企業(yè)，“向上突破有很大難度”，其中主要原因在于企業(yè)在WCDMA和LTE領(lǐng)域幾乎沒(méi)有專(zhuān)利和技術(shù)積累。

　　另一方面，在金融乃至工業(yè)領(lǐng)域，國產(chǎn)芯片的替代則更加艱難。

　　近日，在一家券商舉辦的小型研討會(huì )上，央行金融IC卡領(lǐng)導小組辦公室相關(guān)負責人對第三方支付和金融IC卡的發(fā)展進(jìn)行了解讀。他認為，盡管金融IC卡的芯片未來(lái)要國產(chǎn)化，但目前中國芯片制造能力還屬軟肋。

　　海關(guān)統計顯示，2013年全年，中國集成電路進(jìn)出口總值同比增長(cháng)29%，進(jìn)口額為2322億美元，同比增長(cháng)20%，連續第四年擴大，與之相比，原油進(jìn)口額不到2200億美元。

　　王艷輝坦言，雖然資金困境是目前集成電路行業(yè)面臨的主要問(wèn)題，不過(guò)沒(méi)有人才、管理、專(zhuān)利的保駕護航，再多資金也不足以保證中國集成電路產(chǎn)業(yè)水平的提升。