iFixit拆解：亞馬遜首款智能手機Fire Phone
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在7月24號亞馬遜終于發(fā)布了首款智能手機Fire Phone，很快著(zhù)名拆解網(wǎng)站iFixit對其進(jìn)行了詳細的拆解。Fire Phone引入3D技術(shù)帶來(lái)了全新體驗，下面來(lái)看看它的內部奧秘。
本文引用地址：http://dyxdggzs.com/article/256271.htm
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首先來(lái)看看Fire Phone的強勁參數：
2.2 GHz四核Snapdragon 800處理器，450 MHz Adreno 330圖形處理器
4.7寸 IPS LCD顯示屏，分辨率1280 x 720，315 ppi
2 GB內存，32 GB或者64 GB存儲
1300萬(wàn)像素攝像頭以及210萬(wàn)像素前置攝像頭
802.11a/b/g/n/ac Wi-Fi以及Bluetooth 3.0無(wú)線(xiàn)連接
動(dòng)態(tài)透視傳感系統以及各種傳感器包括紅外照明、陀螺儀、加速度計、磁強計、氣壓計、接近傳感器、環(huán)境光傳感器
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Fire Phone的外觀(guān)設計和一般的智能手機差不多，比較特別的是前面除了前置攝像頭之外還有四個(gè)傳感攝像頭組成動(dòng)態(tài)透視系統。手機前后材質(zhì)都是玻璃面板。
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斷開(kāi)聲音帶狀電纜，就能夠把前面板和后蓋分開(kāi)。
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下一步是取開(kāi)電池，可以看到Fire Phone的電池容量2400mAh，而且是“Made in china”。
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接著(zhù)可以拆下攝像頭了。
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后面的主攝像頭為1300萬(wàn)像素，在攝像頭的柔性連接線(xiàn)背面隱藏了一些傳感器芯片：
InvenSense IDG2021 2-軸 OIS陀螺儀 (標識 1Y21)
63164 312H30
ADA 4211
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接下來(lái)可以看到關(guān)鍵的主板部分
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紅色：三星K3QF2F200A-QGCE 2 GB LPDDR3 RAM (2.2 GHz 四核Snapdragon 800 CPU和450 MHz Adreno 330 GPU 封裝在RAM下方
橙色：三星 KLMBG4GEAC-B001 32 GB eMMC NAND Flash
黃色：高通WCD9320 音頻解碼芯片
綠色：高通QFE2320 多基帶功率放大器
藍色：InvenSense MPU6500 (MP65 G266B1 L1351)
紫色：恩智浦NXP 47803 NFC控制器
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紅色：高通PM8941 電源管理芯片
橙色：高通WTR1625L RF收發(fā)器
黃色：DPR EAE99
綠色：0V00680-B64G-1C
藍色：Skyworks SKY85702-11 5 GHz WLAN前端模塊
紫色：高通WCN3680 802.11ac combo Wi-Fi/Bluetooth/FM chip，支持BLE4.0
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