Cadence推出Voltus-Fi定制型電源完整性解決方案

　　全球電子設計創(chuàng )新領(lǐng)先公司Cadence設計系統公司今天宣布推出Cadence® Voltus™-Fi定制型電源完整性解決方案(Cadence® Voltus™-Fi Custom Power Integrity Solution)，具備晶體管級的電遷移和電流電阻壓降分析技術(shù)(EMIR)，獲得晶圓廠(chǎng)在電源簽收中SPICE級精度的認證，從而創(chuàng )建了設計收斂的最快路徑。新的解決方案采用Cadence Spectre® APS(Accelerated Parallel Simulator)進(jìn)行簽收級別的SPICE仿真，提供業(yè)界一流的晶體管級精度，以滿(mǎn)足在先進(jìn)制程上復雜的生產(chǎn)工藝要求，它補充了Cadence Voltus IC電源完整性解決方案中全芯片、模塊級電源簽收工具，完善了公司電源簽收的技術(shù)方案。

　　Voltus-Fi定制型電源完整性解決方案通過(guò)一些核心功能可以縮短關(guān)鍵的電源簽收環(huán)節和分析階段，包括：

　　· Cadence獲專(zhuān)利的基于電壓的迭代方法，需要占用的內存較少，運行速度相比于目前行業(yè)傳統的基于電流的迭代方法大大提升。

　　· 完全集成于Cadence Virtuoso® 平臺，提供統一的設計流程，提升了設計人員在模擬和定制模塊進(jìn)行EMIR簽收的工作效率。

　　· 利用了Cadence Quantus™ QRC寄生參數提取方案中的晶體管級寄生參數提取功能、Cadence Spectre® APS和Spectre® XPS的晶體管級仿真功能、以及最后在真實(shí)版圖上可快速分析、調試排除故障和優(yōu)化的EMIR結果可視化功能.

　　· Voltus-Fi定制化電源完整性解決方案和Voltus IC電源完整性解決方案整合后，為模擬和混合信號設計提供先進(jìn)的晶體管級和模塊級混合電源簽收解決方案提供了無(wú)縫銜接流程。

　　萊迪思半導體(Lattice Semiconductor)研發(fā)部副總裁Sherif Sweha指出：“ 最低的功耗對我們的iCE40和ECP5 FPGA 產(chǎn)品系列至關(guān)重要， Voltus-Fi定制型電源完整性解決方案確保我們在降低功耗的同時(shí)還能保證極其嚴格的晶體管級的精度要求。我們也使用了Voltus IC電源完整性方案實(shí)現在模塊層面的完整性，憑借業(yè)內一流的電源簽收解決方案不斷優(yōu)化我們的移動(dòng)設備。

　　Cadence數字和簽收部門(mén)(DSG)資深副總裁Anirudh Devgan表示：“使用Voltus-Fi定制型電源完整性解決方案，我們的客戶(hù)在Virtuoso環(huán)境下能實(shí)現從模擬IP模塊到嵌入式存儲器晶體管級模塊最精確的EMIR結果，此外，Voltus-Fi定制化電源完整性方案為晶體管級模塊產(chǎn)生高精度的IP層級電源網(wǎng)格模型，它可以協(xié)助客戶(hù)運行Voltus IC電源完整性方案，在頂層進(jìn)行完整的、全芯片SoC電源簽收，實(shí)現最快路徑的設計閉合”。

　　Voltus-Fi定制型電源完整性解決方(Voltus-Fi Custom Power Integrity Solution)現已供貨，了解更多詳細資訊，請至www.cadence.com/news/voltusfi。