東芝在閃存峰會(huì )上展示最新NAND和存儲產(chǎn)品

　　東芝公司今天宣布，該公司在閃存峰會(huì )(Flash Memory Summit)上展示其最新的NAND閃存和存儲產(chǎn)品。閃存峰會(huì )是全球最大的閃存討論會(huì )，于8月5至7日在美國加州圣塔克拉拉市的圣塔克拉拉會(huì )議中心(Santa Clara Convention Center)舉行。

　　閃存峰會(huì )的展覽環(huán)節在會(huì )議的最后兩天8月6日和7日舉行，東芝在504號展位布展。

　　主要展品

    1、企業(yè)級固態(tài)硬盤(pán)(eSSD)：

　　    企業(yè)級讀密集型SSD PX03SN/HK3R系列

　　    應用于服務(wù)器的高讀取率IOPS的SSD PX03SN系列展示

    2、消費級固態(tài)硬盤(pán)(cSSD)：

　　    高端消費級SSD HG6系列

　　    采用TLC[1] NAND閃存的消費級SSD SG4系列(參考展覽品)

　　3、移動(dòng)閃存方案：

　　    嵌入式閃存解決方案： UFS[2]，e-MMC™

　　    存儲卡：SD存儲卡、USB閃存

　　    嵌入無(wú)線(xiàn)局域網(wǎng)(WLAN)的 SDHC內存卡：FlashAir™

　　4、企業(yè)級&工業(yè)級閃存：

　　    SLC[3] NAND，BENAND™[4]，15納米工藝NAND晶片

　　注：

　　[注1]TLC：三層存儲單元(每單元存儲3比特數據的NAND閃存類(lèi)型)

　　[注2]UFS：通用閃存

　　[注3]SLC：?jiǎn)螌哟鎯卧?/p>

　　[注4]BENAND:內置ECC型 NAND

　　* e-MMC是JEDEC/MMCA的商標。

　　* FlashAir™ 和BENAND™是東芝公司的商標。