新款電源開(kāi)關(guān)可編程混合信號陣列

—— Silego公司封裝尺寸為1.6 mm x 2.5 mm 的GPAK系列SLG46116V 和SLG46117V集成1 A MOSFET高功率、軟啟動(dòng)開(kāi)關(guān)和混合信號控制於單一工IC

作者：時(shí)間：2014-07-21 來(lái)源：電子產(chǎn)品世界

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　　Silego 于美國加州圣克拉拉推出GreenPAK (GPAK)系列兩種新款可配置混合信號集成電路(CMIC)。Silego 的NVM可編程混合信號陣列器件GPAK系列允許設計人員在節省元件數量、電路板空間以及電源能耗的同時(shí)又可集成一些諸如系統復位、電源時(shí)序、電壓感應、接口以及各種邏輯等系統功能。SLG46116V 與 SLG46117V是GPAK器件首款集成1A P通道MOSFET軟啟動(dòng)電源開(kāi)關(guān)與通用靈活的混合信號陣列控制功能，僅以1.6 x 2.5 x 0.55 mm 7-GPIO STQFN 封裝。這種最新產(chǎn)品系列的軟啟動(dòng)電源開(kāi)關(guān)具有固定的電壓爬升速度控制并且具有集成放電路徑(SLG46117V) 無(wú)(SLG46116V)。擁有超過(guò)十億顆的CMIC出貨量，Silego公司會(huì )繼續供應具有創(chuàng )造性的新產(chǎn)品。

本文引用地址：http://dyxdggzs.com/article/255848.htm

　　正如GPAK系列其他器件一樣，SLG46116V 以及 SLG46117V可利用易于使用的GPAK開(kāi)發(fā)硬件以及簡(jiǎn)單的GPAK設計軟件的GUI接口讓工程人員快速簡(jiǎn)單的完成新設計，同時(shí)針對設計實(shí)時(shí)作出修改。

Silego公司市場(chǎng)總監Nathan John闡述道，這兩款最新的器件可將智能電源開(kāi)關(guān)功能應用于一系列GPAK模擬與數字功能中，為客戶(hù)提供了巨大優(yōu)勢。SLG46116V與 SLG46117V進(jìn)一步擴展了Silego GreenPAK系列的功能，提供能夠解決更多種混合信號應用的產(chǎn)品組合。