做工精細拆機困難 金立E7拆機圖評測

　　金立E7手機后置了1600萬(wàn)高像素攝像頭，相比多數國產(chǎn)旗艦手機所搭載的1300萬(wàn)像素攝像頭更為出色，下圖為我們拆解下來(lái)的金立E7后置攝像頭，采用1600萬(wàn)像素以及1/2.3超大感光面積，是目前安卓手機中最大CMOS傳感器，拍照更為清晰，夜間噪點(diǎn)也更少，因此金立E7也被其號稱(chēng)為一款最拍照手機，在國產(chǎn)手機中，拍照表現也算的上數一數二了。

　　金立E7后置攝像頭拆解

　　下圖為金立E7 1600萬(wàn)像素后置攝像頭后部特寫(xiě)

　　圖為金立E7 1600萬(wàn)像素后置攝像頭

　　接下來(lái)我們再來(lái)看看金立E7拆機的主板重頭戲部分。下圖為金立Elife E7主板背面圖，我們可以看到上面密密麻麻的貼片元器件，另外帶有金屬屏蔽罩的里邊為芯片元件。

　　圖為金立Elife E7主板背面圖片

　　下圖為金立E7主板正面特寫(xiě)，依舊是大片的金屬屏蔽罩以及那標志性的Micro SIM卡槽。

　　圖為金立E7主板正面特寫(xiě)圖片

　　金立E7前置了800萬(wàn)像素攝像頭，該攝像頭支持AF子佛那個(gè)對焦，并通過(guò)先進(jìn)的后期處理技術(shù)，結合自拍美顏軟件優(yōu)化，可以拍攝出令人滿(mǎn)意的自拍照片，可以說(shuō)這款手機的自拍水準也是相當高的。下圖為拆解下來(lái)的金立E7前置攝像頭特色。

　　圖為金立E7前置800萬(wàn)像素攝像頭

　　下圖為金立E7前置攝像頭背部特寫(xiě)圖片

　　圖為金立E7前置攝像頭背部特寫(xiě)

　　下圖為金立E7機身底部小主板特寫(xiě)，從圖中可以看到包括Micro USB接口、振子、3.5mm音頻接口以及揚聲器在內的多個(gè)部件均被集成了在上面。

　　圖為金立E7機身底部小主板特寫(xiě)

　　下圖為拆解下來(lái)的金立E7手機底部主板的小主板背部特寫(xiě)，左上角為手機振子，用戶(hù)手機振動(dòng)功能，而中間下部為Micro USB接口。

　　金立E7采用了一塊代號為BL-N2500的2500mAh大容量電池，能為手機提供標準的3.8V電壓。

　　圖為金立E7內置的2500mAh容量電池

　　關(guān)于主板金屬屏蔽罩里邊的芯片這里就不詳細介紹了，都是采用知名品牌芯片，包括2.2Ghz高通800頂級四核處理器、運行2G內存芯片、16G存儲芯片等。文章最后為大家附上以上金立E7拆機內部元件全家福。

　　圖為金立E7拆機內部零件全家福

　　通過(guò)以上金立Elife E7拆機評測，我們可以看出金立E7在焊接以及做工上還是非常用心的，并沒(méi)有為節省成本而縮水，而是保持了較高的設計水準，是一款高性能、高規格精致國產(chǎn)手機?？傮w給我們的感受是做工精細、拆機困難，維修上比較難，但做工水準很高，對于用戶(hù)來(lái)說(shuō)，質(zhì)量更有保障。