基于EBG的緊致型吸波覆層波導測試研究
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為了考察EBG的電阻加載特性，在兩種不同厚度結構的窄邊方向分別焊接電阻值為51Ω和200Ω的貼片電阻。兩種EBG單元數為均為6×3，介質(zhì)板的大小與波導口相同。實(shí)際制作的測試樣品如圖3所示。
由于與文獻中主要考察帶隙的分布特性的目的有所不同的是，這里主要關(guān)注EBG結構的反射幅度變化特性。因而在具體實(shí)驗中需對實(shí)驗裝置進(jìn)行一些改變。從前的波導分析法是通過(guò)直接將EBG加載在波導端頭，但是Mushroom型EBG是通過(guò)通孔將上、下表面進(jìn)行連接。如果按照原有的測試方式對EBG直接作為波導的端接負載進(jìn)行測量，則將存在一定的輻射和泄漏。另外，考慮到EBG在一些應用中需要將其放置在PEC背景上，為此在原先測試方法的基礎上，于EBG背面連接一短路塊。
圖3 加工制備的待測樣品
圖4 實(shí)驗測試設備
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