XMOS新增博世、華為和賽靈思三家戰略投資者并獲2600萬(wàn)美元投資

　　無(wú)晶圓廠(chǎng)半導體公司以及智能多核微控制器領(lǐng)導性廠(chǎng)商XMOS有限公司今日宣布：已完成金額為2620萬(wàn)美元的D輪融資，公司新增德國羅伯特博世創(chuàng )業(yè)資本有限公司(Robert Bosch Venture Capital GmbH)、全球領(lǐng)先的信息與通信技術(shù)(ICT)解決方案供應商華為技術(shù)(Huawei Technologies)以及美國賽靈思有限公司(Xilinx Inc.)三家戰略投資者，他們與現有的財務(wù)投資者Amadeus Capital Partners、DFJ Esprit以及Foundation Capital一起投資于XMOS。XMOS將利用新募集的資金來(lái)擴展客戶(hù)支持并加速新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)，以擴大其面向嵌入式應用的多核技術(shù)的市場(chǎng)領(lǐng)先地位。

　　“此項來(lái)自業(yè)界重要玩家與領(lǐng)先技術(shù)投資公司的投資，代表了對我們多核技術(shù)的充分肯定，同時(shí)突顯了我們業(yè)務(wù)的增長(cháng)實(shí)力和重要性，”XMOS首席執行官Nigel Toon表示：“這些重要的新合作伙伴中的每一位都將帶來(lái)極為戰略性的價(jià)值，以及他們對公司可觀(guān)的財務(wù)投資。這將幫助我們實(shí)現將XMOS打造成為重要無(wú)晶圓廠(chǎng)半導體公司的使命。”

　　博世集團是一家在汽車(chē)技術(shù)、工業(yè)技術(shù)、消費品以及能源和建筑技術(shù)等領(lǐng)域內全球領(lǐng)先的技術(shù)與服務(wù)供應商。羅伯特博世創(chuàng )業(yè)資本(博世集團的公司級創(chuàng )投企業(yè))的投資活動(dòng)主要側重于與博世集團當前和未來(lái)業(yè)務(wù)領(lǐng)域相關(guān)的技術(shù)公司。在談及此項投資時(shí)，羅伯特博世創(chuàng )業(yè)資本有限公司的投資合伙人Hongquan Jiang表示：“XMOS是當今最讓人激動(dòng)的年輕半導體公司之一，同時(shí)我們看到了其智能多核技術(shù)在我們母公司的各個(gè)業(yè)務(wù)領(lǐng)域中存在的巨大潛力。”

　　華為是一家領(lǐng)先的全球性ICT解決方案供應商，其產(chǎn)品和解決方案已經(jīng)被部署于170多個(gè)國家，服務(wù)了全球三分之一以上的人口。XMOS將與華為在多個(gè)有助于推展公司技術(shù)的潛在項目上合作。華為芯片業(yè)務(wù)部首席戰略官兼副總裁Steve Chu評論道：“我們十分看好XMOS團隊，并且將和他們在多項令人振奮的新項目上緊密合作。”

　　第三家戰略投資者是賽靈思科技創(chuàng )業(yè)投資公司(Xilinx Technology Ventures)，它是總部位于硅谷的賽靈思有限公司的投資部門(mén)，賽靈思是全球領(lǐng)先的完全可編程FPGA、SoC和3D 芯片供應商。

　　通過(guò)這項投資，羅伯特博世公司的Hongquan Jiang博士將加入XMOS董事會(huì )。