索尼Xperia Z1拆解 做工扎實(shí)還原較難

取下的中殼特寫(xiě)圖。

作為拆解手機的一個(gè)慣例，第一時(shí)間切斷電源是必須的工作。在我們取下中殼之后，就可以取下Xperia Z1的電池了。

從圖中我們可以看出，該機搭載的電池容量為3000mAh。

相比前幾代產(chǎn)品而言，Xperia Z1此次排線(xiàn)用量算是非常足的了。大面積排線(xiàn)設計也降低維修時(shí)誤傷排線(xiàn)的幾率，這樣的設計可謂十分貼心。

可能細心的朋友已經(jīng)發(fā)現了，此次Xperia Z1擁有兩根射頻線(xiàn)，分別在電池左右兩側，這樣的設計也讓Xperia Z1將擁有更加穩定的手機信號。

下面的工作就是把能夠取下的零件全部取下來(lái)了。首先我們把排線(xiàn)全部斷開(kāi)連接之后，就可以嘗試性的取下零部件了。首先取下來(lái)的是底部的小面板。通常來(lái)說(shuō)，底部面板一般都是連接揚聲器之類(lèi)的部件，當然Xperia Z1也不例外。

圖為取下來(lái)的G鏡頭，可以說(shuō)，此次索尼對這枚鏡頭傾注了很多心血。就連鏡頭尺寸規格都比一般手機大。

作為一款手機的核心部分，主板的好壞決定著(zhù)手機的好壞，所以每個(gè)廠(chǎng)商在主板做工方面都要追求精益求精。圖為Xperia Z1的主板背面照，也就是我們剛剛打開(kāi)后蓋時(shí)直接可以看到的部分，它采用現在流行的雙面小板設計，高集成度的主板顯示出索尼強大的制作工藝。

圖為Xperia Z1主板的正面照，從主板上我們可以看到很多熟悉的面孔，它們包括mirco USB接口、mirco SD卡槽，mirco SIM卡槽和前置攝像頭。

當然了，為了更深入的了解Xperia Z1的芯片信息，我們需要取下主板上所有的屏蔽罩，雖然沒(méi)有什么太簡(jiǎn)潔的方法，但還是切記動(dòng)作要輕柔，要提前為還原工作做好準備。

圖為取下屏蔽罩的主板正面。

取下屏蔽罩的主板背面圖。