東芝推出雙單極步進(jìn)電機驅動(dòng)器IC

　　采用80V(絕對最大額定值)高電壓工藝實(shí)現小型封裝東京—東芝公司今天宣布推出適用于步進(jìn)電機的一款雙單極電機驅動(dòng)器芯片(IC)TB67S158。樣品出貨即日啟動(dòng)，而批量生產(chǎn)計劃于10月啟動(dòng)。

　　娛樂(lè )游戲機、家用電器和工業(yè)設備等產(chǎn)品所需的電機和驅動(dòng)器IC數量正在日益增加。除此以外，制造商也正被要求縮小其設備尺寸，以節省空間，降低能耗。因此，人們日益期望驅動(dòng)器IC能夠在驅動(dòng)電機中扮演多重角色。
 

　　東芝目前的驅動(dòng)器IC“TB67S149”只能控制一個(gè)單級電機，但新的“TB67S158”通過(guò)整合一個(gè)8通道金屬氧化物半導體場(chǎng)效應晶體管(MOSFET)輸出，能夠支持雙電機控制。例如，通過(guò)將輸出設置為恒定電壓控制模式，4通道輸出就可以控制一臺電機，而另外的4通道可以控制另一臺電機。憑借這一功能，“TB67S158”可應用于各種設備，并滿(mǎn)足多種需求。

　　采用東芝最新的模擬高電壓工藝(80V)來(lái)整合單片封裝結構[1]，為流水線(xiàn)裝配實(shí)現了小型化高輻射表面貼裝型封裝(QFN)，以及引線(xiàn)嵌入式封裝(SDIP)。這種封裝布局滿(mǎn)足了空間節約型設備的多種需求，并支持減少部件數量，以實(shí)現設備小型化。

　　新產(chǎn)品的主要特性

　　雙單極

　　“TB67S158”整合了8通道MOSFET輸出，可同時(shí)控制雙單級電機。

　　單片結構

　　通過(guò)采用最新的模擬高電壓工藝(BiCD 130納米，80V)來(lái)整合單片結構。與基于晶體管陣列的控制電路封裝的工藝相比，此舉縮小了安裝空間，減少了部件數量。

　　根據具體應用，提供兩種封裝選項

　　可選擇最適用于縮小模塊和設備尺寸的表面貼裝型QFN封裝;適合流水線(xiàn)裝配的裝配型SDIP封裝。

　　內置錯誤檢測電路

　　TB67S158整合了過(guò)熱保護電路和過(guò)流關(guān)斷電路。通過(guò)在運行時(shí)顯示錯誤(ERR)信號，保持了更高的設備安全性和可靠性。

　　應用娛樂(lè )游戲機，如彈球盤(pán)和屏幕式老虎機;家用電器，如冰箱和空調;工業(yè)設備，包括銀行終端機、辦公室和工廠(chǎng)自動(dòng)化設備。

　　新產(chǎn)品的主要規格

　　注釋1：一種安裝在基于半導體的單片材料或單晶片上的電子電路。單晶片式單封裝。

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