超越“降額” – 值得現代工程師參考的可靠性概念
隨著(zhù)人們逐漸關(guān)注到產(chǎn)品制造和棄置對環(huán)境帶來(lái)的影響,消費者的目光也由最低采購成本轉移到最低擁有成本。無(wú)金錢(qián)或環(huán)境處罰而頻繁更換低質(zhì)量產(chǎn)品的年代已經(jīng)一去不復返。相反,講求可靠性的設計在今天的價(jià)值生態(tài)系統中變得尤為重要。
故障模式與機制
要達到令人滿(mǎn)意的可靠性,便需要對故障模式與機制有充分的理解。故障模式說(shuō)明了一個(gè)零件如何失效,也就是造成故障的“應力”。故障機制反映了零件的強度如何在不同的應力下被減弱。透過(guò)故障模式分析,我們可以歸納出故障的成因,從而改善產(chǎn)品的可靠性;明白了故障的機制后,我們又懂得選擇合適的鑒定試驗去驗證某項應用的可靠性。
故障模式的分類(lèi)如下:
* 電氣性
* 災難性(破壞性)
* 功能性 – 元件不能夠提供正確的輸出數據或信號
* 參量性 – 電流或電壓超出允許誤差
* 編程 – 非揮發(fā)性記憶體元件不能夠做出正常響應
* 時(shí)序 – 例如由于傳播延遲、讀/寫(xiě)時(shí)間、升降時(shí)間及建立時(shí)間不符合規格而造成故障
* 機械性 – 例如引線(xiàn)受損、封裝破裂、污染
* 外觀(guān) – 例如標記難以辨認
* 行政管理 – 例如產(chǎn)品、數量、封裝、方向、日期和代碼出現錯誤
故障機制的分類(lèi)如下:
* 物理故障
* 與時(shí)間有關(guān)的介質(zhì)擊穿
* 負偏壓溫度不穩定
* 電子漂移
* 熱載流子注入
* 輻射故障 (反應器、空間)
* 中子
* Beta粒子
* 伽馬
分析和預測
可用信息能夠估算出故障概率,卻無(wú)法提供實(shí)際故障數據,這是實(shí)施可靠性工程的一大挑戰。一般來(lái)說(shuō),用上幾千小時(shí)去測試一個(gè)裝置的做法是不切實(shí)際的,所以我們通常無(wú)法得到一個(gè)元件或系統在實(shí)際壽命中的測試數據。新產(chǎn)品的可靠性數據往往等于零,然而這并不代表有關(guān)產(chǎn)品永遠不會(huì )出現故障。雖然以更高溫度加快壽命測試或許能提供恰如其分的實(shí)驗數據,不過(guò)該實(shí)驗前提包括了活化能量恒久不變的假設,而在實(shí)際情況下,它是電壓和溫度的一個(gè)函數 (圖1)。這限制了加快的壽命測試在預測可靠性方面的準確度。因此,現場(chǎng)故障的監察及反饋對提高產(chǎn)品可靠性的預測能力十分重要。
圖2
圖2顯示了在某時(shí)段內的累積故障。這個(gè)概念在常用的產(chǎn)品故障曲線(xiàn) (又稱(chēng)浴盆曲線(xiàn)) 中得到進(jìn)一步的展示 (圖3)。有關(guān)曲線(xiàn)包含3個(gè)清晰的區段,每個(gè)區段都包含了若干有可能造成故障的因素,也牽涉某些人士。他們可以因為某些行動(dòng)而影響了客戶(hù)對可靠性的理解。
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