世界半導體應用市場(chǎng)的變遷與發(fā)展

　　又據IHS公司透露的數據，今天最紅火的移動(dòng)手機和平板電腦2014年所用的半導體分別為586億美元和184億美元，前者所用半導體超過(guò)了通信用的一半，后者所占計算機比重還不到20%。爆炒為后智能手機的主流產(chǎn)品――可穿戴設備。據臺灣地區產(chǎn)業(yè)信息中心(IEK)的預測，到2018年其所用半導體也不過(guò)38億美元，實(shí)在微不足道。顯然，可穿戴設備近年內還難成氣候，而智能手機盡管已趨成熟，還不失為主導產(chǎn)品。

　　近見(jiàn)某媒體報道稱(chēng)，“中國土豪拉動(dòng)蘋(píng)果業(yè)績(jì)增長(cháng)”，蘋(píng)果公司2014財年第二季度因“金磚四國”實(shí)現了有史以來(lái)最好的銷(xiāo)售歷史，大中華區和日本尤其值得驕傲，該季度共銷(xiāo)iPhone 4370萬(wàn)部，同比增長(cháng)17%，仍為公司最搶眼的明星產(chǎn)品。iPhone在華需求量自去年第四季開(kāi)始呈現新一波增長(cháng)，中國新增客戶(hù)為蘋(píng)果iPhone 5s的銷(xiāo)售帶來(lái)強力支持。蘋(píng)果目前的營(yíng)收66%來(lái)自海外市場(chǎng)，第三季大中華區營(yíng)收達92.9億美元，占公司全部營(yíng)收456億美元的20%多，已居美、歐之后穩坐第3大市場(chǎng)，蘋(píng)果公司營(yíng)收同比增長(cháng)5%、凈利102億美元，同比成長(cháng)7%，實(shí)現了雙增長(cháng)，股值也隨風(fēng)上揚了8%。

　　IC Insights公司去年底發(fā)表的《2014 IC Market Drivers report》中，報告了世界9大電子產(chǎn)品在電子工業(yè)中所占的地位及其近期的發(fā)展趨勢(圖2)，當然，同時(shí)也昭示了對半導體的需求。據該報告透露，2013年世界電子設備總產(chǎn)值增長(cháng)了4%，達到1.41萬(wàn)億美元，并預測2012～2017年間將以樂(lè )觀(guān)的5%年均增長(cháng)率前進(jìn)，屆時(shí)將達1.74萬(wàn)億美元。2013年9大類(lèi)電子產(chǎn)品的總銷(xiāo)售值約占全部電子設備市場(chǎng)的三分之二，當年手機銷(xiāo)售額達2472億美元，首次超過(guò)標準PC(包括臺式和筆記本電腦)的2083億美元而成為世界第一的電子產(chǎn)品。其后依次為數字電視、汽車(chē)電子、平板電腦、服務(wù)器、醫療電子、無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò )和臺式游戲機。2012～2017年間手機的年均增長(cháng)率為6.3%，仍遠超年均增長(cháng)率為-0.7%的標準PC，同期增長(cháng)最快的產(chǎn)品是無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò )和平板電腦，年均增長(cháng)率可接近20%，請參考圖2，這里不贅述。

　　最后，關(guān)于近日熱炒的半導體微細化工藝發(fā)展這里也略述一些個(gè)人所見(jiàn)，因為它勢必影響著(zhù)半導體的應用。對于摩爾定律的終結時(shí)間說(shuō)法甚多，原先的報道是：22～20nm工藝量產(chǎn)時(shí)間為2011～2013年間，后經(jīng)15～14nm、11nm而到2017～2019年的7nm作為歸結。不過(guò)，因半導體業(yè)的發(fā)展速度趨緩，技術(shù)進(jìn)步也隨之放慢腳步，上述發(fā)展藍圖并未實(shí)現。

　　近日synopsys公司董事長(cháng)Aart de Geus針對半導體技術(shù)的未來(lái)曾說(shuō)：“摩爾定律可望還能延續10年。但是，半導體的制造成本要想比從前減少困難很大，芯片設計技術(shù)日益復雜，晶圓大型化進(jìn)展緩慢，勢將開(kāi)拓新的替代技求?！彼€說(shuō)：“新一代工藝技術(shù)既能降低成本和功耗，又能提高性能而帶來(lái)利益的，迄今為止似乎唯有28nm工藝這一節點(diǎn)?！蓖瑫r(shí)，有關(guān)專(zhuān)業(yè)人士也曾提出：28nm有可能成為摩爾定律的最后節點(diǎn)，國內也有專(zhuān)家提出“決戰28nm”的觀(guān)點(diǎn)(據報道，中芯國際28nm工藝制程有望年底量產(chǎn))。日經(jīng)BP社日前在報道世界第一代工企業(yè)臺積電今年l季度營(yíng)收、利潤同比大幅增長(cháng)時(shí)指出，公司的晶圓銷(xiāo)售額中28nm工藝占34%，40～45nm占21%，40～45nm以下的工藝比例達到55%?？梢?jiàn)，28nm確還屬先進(jìn)工藝。

　　不過(guò)，對于半導體微細化更先進(jìn)工藝的報道也屢見(jiàn)不鮮。世界第三大代工企業(yè)GlobalFoundries公司表示，為了滿(mǎn)足數字處理器進(jìn)展，芯片工藝將持續朝著(zhù)28、20甚至14nm推進(jìn)。據傳，臺積電將于2014年第一季把20nm工藝導入量產(chǎn)，堅持摩爾定律的Intel公司則曾因率先開(kāi)發(fā)出14nm工藝而領(lǐng)先了其他公司幾年而自豪。2014年的ISSCC(國際固態(tài)電路會(huì )議)的看點(diǎn)之一，即是Intel、臺積電、三星“三巨頭”的SoC微細化之爭――決戰后20nm微細化技術(shù)。外媒今年4月17日報道，臺積電、三星和GlobalFoundries為追趕Intel都將于今年投產(chǎn)14nm工藝，此前的2月25日更曾透露，Intel和臺積電分享了最新的研發(fā)成果，即企圖利用extreme ultraviolet lithography (極紫外光刻)技術(shù)制作l0nm和7nm芯片。

　　由此看來(lái)，半導體微細化工藝還會(huì )繼續前進(jìn)，但愿如此吧!