索尼Xperia Z1拆解 做工扎實(shí)還原較難

時(shí)間進(jìn)入2013年之后，智能手機的發(fā)展可以用飛速來(lái)形容，手機四核處理器的普及程度從某種意義上來(lái)說(shuō)甚至已經(jīng)超越了PC端。但和飛速發(fā)展的手機處理器不 同，手機攝像頭像素的提升速度的確有些緩慢了，除了諾基亞的4100萬(wàn)像素鏡頭之外，其他品牌普遍還在把1300萬(wàn)像素定位自己的最高標準。

作為電子行業(yè)的巨頭，索尼在影音方面的造詣可謂非常之高，甚至目前很多產(chǎn)品都在用索尼Exmor的感光元件。而作為索尼全新上市的新機，當然要與眾不同。Xperia Z1內置了一枚獨占的G鏡頭，這也是索尼目前給數碼相機全新打造的一枚鏡頭。它的成像規格可達2070萬(wàn)像素，1/2.3英寸大型Exmor RS堆棧式結構傳感器也非常善于捕捉場(chǎng)景的光線(xiàn)，夜拍能力提升明顯。其實(shí)除了攝像頭之外，Xperia Z1在硬件方面還擁有很多的升級，相信也有不少網(wǎng)友想要一睹這款智能旗艦的內部構造了，到底G鏡頭是什么樣的?整體做工怎樣?別著(zhù)急，下面就由筆者給大家揭開(kāi)Xperia Z1內部構造的神秘面紗。

按照慣例，我們都會(huì )在拆機之前先要回顧一下手機的整體造型，免得一會(huì )拆成零件分不清什么原本在哪了。其實(shí)對于Xperia Z1來(lái)說(shuō)，整體造型設計和Xperia Z相似點(diǎn)很多。它同樣采用一塊5英寸1080p級別(1920 1080像素)顯示屏，并沿用了目前Xperia系列主打的外觀(guān)設計，8.7毫米的機身相比Xperia Z而言略厚一些。

似乎目前索尼已經(jīng)把三防這個(gè)理念運用到了目前所有推出的旗艦產(chǎn)品上，從Xperia Z開(kāi)始到現在的Z1，無(wú)一不是采用三防設計。這次Xperia Z1達到了IP55/58的專(zhuān)業(yè)級別，不僅防沙塵而且更是支持最高的8級防水，能在超過(guò)1米深的水下進(jìn)行諸如錄像這樣的作業(yè)。

對于Xperia Z1而言，最大的亮點(diǎn)之一就是這枚G鏡頭了，它擁有2070萬(wàn)像素，1/2.3英寸大型Exmor RS堆棧式結構傳感器的加入也保證了它的夜拍能力。好了，看完了這款手機的外觀(guān)，下面Xperia Z1的拆解正式開(kāi)始。

和前代旗艦產(chǎn)品一樣，Xperia Z1的拆機第一步也是從后蓋開(kāi)始。由于索尼Xperia Z1是一款三防手機，所以整體外觀(guān)設計十分緊密，后蓋多數都是采用貼膠紙粘合而成，雖然打開(kāi)可能會(huì )有些費勁，但相信所謂的大力出奇跡，慢工出細活才是王道。

打開(kāi)后蓋之后，我們就可以看到Xperia Z1的電池和主板了。細心的朋友也許已經(jīng)看到了，Xperia Z1共有9枚螺絲固定。

圖為Xperia Z1的背部后蓋，它的設計和前作如出一轍，頂部的兩個(gè)金屬觸點(diǎn)是用于NFC功能的。

Xperia Z1內部構造初顯，那標志性的黃膠布依然被用于固定電池。而主板部分我們目前只能看到芯片屏蔽罩。

Xperia Z1芯片屏蔽罩和左上角的G鏡頭。

接下來(lái)我們要做的就是擰下這九枚螺絲，這9枚螺絲是采用六邊形螺絲孔設計，需要專(zhuān)用的螺絲刀才能夠擰開(kāi)。

圖為擰下來(lái)的9枚螺絲。

把9枚螺絲擰開(kāi)之后，筆者發(fā)現用于固定的中殼絲毫不動(dòng)。經(jīng)過(guò)一番“溫柔的撫摸”之后，筆者才把這個(gè)中殼取了下來(lái)，中殼上的膠紙用料很足，拆卸時(shí)一定要耐心仔細。