恩智浦推出塑料封裝射頻功率晶體管

中國上海，2011年6月訊--恩智浦半導體NXP Semiconductors N.V.（NASDAQ：NXPI）今日推出全系列超模壓塑料（OMP）射頻功率器件，其峰值功率可達2.5W到200W。新型OMP器件系列將進(jìn)一步 補充 恩智浦的陶瓷封裝產(chǎn)品線(xiàn)，在不降低射頻性能的同時(shí)為成本敏感型應用提供更多靈活選擇。

根據發(fā)展規劃，恩智浦OMP系列將涵蓋所有高頻應用，包括：10-500MHz ISM、470-860MHz廣播、700-2200MHz GSM、電信WCDMA、2300-2700MHz電信LTE、2.45GHz ISM，甚至還有2700-3500MHz S波段的產(chǎn)品。產(chǎn)品類(lèi)型將納入現有類(lèi)別：分立式前驅動(dòng)器（2.5-10W）、驅動(dòng)器（20-45W）、MMIC(20-60W)、末級產(chǎn)品（50-200W）以及集成式Doherty設備（50-110W）。

功率不超過(guò)10W的OMP產(chǎn)品將采用恩智浦目前的IC封裝技術(shù)，而高功率產(chǎn)品則會(huì )采用新型引腳封裝技術(shù)。除了傳統的直引腳版本，我們將為采用全表面貼裝的客戶(hù)提供鷗翼版本。恩智浦目前已推出有限的幾款工程樣本，預計將于2011年第四季度開(kāi)始量產(chǎn)。

產(chǎn)品特色
- 從DC到3500MHz的產(chǎn)品解決方案
- 從2.5到10W的HVSON單級寬帶驅動(dòng)器
- 從25到45W的單級驅動(dòng)器
- 從20到60W的雙級MMIC，可用作高增益驅動(dòng)器或組合成低功率雙級Doherty放大器
- 單一封裝內完全集成即插即用型Doherty功率放大器(50到110W)
- 采用SOT502封裝尺寸的單端推挽最終晶體管，功率范圍：50-200W

支持引語(yǔ)
恩智浦射頻功率產(chǎn)品總監Mark Murphy表示：相比陶瓷技術(shù)，超模壓塑料工藝能極大地降低整體BOM成本，降幅可達20%，為客戶(hù)提供高性?xún)r(jià)比的明智選擇。作為恩智浦產(chǎn)品家族的最新成員，新型OMP射頻功率器件為設計工程師提供了額外的靈活性，充分證明了我們持續開(kāi)發(fā)射頻功率器件的不變承諾。

關(guān)于恩智浦HPRF
恩智浦是高性能射頻（HPRF）領(lǐng)域當之無(wú)愧的領(lǐng)軍企業(yè)，每年的射頻器件出貨量超過(guò)40億件。從衛星接收器、蜂窩基站、廣播發(fā)射機到工業(yè)、科學(xué)和醫療（ISM）、航空與國防應用，恩智浦在高性能混合信號IC產(chǎn)品方面遙遙領(lǐng)先，更是高速轉換器SERDES串行接口領(lǐng)域公認的領(lǐng)導者。恩智浦提供類(lèi)型廣泛的高速數據轉換器產(chǎn)品，搭配符合 JESD204A標準的CGV、CMOS LVCOMS和LVDS DDR接口。這些高速轉換器適用于無(wú)線(xiàn)基礎設施、工業(yè)、科學(xué)、醫療、航空與國防等應用。

關(guān)于恩智浦半導體
恩智浦半導體NXP Semiconductors N.V. (Nasdaq: NXPI) 以其領(lǐng)先的射頻、模擬、電源管理、接口、安全和數字處理方面的專(zhuān)長(cháng)，提供高性能混合信號（High Performance Mixed Signal）和標準產(chǎn)品解決方案。這些創(chuàng )新的產(chǎn)品和解決方案可廣泛應用于汽車(chē)、智能識別、無(wú)線(xiàn)基礎設施、照明、工業(yè)、移動(dòng)、消費和計算等領(lǐng)域。公司在全球逾25個(gè)國家都設有業(yè)務(wù)執行機構，2010年公司營(yíng)業(yè)額達到44億美元。