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美高森美和eInfochips合作提高關(guān)鍵性航空電子系統開(kāi)發(fā)和設計的效率、可靠性和性能
- 致力于提供低功耗、安全、可靠與高性能半導體技術(shù)方案的領(lǐng)先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation) 和技術(shù)研發(fā)服務(wù)領(lǐng)先企業(yè)eInfochips宣布共同合作為航空航天工業(yè)提供DO-254兼容設計服務(wù)。建設關(guān)鍵性航空電子系統的企業(yè)現在能夠利用美高森美獲獎的SmartFusion2®和IGLOO2®等基于FPGA產(chǎn)品的配置翻轉免疫能力(immunity to configuration upsets)，并且能夠依賴(lài)eInfochips部署的先進(jìn)設計實(shí)踐來(lái)提升設計效率、可
- 關(guān)鍵字： 美高森美 eInfochips FPGA
德州儀器、研華和 eInfochips聯(lián)合推出HLS協(xié)議棧
- 日前，德州儀器(TI)、研華(TWSE：2395.TW)與eInfochips聯(lián)合宣布推出面向高性能視頻流應用服務(wù)器部署的HTTP...
- 關(guān)鍵字： 德州儀器 研華和 eInfochips
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einfochips介紹
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