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模組 文章 進(jìn)入模組技術(shù)社區
通脹沖擊消費電子終端買(mǎi)氣，2022年DRAM模組廠(chǎng)營(yíng)收年減4.6%
- 受高通脹沖擊消費電子產(chǎn)品買(mǎi)氣影響，據TrendForce集邦咨詢(xún)統計，2022年全球DRAM模組市場(chǎng)整體銷(xiāo)售額173億美元，年衰退約4.6%；其中各模組廠(chǎng)因供應的領(lǐng)域不同，使得各家營(yíng)收表現差異較大。TrendForce集邦咨詢(xún)統計，2022年全球前五大存儲器模組廠(chǎng)占整體銷(xiāo)售額90%；前十名則合計囊括全球模組市場(chǎng)的96%營(yíng)業(yè)額，其中Kingston（金士頓）的市占達78%，雖營(yíng)收小幅下跌，仍維持全球第一。盡管終端市場(chǎng)需求不佳，但基于Kingston品牌規模，加上完整的產(chǎn)品供應鏈，使得其營(yíng)收衰退幅度較小，僅衰
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模組內部燈條LED真實(shí)熱阻模擬測試系統研究與分析
- LED封裝、模組的質(zhì)量水平，如光通量、坐標等光性能，與LED內部芯片的結溫高低密切相關(guān)。一般LED結溫高，則性能差。因此，對于LED芯片企業(yè)、LED封裝企業(yè)和LED模組整機企業(yè)，了解LED芯片各層結構的熱阻顯得十分必要?，F有的測量方法有很多，如紅外熱像儀法、電學(xué)參數法、光功率法等，行業(yè)測量熱阻比較通用、靠譜的方法是電學(xué)參數法。本文采用的測試方法是基于電學(xué)參數法原理，同時(shí)利用“焊腳溫度、環(huán)境溫度”等效法，通過(guò)設計相應的PCB規格，使T3ster熱阻測試儀可測量的待測LED模塊的焊腳及環(huán)境溫度，與真實(shí)模組或整
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日、韓手機屏廠(chǎng)要哭暈在廁所 屏幕尺寸變大讓國產(chǎn)模組廠(chǎng)賺翻
- 2017年10月11日，深天馬A和長(cháng)信科技先后發(fā)布了業(yè)績(jì)預告，深天馬前三季度凈利同比上年同期增長(cháng)50%—100%，長(cháng)信科技前三季度同比上年同期增長(cháng)： 90.00 % - 120.00 %。從這兩家較為典型的手機顯示與觸摸模組企業(yè)的業(yè)績(jì)來(lái)看，國產(chǎn)模組廠(chǎng)的盈利能力與往年相比已經(jīng)大幅改觀(guān)，標志著(zhù)國產(chǎn)模組廠(chǎng)商進(jìn)入黃金發(fā)展時(shí)期。 深天馬的業(yè)績(jì)預告內容顯示，預計前三季度凈利為5.67億元-7.55億元，同比增長(cháng)50%-100%。7——9月份凈利為2.82億元-3.39億元
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雙鏡頭相機模組成本增4倍之多，模組廠(chǎng)商們的春天來(lái)了！
- 毋庸置疑，雙攝像頭儼然已成為智能手機高端機型的標配，最新消息顯示，預計下半年推出的三星 Galaxy Note 8 可能也采用雙鏡頭與蘋(píng)果 iPhone 8 相抗衡。攝像頭的增加，不僅提升了拍照性能，更能幫助模組廠(chǎng)商帶來(lái)新的盈利空間，據悉，雙鏡頭相機模組價(jià)格約是智能手機常規相機模組的4倍多。 據研究機構預測，到2018年雙攝產(chǎn)業(yè)鏈市場(chǎng)規模預計超過(guò)87.3億元。受益于此，大立光、舜宇光學(xué)、歐菲光、信利、丘鈦等雙鏡頭模組廠(chǎng)商，索尼、三星、海力士等 CMOS 圖像傳感器廠(chǎng)商，以及虹軟、LinX 等算法
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全球顯示面板2015年產(chǎn)值增達866億美元
- 光電協(xié)進(jìn)會(huì )(PIDA)表示，2014全球顯示面板模組產(chǎn)業(yè)年產(chǎn)值估計為825.95億美元，較2013年產(chǎn)值788.83億8美元成長(cháng)率約5%，預估2015年產(chǎn)值增達866億美元，年增5%，估計全球顯示面板模組產(chǎn)業(yè)在2012-2016年的年復合成長(cháng)率約4%，呈現平緩趨勢。 PIDA指出，展望2015全球顯示面板產(chǎn)業(yè)，有“五大趨勢”正在陸續發(fā)生中，第一是面板的新技術(shù)與新材料導入，LTPS與IGZO等新興顯示技術(shù)已逐漸導入到主流顯示面板產(chǎn)品之中;ITO取代材料的發(fā)展也正在醞釀中。
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拉美為何贏(yíng)得太陽(yáng)能廠(chǎng)青睞？
- 雖然在全球太陽(yáng)能市場(chǎng)中，拉丁美洲不是目前主要發(fā)展地區，市場(chǎng)需求甚至少于全球總量的5%，但在過(guò)去7年來(lái)，拉丁美洲比其他太陽(yáng)能市場(chǎng)成長(cháng)快速，不少?lài)H大型工程承包商及營(yíng)運商(如Sun Edison)、模組供應商(如英利太陽(yáng)能、Solar World、REC Solar、First Solar、Suntech)與債券融資銀行(HSBC、歐洲投資銀行)等都已相繼在拉美地區設點(diǎn)。 美國研究機構GTM Research研究分析師Adam James認為，各大太陽(yáng)能廠(chǎng)商爭相進(jìn)入拉美地區投資主要有三大原因：
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無(wú)線(xiàn)充電搶灘行動(dòng)裝置觸礁 模組廠(chǎng)嘆今年做白工
- 盡管無(wú)線(xiàn)充電技術(shù)已發(fā)展多年，不少行動(dòng)裝置新品開(kāi)始增加此功能，然因欠缺品牌大廠(chǎng)大量采用，使得無(wú)線(xiàn)充電設計難蔚為主流，業(yè)者原預期蘋(píng)果(Apple)新款iPhone與AppleWatch有機會(huì )扮演無(wú)線(xiàn)充電邁向行動(dòng)裝置主流應用的關(guān)鍵轉折點(diǎn)，然最后結果卻落空。臺系無(wú)線(xiàn)充電模組廠(chǎng)直言，無(wú)線(xiàn)充電應用欲躍上行動(dòng)裝置市場(chǎng)主流應用，最快恐要等到2015年以后，2014年廠(chǎng)商幾乎可說(shuō)是做白工。 無(wú)線(xiàn)充電 臺系IC設計業(yè)者表示，蘋(píng)果新款iPhone及AppleWatch確定未采用無(wú)線(xiàn)充電技術(shù)，不僅讓臺系無(wú)線(xiàn)充
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觸控面板材料缺貨拉響手機供應鏈警報
- 全球智能手機品牌廠(chǎng)即將點(diǎn)燃2014年下半戰火，然近期觸控面板供應鏈卻傳出全貼合OCA光學(xué)膠(OpticalClearAdhesive)恐陷入缺貨潮，近期日系供應商已將出貨交期拉長(cháng)至6~8周，甚至達到8~10周。供應鏈業(yè)者指出，日系供應商光學(xué)膠喊缺，使得臺系及大陸觸控供應鏈業(yè)者忙著(zhù)搶貨，全力鞏固第3季需要的供應量，避免因光學(xué)膠供貨不及導致手機面板出貨遞延。 上游材料缺貨牽動(dòng)觸控供應鏈 相較于全球筆記型電腦(NB)市場(chǎng)趨于疲弱，智能手機市場(chǎng)仍具備一定的成長(cháng)動(dòng)能，由于2014年全球手機品
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觸控產(chǎn)業(yè)大勢 觸控模組價(jià)格戰仍將持續
- 全球市場(chǎng)研究機構TrendForce與臺北市電腦公會(huì )(TCA)在2014年臺北國際電腦展(Computex)期間舉辦Compuforum2014研討會(huì )。TrendForce首度集合旗下四大品牌DRAMeXchange、WitsView、LEDinside和EnergyTrend分析師團隊分享研究成果，并邀請SanDisk、ARM、Qualcomm與Synaptics等國際大廠(chǎng)擔任客座講師，共同提供產(chǎn)業(yè)最新的趨勢分析與情報，為與會(huì )者勾勒出2014年下半年市場(chǎng)發(fā)展動(dòng)向與技術(shù)觀(guān)點(diǎn)。精彩內容摘要如下：
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日本PCB產(chǎn)量續揚 軟板連16個(gè)月衰退
- 根據日本電子回路工業(yè)會(huì )(JapanElectronicsPackagingCircuitsAssociation;JPCA)最新公布的統計數據顯示(以員工數在50人以上的企業(yè)為統計對象)，2014年2月份日本印刷電路板(PCB;硬板+軟板+模組基板)產(chǎn)量較去年同月成長(cháng)3.5%至104.1萬(wàn)平方公尺，連續第2個(gè)月呈現增長(cháng);產(chǎn)額下滑1.4%至368.84億日圓，3個(gè)月來(lái)首度呈現下滑。 就種類(lèi)來(lái)看，2月份日本硬板(RigidPCB)產(chǎn)量較去年同月成長(cháng)5.9%至86.4萬(wàn)平方公尺，連續第5個(gè)月呈現增長(cháng);
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觸控模組供給過(guò)剩 今年價(jià)格跌勢難止緩
- 市場(chǎng)研究機構WitsView研究協(xié)理邱宇彬指出，觸控模組產(chǎn)業(yè)依然面臨供給過(guò)剩問(wèn)題。隨著(zhù)新廠(chǎng)商加入，今年觸控模組價(jià)格跌勢恐無(wú)法止緩。去年觸控模組平均價(jià)格跌幅約達2-3成，預估今年各項技術(shù)觸控模組平均每吋可能續跌0.5-0.6美元，換言之，以14吋觸控模組現階段價(jià)位約在30-35美元附近推估，大約就還有7-8美元跌價(jià)空間、跌幅仍逾2成。顯示今年觸控面板產(chǎn)業(yè)經(jīng)營(yíng)環(huán)境依然嚴峻。 觸控技術(shù)方面，邱宇彬認為，目前觸控模組技術(shù)仍以薄膜架構觸控模組(例如G/F/F、GF2等等)為大宗，預料短期內(至少今年內
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模組介紹
模組
模組，是自動(dòng)識別領(lǐng)域對一維條碼掃描模組和二維條碼掃描模組的簡(jiǎn)稱(chēng)。模組是進(jìn)行二次開(kāi)發(fā)的關(guān)鍵零件之一，具備完整獨立的掃描功能，可以嵌入到手機，電腦，打印機，流水線(xiàn)等各行各業(yè)的設備中。
中文名模組
外文名Module
拼 音mózǔ
注 音ㄇㄛˊㄗㄨˇ
目錄
1分類(lèi)
自動(dòng)識別
游戲
2自動(dòng)識別模組簡(jiǎn)介
背光模組
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模組電路
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