集成電路封裝測試基地 項目落戶(hù)蘇通科技產(chǎn)業(yè)園

　　10日，江蘇通富微電子有限公司在蘇通科技產(chǎn)業(yè)園開(kāi)工建設，項目建成后，主要產(chǎn)品為BGA、CSP、SiP等先進(jìn)高密度封測產(chǎn)品及智能電源封測產(chǎn)品。

　　??江蘇通富微電子有限公司是由南通富士通投資注冊成立的全資子公司，專(zhuān)業(yè)從事集成電路封裝測試，將在蘇通科技產(chǎn)業(yè)園建設集成電路先進(jìn)封裝測試基地。公司計劃總投資20億元，規劃總建筑面積14萬(wàn)平方米。今年開(kāi)工建設的一期工程計劃投入6億元，計劃明年四季度竣工。項目建成后，南通富士通集成電路封裝測試規模、技術(shù)、質(zhì)量等綜合實(shí)力將躍上新臺階。