日本PCB產(chǎn)量續揚 軟板連16個(gè)月衰退

　　根據日本電子回路工業(yè)會(huì )(JapanElectronicsPackagingCircuitsAssociation;JPCA)最新公布的統計數據顯示(以員工數在50人以上的企業(yè)為統計對象)，2014年2月份日本印刷電路板(PCB;硬板+軟板+模組基板)產(chǎn)量較去年同月成長(cháng)3.5%至104.1萬(wàn)平方公尺，連續第2個(gè)月呈現增長(cháng);產(chǎn)額下滑1.4%至368.84億日圓，3個(gè)月來(lái)首度呈現下滑。

　　就種類(lèi)來(lái)看，2月份日本硬板(RigidPCB)產(chǎn)量較去年同月成長(cháng)5.9%至86.4萬(wàn)平方公尺，連續第5個(gè)月呈現增長(cháng);產(chǎn)額成長(cháng)0.5%至252.42億日圓，連續第3個(gè)月呈現增長(cháng)。軟板(FlexiblePCB)產(chǎn)量下滑8.2%至13.4萬(wàn)平方公尺，連續第16個(gè)月呈現下滑;產(chǎn)額下滑8.6%至41.90億日圓，16個(gè)月來(lái)第15度呈現下滑。模組基板(ModuleSubstrates)產(chǎn)量衰退4.4%至4.3萬(wàn)平方公尺，產(chǎn)額下滑3.5%至74.52億日圓。

　　累計2014年1-2月期間日本PCB產(chǎn)量較去年同期成長(cháng)5.4%至209.8萬(wàn)平方公尺、產(chǎn)額成長(cháng)2.0%至738.63億日圓。其中，1-2月期間硬板產(chǎn)量較去年同期成長(cháng)8.2%至172.1萬(wàn)平方公尺、產(chǎn)額成長(cháng)1.4%至469.03億日圓;軟板產(chǎn)量下滑5.5%至29.0萬(wàn)平方公尺、產(chǎn)額成長(cháng)5.7%至87.95億日圓;模組基板產(chǎn)量下滑7.4%至8.7萬(wàn)平方公尺、產(chǎn)額成長(cháng)1.9%至154.65億日圓。

　　日本主要PCB供應商有Ibiden、CMK、旗勝(NipponMektron)、藤倉(Fujikura)、Shinko、名幸(Meiko)等。