比亞迪：技術(shù)+創(chuàng )新 搶占觸控IC市場(chǎng)

　　在IT、汽車(chē)和新能源業(yè)務(wù)領(lǐng)域頗有名氣的比亞迪股份有限公司，其半導體事業(yè)部(位于深圳的比亞迪微電子有限公司)在觸摸面板領(lǐng)域已深耕數年，堅持以技術(shù)為王、以創(chuàng )新為本，在2013年良好的發(fā)展態(tài)勢背景下，勢必要在2014年的觸摸面板市場(chǎng)爆發(fā)出更加巨大的能量。

　　——貴公司在觸摸面板控制器IC方面有哪些優(yōu)勢? 主要體現在這樣幾個(gè)方面：

　　1、廣泛的業(yè)務(wù)覆蓋面。

　　我司觸摸控制器IC除在智能手機、平板電腦市場(chǎng)大規模量產(chǎn)出貨外，業(yè)務(wù)同時(shí)覆蓋了筆記本電腦、

　　智能家電以及汽車(chē)等領(lǐng)域。智能家電市場(chǎng)目前已取得大規模應用，客戶(hù)多為一線(xiàn)品牌，從當前市場(chǎng)占有率以及品牌影響力表現來(lái)看，我司在家電市場(chǎng)已取得領(lǐng)先地位。在筆記本電腦方面，我們是國內第一家通過(guò)Window7/8驅動(dòng)認證的IC廠(chǎng)商，芯片主要出貨給國內一線(xiàn)筆記本客戶(hù)，主要應用于Touchpad(基于PCB)和屏幕(OGS觸摸屏)。汽車(chē)方面也進(jìn)入了批量裝車(chē)試產(chǎn)階段，我們預計2014年之后車(chē)載多媒體以及儀表盤(pán)等應用或將成為觸摸面板的一大增長(cháng)點(diǎn)，因汽車(chē)品質(zhì)要求較高且認證時(shí)間較長(cháng)，比亞迪微電子觸控IC業(yè)務(wù)早早在車(chē)載應用市場(chǎng)布局，十分有利于后期大規模推廣應用。

　　2、業(yè)內最全面的觸控產(chǎn)品線(xiàn)。

　　比亞迪微電子在觸摸控制技術(shù)領(lǐng)域經(jīng)過(guò)近8年的研發(fā)和布局，目前已擁有業(yè)內最全面的觸控IC產(chǎn)品線(xiàn)，可支持3.5寸至14寸各種類(lèi)型的電容式觸控方案和新技術(shù)，包含單點(diǎn)識別+手勢、兩點(diǎn)識別+手勢以及多點(diǎn)識別(最大10點(diǎn))的不同功能、不同檔次的芯片。其中已經(jīng)大規模量產(chǎn)的主要有玻璃式G/G，薄膜式G/F、超薄薄膜式G/F/F以及OGS;成套方案即將研發(fā)完畢的有on-cell、in-cell新方案;另外專(zhuān)為大尺寸觸摸面板Metalmesh技術(shù)開(kāi)發(fā)的新一代觸控IC也進(jìn)入研發(fā)階段。

　　3、不俗的性能表現和技術(shù)優(yōu)勢。

　　比亞迪觸控IC采用高壓設計，SNR指標輕易可達到200：1，匹配我們獨特的算法，芯片在觸摸定點(diǎn)精準度、靈敏度、線(xiàn)性度方面具有不俗的性能表現，具有非常優(yōu)秀的防水和抗干擾性能(如充電器/RF等)，具有很強的環(huán)境適應能力(如溫濕度急劇變化、惡劣的電源環(huán)境和EMC環(huán)境等)，另外因為比亞迪觸控IC在設計之初就已考慮會(huì )面向于汽車(chē)、工業(yè)、家電等市場(chǎng)，故芯片必須具備超強的可靠性及ESD/Latch-up防護能力。由于我們的IC均采用

　　MCU架構設計，根據應用需求內置8位或32位處理器、可擦寫(xiě)Flash存儲器和大容量SRAM，可支持在線(xiàn)調試和在線(xiàn)升級，故相比其他IC廠(chǎng)商的8位處理器架構或ASIC的方案而言，我們在數據運算處理能力和靈活性方面也具有一定的優(yōu)勢。

　　4、芯片成本設計趨于極限。

　　今年Q1我們已經(jīng)在推廣的新一代觸控IC(包含單層自電容和互電容兩個(gè)系列)，其DieSize極小，相同工藝平臺下，每片晶圓的有效晶粒數遠高于競爭對手，應該說(shuō)具有絕對的成本優(yōu)勢。

　　5、供應鏈。

　　比亞迪微電子經(jīng)過(guò)對供應鏈的整合，目前在晶圓代工、芯片封裝和測試方面，與半導體行業(yè)位列前沿的幾家供應商建立了穩定的戰略合作伙伴關(guān)系，我們的觸控IC產(chǎn)品線(xiàn)在供貨品質(zhì)和服務(wù)上具有中小芯片公司難以獲取的優(yōu)勢。

　　——如何看待觸摸面板和控制器IC市場(chǎng)? 2013年在智能手機和平板電腦的帶動(dòng)下，觸摸面板年增長(cháng)率超過(guò)了70%，我們預計2014年觸摸面板增長(cháng)率仍將在40%以上，主要應用為10寸及以下智能手機和平板電腦。另外，筆記本市場(chǎng)會(huì )有大幅增長(cháng)，但整體規模占比依然較低。

　　2014年，我們預計薄膜式機型仍將占據手機觸摸面板最大份額，可能在70%左右;而平板電腦則依然多用玻璃式觸摸面板。另外，內嵌式技術(shù)(in-cell和on-cell)日趨成熟，特別是in-cell，分辨率已突破300ppi，是后期產(chǎn)業(yè)升級的一大方向，但由于目前技術(shù)主要由日廠(chǎng)夏普、JDI及韓廠(chǎng)LGD主導，且良率并不高，不可能成為2014年的主流。On-cell當前主要應用于A(yíng)MOLED面板，在LCD面板上應用，目前分辨率較低的瓶頸還未突破，且單層多點(diǎn)觸控靈敏度不高，我們預計短期內只會(huì )應用于低端產(chǎn)品，很難進(jìn)入中高端市場(chǎng)。

　　我們預計在中小尺寸面板市場(chǎng)，由于觸摸面板及控制器IC目前產(chǎn)過(guò)于求，價(jià)格廝殺仍是主旋律。而在大尺寸面板市場(chǎng)，由于觸摸面板技術(shù)選擇性少，目前僅OGS和GF2可以實(shí)現，門(mén)檻相對較高，良率較低，所以大尺寸觸摸面板及控制器IC是供不應求。當前在微軟Win8和intel的助力下，觸控筆記本需求旺盛，且目前大尺寸觸摸面板利潤較高，2014年應該會(huì )大幅增長(cháng)。

　　——請介紹一下比亞迪涉足半導體業(yè)務(wù)和觸摸面板控制器IC業(yè)務(wù)的經(jīng)過(guò)。深圳比亞迪微電子有限公司，是比亞迪股份有限公司半導體事業(yè)部，成立于2004年10月，前身為比亞迪股份

　　IC設計部，主要支持集團垂直整合的戰略發(fā)展規劃，其次通過(guò)外銷(xiāo)進(jìn)一步獲取利潤并開(kāi)拓半導體品牌。

　　從公司成立之初，就一直致力于鋰電池保護芯片及功率MOSFET的開(kāi)發(fā)，至今已發(fā)展出包括功率半導體器件、IGBT功率模塊、電源管理IC、CMOS圖像傳感器、觸摸控制IC、

　　MCU和音視頻處理IC等多個(gè)產(chǎn)品線(xiàn)，應用領(lǐng)域覆蓋了對光、電、磁及聲等信號的感應、處理及控制，可應用于汽車(chē)、能源、工業(yè)、通訊和消費類(lèi)電子多個(gè)領(lǐng)域。比亞迪微電子半導體業(yè)務(wù)涉及面之廣，在國內甚至全球都是非常少見(jiàn)的，公司內部自有6寸晶圓工廠(chǎng)和表面貼裝型封裝工廠(chǎng)，垂直整合實(shí)力也是國內少有。

　　2007年，比亞迪便涉足了觸摸面板控制IC研發(fā)，經(jīng)過(guò)對整個(gè)市場(chǎng)和技術(shù)發(fā)展趨勢的深度調研，我們一開(kāi)始便選擇了目前主流的電容式觸摸技術(shù)進(jìn)行研發(fā)，從自電容單點(diǎn)技術(shù)走向互電容多點(diǎn)技術(shù)，產(chǎn)品線(xiàn)目前可適應行業(yè)內各種觸摸面板需求，單芯片也可支持大中小多種尺寸，產(chǎn)品線(xiàn)布局的全面性在國內觸控IC廠(chǎng)商中比較少有。

　　——請介紹一下半導體業(yè)務(wù)和觸摸面板控制器IC業(yè)務(wù)的近況和成果。2004年，比亞迪微電子開(kāi)始鋰離子電池保護IC和

　　功率器件開(kāi)發(fā)，至今我司手機電池保護芯片的全球市場(chǎng)占有率一直保持在20%左右;AC-DC和LEDdriver等電源管理芯片當前國內市場(chǎng)占有率也超過(guò)10%;IGBT功率器件及功率模塊在汽車(chē)和工控市場(chǎng)的占有率也居于行業(yè)品牌前列。

　　2005年，比亞迪微電子涉足CIS市場(chǎng)，至今已向市場(chǎng)推出8萬(wàn)像素、30萬(wàn)像素、200萬(wàn)像素、500萬(wàn)像素、高清720P、高清1080P、安防監控等一系列CIS產(chǎn)品，當前CIS國內市場(chǎng)占有率我司一度達到30%以上。

　　2007年，比亞迪微電子開(kāi)始觸摸面板控制IC研發(fā)，至今已向市場(chǎng)推出了多款觸控IC產(chǎn)品，基本可滿(mǎn)足所有客戶(hù)的不同需求。2013年，我司觸控IC全年出貨數量超過(guò)了2500萬(wàn)顆，與國內數家品牌客戶(hù)建立了穩定的供貨關(guān)系。

　　——半導體業(yè)務(wù)和觸摸輸入用控制器IC業(yè)務(wù)2014年的目標是什么? 我司2014年半導體業(yè)務(wù)目標，其一為支持比亞迪集團垂直整合，為集團提供更加優(yōu)質(zhì)可靠的產(chǎn)品，助力集團公司電動(dòng)汽車(chē)等新能源項目的大力發(fā)展;其二，加強外部產(chǎn)品推廣銷(xiāo)售，主打功率器件、電源管理IC、CIS、觸摸控制器IC等產(chǎn)品線(xiàn)，打造1-2條處于行業(yè)領(lǐng)先地位的產(chǎn)品線(xiàn)，打造多條處于區域領(lǐng)先地位的產(chǎn)品線(xiàn)。

　　通過(guò)2013年的調整和布局，2014年我司為市場(chǎng)準備了多款頗具競爭力的觸摸控制器芯片，支持手套、筆寫(xiě)、懸浮功能，客戶(hù)體現優(yōu)秀，成本優(yōu)勢明顯，計劃在傳統觸摸屏市場(chǎng)實(shí)現同比200%的增長(cháng)，出貨數量力爭達到8000萬(wàn)顆。此外，在內嵌式觸摸面板領(lǐng)域，我們將與合作伙伴推出on-cell和in-cell的解決方案，具有完全自主知識產(chǎn)權，敬請期待。在大尺寸觸摸屏領(lǐng)域，我們也將推出新產(chǎn)品和配套解決方案，分別適應OGSITO技術(shù)和金屬網(wǎng)格技術(shù)。另外，我司今年下半年將會(huì )推出一條新的Array指紋識別產(chǎn)品線(xiàn)，進(jìn)一步完善觸摸產(chǎn)品線(xiàn)，以適應市場(chǎng)發(fā)展趨勢。