躋身Android Wear生態(tài)MIPS處理器圈地穿戴市場(chǎng)

　　Imagination近期不僅成為Google Android Wear作業(yè)系統生態(tài)圈中，唯一的處理器矽智財(IP)供應商，更與北京君正等處理器業(yè)者，合作推出穿戴式裝置參考設計平臺，因而讓MIPS架構處理器順利搭上Android Wear首波產(chǎn)品開(kāi)發(fā)熱潮。

　　繼x86、安謀國際(ARM)處理器架構之后，MIPS核心處理器近日也開(kāi)始在穿戴式裝置市場(chǎng)攻城掠地，且相關(guān)參考設計平臺(Reference Design Platform)亦相繼問(wèn)世，為穿戴式裝置開(kāi)發(fā)商增添新的處理器架構選擇。

　　事實(shí)上，在穿戴式裝置市場(chǎng)萌芽之初，德州儀器(TI)、瑞芯微、新唐科技等處理器廠(chǎng)商已發(fā)布過(guò)相關(guān)硬體開(kāi)發(fā)板，而在今年的消費性電子展(CES)中，飛思卡爾(Freescale)更進(jìn)一步展出硬體支援更為完整的WaRP平臺(Wearable Reference Platform)，讓任何對穿戴式裝置有興趣的開(kāi)發(fā)者都能利用WaRP及相應的開(kāi)放原始碼(Open Source)軟體來(lái)設計產(chǎn)品。

　　除飛思卡爾之外，英特爾(Intel)亦于CES展中針對穿戴式裝置發(fā)布僅有一張SD記憶卡大小的超微型運算裝置--Edison。也因此，截至目前，穿戴式市場(chǎng)處理器架構多半系ARM與x86架構為主。不過(guò)，在日前Google針對穿戴式裝置推出首款專(zhuān)用作業(yè)系統(OS)--Android Wear后，此一市場(chǎng)局面已然開(kāi)始轉變。

　　在Google首波公布的Android Wear生態(tài)系統名單中(圖1)，Imagination是唯一的IP供應商，因而讓該公司旗下的MIPS處理器架構得以和Android Wear有更緊密的搭配，并搶得穿戴式市場(chǎng)有利發(fā)展位置，可望與ARM及x86架構處理器相互爭鋒。

　　據悉，Google希望Android Wear平臺在2014年底前能正式商用，因此目前已推出部分開(kāi)發(fā)工具與應用程式介面(API)，并成立專(zhuān)屬工作團隊來(lái)推廣Android Wear作業(yè)系統，協(xié)助Android Wear生態(tài)圈內的開(kāi)發(fā)商能快速推出搭載此作業(yè)系統的穿戴式裝置。

　　Imagination 行銷(xiāo)執行副總裁Tony King-Smith(圖2)表示，該公司已將中央處理器(CPU)核心--MIPS、繪圖處理器(GPU)核心—PowerVR，以及無(wú)線(xiàn)電處理器 (RPU)核心--Ensigma，皆列入未來(lái)原生支援Android Wear系統的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)藍圖中;而為加速穿戴式裝置上市時(shí)程，也與晶片商積極合作推出基于MIPS核心的參考設計方案及各種硬體平臺，以搶奪穿戴式裝置市場(chǎng)先機。

　　Imagination攜手晶片商　搶食穿戴式大餅

　　King-Smith進(jìn)一步指出，參考設計平臺可以讓開(kāi)發(fā)商快速建立產(chǎn)品原型(Prototype)以及測試核心功能，預防產(chǎn)品在進(jìn)入大量生產(chǎn)之前，遇到任何可能的潛在問(wèn)題。尤其在如穿戴式裝置等新興市場(chǎng)，由于各家廠(chǎng)商都仍在適應及驗證新型設計、標準和規范階段，因此系統單晶片(SoC)供應商推出的參考設計平臺，更可被視為開(kāi)發(fā)商創(chuàng )造下一代產(chǎn)品前的重要途徑。

　　現階段，包括x86及ARM架構的參考設計平臺皆大量問(wèn)世，而做為IP供應商的Imagination也積極和北京君正合作，推出基于MIPS核心的Newton參考設計平臺;該平臺大小為21.6毫米(mm)×38.4毫米，與英特爾SD卡大小的Edison相差無(wú)幾。 King-Smith透露，未來(lái)Imagination還會(huì )攜手其他的晶片商，共同推出針對穿戴式裝置所開(kāi)發(fā)的參考設計方案。

　　此外，Imagination目前亦正積極開(kāi)發(fā)一系列的IP參考應用平臺和設計方法，以協(xié)助客戶(hù)快速切入蓬勃發(fā)展的穿戴式裝置市場(chǎng)。King-Smith強調，針對穿戴式裝置所設計的SoC方案未來(lái)將會(huì )大舉出籠，業(yè)內人士會(huì )漸漸將一般行動(dòng)裝置與穿戴式裝置的處理器設計分成兩件事來(lái)思考(圖3)。

　　事實(shí)上，新創(chuàng )公司Ineda日前即已推出全球首個(gè)針對穿戴式裝置所開(kāi)發(fā)的穿戴式處理器(Wearable Processing Unit, WPU)--Dhanush WPU(圖4)。據悉，Dhanush WPU獨有的分層運算架構(Hierarchical Computing Architecture)即系采用Imagination的MIPS、PowerVR等多重IP核心開(kāi)發(fā)而成，可讓穿戴式裝置續航力維持三十天。

　　專(zhuān)為穿戴式裝置開(kāi)發(fā)的硬體架構確實(shí)能協(xié)助晶片商快速切入市場(chǎng)，如北京君正即借力Newton平臺在中國大陸穿戴式裝置市場(chǎng)開(kāi)疆拓土。據了解，處理器開(kāi)發(fā)商北京君正，于今年4月初發(fā)布的Newton參考設計平臺，已獲得多家中國大陸智慧型手表制造商采用，為該公司在穿戴式市場(chǎng)發(fā)展，奠定良好基礎。

　　[@B]借力Newton平臺　北京君正旗開(kāi)得勝[@C] 借力Newton平臺　北京君正旗開(kāi)得勝

　　北京君正董事長(cháng)劉強(圖5)表示，自2013年下半年開(kāi)始，北京君正的中央處理器(CPU)方案已獲得多家中國大陸智慧型手表開(kāi)發(fā)商的青睞，目前該公司正積極與原始設計制造商(ODM)合作，期能進(jìn)一步拓展至海外市場(chǎng);而未來(lái)北京君正更將緊密配合Android Wear作業(yè)系統的發(fā)展，推出各種低功耗的系統單晶片SoC方案。

　　劉強進(jìn)一步指出，由于參考設計平臺能協(xié)助客戶(hù)快速開(kāi)發(fā)產(chǎn)品，因此由北京君正推出的Newton平臺已有多家客戶(hù)陸續采用，預計基于Newton開(kāi)發(fā)的穿戴式裝置最快會(huì )在2014年底前陸續亮相。

　　雖然目前Newton平臺內建的M150晶片能完全支援Android Wear系統，不過(guò)該晶片系鎖定中低階的智慧型手表、智慧型眼鏡等穿戴式產(chǎn)品。劉強透露，2014下半年，北京君正將采用40奈米制程生產(chǎn)雙核心中高階晶片方案--M200，并支援3D圖像加速及圖像訊號處理(ISP)等功能，進(jìn)一步滿(mǎn)足中高階穿戴式產(chǎn)品的設計需求。

　　相較于其他的穿戴式裝置參考設計平臺，如英特爾的Edison及飛思卡爾的WaRP，劉強認為Newton的最大優(yōu)勢在于功耗極低，且該平臺在感測器的支援上遠比其他參考設計平臺豐富(圖6)。Newton同時(shí)支援三軸陀螺儀、加速度計、磁力計;溫度、濕度、壓力感測器以及生物訊號偵測及處理(Bio-signal Detection and Processing)，因此更加適合應用范疇日益廣泛的健康健身類(lèi)產(chǎn)品設計。

　　劉強指出，北京君正與Imagination正緊密合作讓Android Wear系統在北京君正的晶片方案上能流暢地運行;不過(guò)，Android Wear畢竟尚屬開(kāi)發(fā)階段，未來(lái)的應用前景及晶片商要如何與其搭配仍屬開(kāi)放性問(wèn)題，北京君正能做的就是和Imagination共同努力，確保 Android Wear在穿戴式裝置及物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域中擁有出色的表現。

　　據了解，目前第一批上市的Newton平臺已經(jīng)售罄，北京君正已快馬加鞭進(jìn)行第二批Newton平臺的上市計劃。

　　x86/ARM/MIPS爭鋒　穿戴式軟硬體加速演進(jìn)

　　雖然Imagination在A(yíng)ndroid Wear生態(tài)圈成形之初已奪得先機，但King-Smith指出，Google創(chuàng )立的作業(yè)系統皆訴求透明化與標準化，無(wú)論是MIPS、ARM、x86架構的CPU核心，目前皆能原生支援Android系統，這是為了保障Android陣營(yíng)的多樣性和發(fā)展潛力;因此Android Wear的發(fā)展亦不例外，除了Imagination之外，未來(lái)將會(huì )有更多IP供應商加入Android Wear生態(tài)圈。

　　不過(guò)，做為Android Wear的初期合作夥伴，Imagination相較其他的IP廠(chǎng)商仍享有相對優(yōu)勢。King-Smith表示，目前Imagination與 Google的合作宗旨在于確?？蛻?hù)能第一時(shí)間掌握最新動(dòng)態(tài)，期能透過(guò)Android Wear加上Imagination的軟硬體方案，開(kāi)發(fā)出最佳的產(chǎn)品原型，并加快產(chǎn)品上市時(shí)程。

　　根據ABI Research報告指出，目前市面上大多數穿戴式裝置所使用的元件，仍系沿用智慧型手機與其他行動(dòng)裝置相同規格的晶片，因而導致功耗及物料成本過(guò)高，進(jìn)而影響使用者體驗。

　　ABI Research工程副總裁Jim Mielke表示，以現有的應用處理器為例，其對于穿戴式裝置而言不僅體積過(guò)大，操作電流、成本等因素對于這類(lèi)型的產(chǎn)品來(lái)說(shuō)都是一種負擔;分離式晶片方案在體積及成本考量上亦不利于穿戴式裝置。這種設計的結果，將導致電池續航力縮短，以及不必要的成本，而最終將轉嫁到消費者身上。

　　顯而易見(jiàn)，在A(yíng)ndroid Wear問(wèn)世及MIPS架構加入戰局后，穿戴式裝置處理器的架構將更趨多元，而相關(guān)產(chǎn)品應用也可望加速蓬勃，特別是在各種處理器廠(chǎng)競相爭逐下，穿戴式裝置內部元件的規格將可日益精進(jìn)，以帶給用戶(hù)更好的使用體驗。