德豪潤達第三代倒裝LED芯片 達到行業(yè)“三高”水平

　　近期，德豪潤達發(fā)布第三代LED藍光倒裝芯片，該芯片與同級芯片產(chǎn)品相比，具有高光效，高亮度，高可靠性的優(yōu)勢，并且驅動(dòng)電流高達1A/mm2。新產(chǎn)品優(yōu)越的性能，可居世界三強、亞洲領(lǐng)先。

　　LED倒裝芯片市場(chǎng)崛起，備受LED行業(yè)內外人士重視。據悉，德豪潤達和諸多競爭對手不同，非常善于通過(guò)采用不同的技術(shù)路線(xiàn)，用技術(shù)與產(chǎn)品結構創(chuàng )新來(lái)減少成本并提高產(chǎn)品品質(zhì)。而此次德豪潤達發(fā)布的新一代“天狼星”倒裝芯片，將為他獲取更大的市場(chǎng)競爭優(yōu)勢。LED倒裝芯片的優(yōu)點(diǎn)：一是沒(méi)有通過(guò)藍寶石散熱，可通大電流使用;二是尺寸可以做到更小，光學(xué)更容易匹配;三是散熱功能的提升，使芯片的壽命得到了提升;四是抗靜電能力的提升;五是為后續封裝工藝發(fā)展打下基礎。

　　倒裝芯片一方面可以解決散熱問(wèn)題，另一方面也能夠降低產(chǎn)品不良率。不過(guò)目前，倒裝芯片以臺灣為主，而國內能做倒裝芯片的只有五家左右，晶科電子、華燦光電、同方半導體、三安光電、德豪潤達。

　　6月，德豪潤達2014創(chuàng )新性芯片產(chǎn)品發(fā)布會(huì )在廣州市天河區珠江新城廣州W酒店盛大舉行。其中廣州晶彩光電科技有限公司作為德豪潤達的金牌代理商見(jiàn)證了德豪潤達創(chuàng )新性芯片盛裝首發(fā)。德豪潤達董事長(cháng)王冬雷、特別執行總裁姜運政、集團副總裁陳剛毅、集團副總裁兼LED芯片事業(yè)部總裁武良文、集團副總裁常彤等集團領(lǐng)導出席了此次產(chǎn)品發(fā)布會(huì )。

　　此次發(fā)布會(huì )首先由德豪潤達董事長(cháng)王冬雷向與會(huì )嘉賓隆重推介了公司的最新產(chǎn)品：“天狼星”第三代LED藍光倒裝芯片以及“北極星”的CSP(ChipScalePackage，即芯片級封裝)LED白光倒裝芯片產(chǎn)品，緊接著(zhù)德豪潤達倒裝芯片產(chǎn)品專(zhuān)家莫慶偉先生和正裝芯片產(chǎn)品專(zhuān)家丁逸圣先生，分別對芯片新品進(jìn)行了詳細介紹，他們表示，新一代天狼星倒裝芯片與同級芯片產(chǎn)品相比，具有更高的光效以及更持久的穩定性，該芯片以高亮度低正向電壓，高達1A/mm2的驅動(dòng)電流，低熱阻，高可靠性使該芯片從整體性能上可居世界三強、亞洲領(lǐng)先。新產(chǎn)品優(yōu)越的性能引起了參會(huì )嘉賓的強烈關(guān)注。

　　和諸多競爭對手不同，德豪潤達非常善于通過(guò)采用不同的技術(shù)路線(xiàn)，用技術(shù)與產(chǎn)品結構創(chuàng )新來(lái)減少成本并提高產(chǎn)品品質(zhì)，以獲取競爭優(yōu)勢。倒裝芯片的研發(fā)正是其一。與傳統正裝芯片相比，倒裝芯片發(fā)光效率更高，性能更穩定，并且單顆芯片光效的提升減少了芯片在光源中的使用數量，提高了LED光源的可靠性。目前，高亮度、大功率的倒裝芯片已經(jīng)成為德豪潤達未來(lái)發(fā)展的重點(diǎn)。

　　德豪潤達發(fā)布的最新倒裝芯片進(jìn)一步提升了性能和應用的廣泛性，同時(shí)將成本進(jìn)行技術(shù)性降低，用德豪潤達的二顆倒裝芯片做成的5w燈泡，相比可替代10-12w節能燈，售價(jià)相當甚至更低，此前LED普通照明市場(chǎng)長(cháng)期以來(lái)受制于價(jià)格制約，啟動(dòng)較慢，德豪潤達新倒裝芯片所具有的不可比擬的性?xún)r(jià)比優(yōu)勢將極有可能打破這種制約，不但是一種可持續發(fā)展的創(chuàng )新，更有可能直接促進(jìn)LED照明迅速在家庭的普及。