打破索尼壟斷！晶合集成1.8億像素相機全畫(huà)幅CMOS成功試產(chǎn)：業(yè)內首顆
加入技術(shù)交流群
8月19日消息，今日，晶合集成宣布與思特威聯(lián)合推出業(yè)內首顆1.8億像素全畫(huà)幅（2.77英寸）CMOS圖像傳感器（以下簡(jiǎn)稱(chēng)CIS），為高端單反相機應用圖像傳感器提供更多選擇。
本文引用地址：http://dyxdggzs.com/article/202408/462117.htm據了解，晶合集成基于自主研發(fā)的55納米工藝平臺，與思特威共同開(kāi)發(fā)光刻拼接技術(shù)，克服了在像素列中拼接精度管控以及良率提升等困難，成功突破了在單個(gè)芯片尺寸上，所能覆蓋一個(gè)常規光罩的極限。
同時(shí)確保在納米級的制造工藝中，拼接后的芯片依然保證電學(xué)性能和光學(xué)性能的連貫一致。
晶合集成表示，首顆1.8億像素全畫(huà)幅CIS的成功試產(chǎn)，既標志著(zhù)光刻拼接技術(shù)在大靶面傳感器領(lǐng)域的成功運用，也為未來(lái)更多大靶面全畫(huà)幅、中畫(huà)幅傳感器的開(kāi)發(fā)鋪平了道路。
據介紹，該產(chǎn)品具備1.8億超高像素8K 30fps PixGain HDR模式高幀率及超高動(dòng)態(tài)范圍等多項領(lǐng)先性能，可兼容不同光學(xué)鏡頭。
并且提升產(chǎn)品在終端靈活應用的適配能力，打破了日本索尼在超高像素全畫(huà)幅CIS領(lǐng)域長(cháng)期壟斷地位。
晶合集成官網(wǎng)顯示，晶合集成成立于2015年5月，由合肥市建設投資控股（集團）有限公司與力晶創(chuàng )新投資控股股份有限公司合資建設。
晶合集成專(zhuān)注于半導體晶圓生產(chǎn)代工服務(wù)，已實(shí)現顯示驅動(dòng)芯片（DDIC）、微控制器(MCU)、CMOS圖像傳感器(CIS)、電源管理(PMIC)、邏輯應用（Logic）等平臺各類(lèi)產(chǎn)品量產(chǎn)，產(chǎn)品應用涵蓋消費電子、智能手機、智能家電、安防、工控、車(chē)用電子等領(lǐng)域。
評論