紅外熱像儀在電子制造業(yè)中的應用

隨著(zhù)集成電路，微電子技術(shù)不斷的發(fā)展，許多片式元件尺寸的逐步縮小，目前片式器件從1005已發(fā)展到0603，同時(shí)BGA、CSP/BGA、FC、MCM等封裝形式的元器件的大量涌現和應用，作為其連接技術(shù)的主要組成部分和主體技術(shù)的表面組裝技術(shù)即SMT，經(jīng)過(guò)數十多年的發(fā)展，已經(jīng)成為現代電子電器產(chǎn)品PCB電路組件級互聯(lián)的主要技術(shù)手段。相關(guān)資料表明，發(fā)達國家的SMT應用普及率已超過(guò)80%，并進(jìn)一步向高密度組裝、立體組裝等技術(shù)為代表的組裝技術(shù)領(lǐng)域發(fā)展。

電路板從單層板到4層，8層甚至多層板，一個(gè)CM2上往往會(huì )有許多個(gè)元件，特別現在產(chǎn)品的設計開(kāi)發(fā)越來(lái)越重視溫度對產(chǎn)品質(zhì)量可能的影響，因而會(huì )對產(chǎn)品元器件的選擇，電路，線(xiàn)路的走向在設計時(shí)多方考慮，通過(guò)OI61-844紅外熱像儀，你就可以在設計時(shí)全面加以了解。

許多Thermo熱學(xué)工程師會(huì )抱怨現有手段難以支持他們進(jìn)行一個(gè)細致而全面的溫度場(chǎng)的描繪，如PCB做環(huán)溫時(shí)，板面溫度分布的測試，現有的方法如帖片熱電偶給他們帶來(lái)諸多不便，如必須等到給電路板斷電，帖片的數量不夠多，操作不便。通過(guò)紅外熱像儀，你將無(wú)須接觸，無(wú)須斷電，只需輕輕一按，你所需要的圖像即可被捕捉，同時(shí)可通過(guò)ThermaVision軟件進(jìn)行詳細的熱力學(xué)分析，并生成報告。

許多電子廠(chǎng)，在對產(chǎn)品進(jìn)行檢驗時(shí)，可以除了常規的測試手段外，還可以采用熱像儀對線(xiàn)路板進(jìn)行檢測，通過(guò)顯示出的不同溫度點(diǎn)，對元氣件所承受的電流和電壓等情況進(jìn)行了解。

在某些維修場(chǎng)合，如對短路板的快速檢修工具，通過(guò)熱像儀往往無(wú)需線(xiàn)路圖即可快速定位板內短路點(diǎn)所在何處，以便于進(jìn)一步處理。

在對整個(gè)電氣產(chǎn)品進(jìn)行系統設計時(shí)，往往會(huì )根據實(shí)際情況進(jìn)行散熱構件的設計，如散熱片、散熱孔和風(fēng)扇等，必須時(shí)時(shí)了解其溫度場(chǎng)的分布，進(jìn)行選配。同時(shí)考慮到其熱量情況根據負荷不同會(huì )有所改變，這樣通過(guò)紅外熱像儀就可以方便的得出結果，并且可以定量地了解其熱量傳遞(熱傳遞，輻射，對流)的狀況，從而做出相宜的改善。 紅外熱像儀相關(guān)文章:紅外熱像儀原理