資深人士談產(chǎn)品可靠性：質(zhì)量反饋信息至關(guān)重要

打牌誰(shuí)都會(huì )，但想要贏(yíng)，算牌是必須的。英國有一句橋牌諺語(yǔ)：一個(gè)信息勝過(guò)十磅概率。大意思是說(shuō)：要抓住一張關(guān)鍵牌，通常用概率來(lái)算它的位置，但是，如果你有信息可以確定它的位置。那就不用通過(guò)算概率來(lái)猜了。

聯(lián)系到我們的可靠性工作，這句諺語(yǔ)是很有些啟發(fā)作用的。那張關(guān)鍵牌可以比做是我們產(chǎn)品中隱含的問(wèn)題。用戶(hù)的質(zhì)量反饋，就是那個(gè)關(guān)鍵的信息。

電子元件技術(shù)網(wǎng)資深版主sunny說(shuō)過(guò)：在沒(méi)有用戶(hù)的質(zhì)量反饋情況下，就算是有經(jīng)驗的工程師，想用實(shí)驗的方法去準確地找出產(chǎn)品隱含的可靠性問(wèn)題，那也是比較困難的。困難主要在于我們很難完全模擬現場(chǎng)的工況，我們只能按照經(jīng)驗或標準來(lái)測試，試驗的結果往往不能代表現場(chǎng)的真實(shí)情況。

客戶(hù)的質(zhì)量反饋，是產(chǎn)品在實(shí)際工作條件下激發(fā)出的問(wèn)題和故障的描述，包含了豐富的質(zhì)量信息。結合從現場(chǎng)返回的故障品，再參照我愛(ài)方案網(wǎng)上的那些非骨制品的信息，我們可以從中可以分析出很多有用的產(chǎn)品信息。值得我們十分認真的對待，仔仔細細地分析研究。由于樣品數量有限，通常只有一、二塊可供解剖分析，因此，一定要按流程循序漸進(jìn)地進(jìn)行，不可圖快，切忌魯莽行事（若失效的樣品有很多，那屬于批次性的質(zhì)量問(wèn)題，從可靠性分析的角度來(lái)講，倒是相對容易做的）。

為最大限度地從中獲取有用的信息，正確的做法是從對樣品最沒(méi)有影響、最沒(méi)有破壞的檢查項開(kāi)始做：

1) 光學(xué)檢查：高倍顯微鏡下看封裝有無(wú)問(wèn)題，爆裂? 裂縫？變色? 標記是否有問(wèn)題(待續)?
觀(guān)察引腳的有無(wú)明顯問(wèn)題? 虛焊? 錫珠? 機械損傷？ 觀(guān)察板子外觀(guān)有無(wú)損傷?器件有無(wú)異常? 在手機相機人手一個(gè)的今天，拍照是舉手之勞，記得一定要拍照存檔。
2）有條件的話(huà)，要用X-RAY檢查.引腳有無(wú)虛焊、用超聲波掃描看芯片內部有無(wú)分層。
3）用I-V特性曲線(xiàn)儀，檢查各管腳漏電特性，看有無(wú)靜電損傷跡象？
4）上低壓電, 看板子運行情況。觀(guān)察、記錄、輸入輸出波型。
5）故障定位后，最后才能換下問(wèn)題芯片。
至于換芯片的問(wèn)題個(gè)人比較喜歡到電子展展會(huì )上去尋找替代品！
6）如有必要，還要對問(wèn)題芯片進(jìn)行進(jìn)一步解剖分析。

最后要提醒的是：樣板的包裝和運輸，芯片的拆卸等操作要規范，不要引入新的損傷。分析過(guò)程中引入的新的損傷，將會(huì )影響分析結果的準確性?，F場(chǎng)提供的詳細故障記錄和情況描述，對我們的失效分析是大有幫助的。