輕巧設計是如何煉成的 東芝R30拆機評測
東芝Portégé這個(gè)歷史悠久的商務(wù)筆記本系列曾經(jīng)誕生過(guò)無(wú)數個(gè)經(jīng)典機型,Portégé A100率先登陸大陸,引發(fā)了銷(xiāo)量狂潮,現在依然被老玩家們所津津樂(lè )道,而到了2014年,東芝Portégé繼續保持著(zhù)輕薄外形和堅固設計的品質(zhì),Z30主打高端商務(wù),而今天的主角R30則主要賣(mài)點(diǎn)則主打全功能,而且以相對親民的價(jià)格面向市場(chǎng)。
本文引用地址:http://dyxdggzs.com/article/246305.htm對于一款商務(wù)筆記本來(lái)說(shuō),更薄的外觀(guān)固然可以提高便攜性,但對設計成本和接口散熱方面就要做出妥協(xié),東芝R30這款商務(wù)筆記本并沒(méi)有追求更薄,但是足夠輕,僅約1.5kg的重量讓它擁有便攜和堅固的絕對優(yōu)勢,此外依然采用了鎂合金機身,加上66瓦時(shí)的大容量電池,相信綜合表現是非常令人期待的。

輕巧設計是如何煉成的 東芝R30拆機揭秘
東芝Portégé R30是一款13.3英寸的商務(wù)筆記本,第一印象非常深刻,18.3mm的厚度說(shuō)明這并非是一款很薄的產(chǎn)品,但卻足夠輕,只有不到1.5kg重,這樣的設計缺少了幾分質(zhì)感,但卻給續航和散熱帶來(lái)了好處,對于商務(wù)本來(lái)說(shuō),穩定才是第一要義。那么他是如何做到并不薄卻較輕的?
產(chǎn)品:R30-AK01B(黑色) 東芝 筆記本電腦
鎂鋁合金材質(zhì)機身設計
東芝Portégé R30全身采用了鎂合金材料,內部采用蜂巢結構加固技術(shù),足夠的強度意味著(zhù)可以在任何場(chǎng)合下使用,而無(wú)需擔心,筆者之前參觀(guān)東芝工廠(chǎng),對其產(chǎn)品測試環(huán)節印象深刻,而R30筆記本均采用了東芝獨有的EasyGuard三重強固防護技術(shù)。其機身可以經(jīng)受 76.2 cm高度跌落而安然無(wú)恙。

東芝Portégé R30

機身背面設計

拆機前首先卸除電池
據了解,R30鍵盤(pán)采用了防潑濺設計,可以承受30cc液體潑濺,并保障潑濺后3分鐘正常運行,讓用戶(hù)可以有充分的時(shí)間保存資料并關(guān)機。其機身可以經(jīng)受100kg重壓而完好無(wú)損。擁有一定的收三防設計,讓商務(wù)人士的日常應用不再擔心意外情況的發(fā)生。
產(chǎn)品:R30-AK01B(黑色) 東芝 筆記本電腦
硬盤(pán)下面布滿(mǎn)軟性PCB
東芝Portégé R30機身底部除了電池可以卸下以外,還有一個(gè)硬件模塊倉可以卸除。一個(gè)硬件模塊倉里面主要是硬盤(pán)與內存,這里有四個(gè)固定螺絲,而該機配備的光驅則需要拆除底蓋后才可卸除。接下來(lái)將這個(gè)物件拆除,簡(jiǎn)單看看內部結構。

卸除固定螺絲

看到硬盤(pán)與內存

500GB機械硬盤(pán)

4GB DDR3 1600內存

硬盤(pán)下面布滿(mǎn)軟性PCB
拆到這里,這款筆記本的內部構造還無(wú)法看清。該機配備了一個(gè)硬盤(pán),而我們僅在此處看了一個(gè)機械硬盤(pán),硬盤(pán)下面布滿(mǎn)軟性PCB。除此之外,拆機到此處我們看到該機配備了兩個(gè)內存插槽,處理器只露出一角,我們繼續拆下去。
產(chǎn)品:R30-AK01B(黑色) 東芝 筆記本電腦
比較少見(jiàn)的風(fēng)道散熱
東芝Portégé R30拆除底殼后剩余的整體,各個(gè)零部件的布局還是比較清晰明朗的。主板的整體面積不大,并配有一個(gè)尺寸適中的散熱風(fēng)扇,厚度與空間有所限制,該機并不配備第二硬盤(pán)位。另外散熱風(fēng)扇的設計有些特殊。

后蓋比較容易打開(kāi)

卸除主板之后的整體內部結構

風(fēng)扇并非直接用于散熱

而是利用外殼的風(fēng)道進(jìn)行散熱

該機配備有光驅

機身轉軸部分
在繼續深度拆解之前,我們先來(lái)仔細觀(guān)察東芝Portégé R30的內部構造??偟膩?lái)說(shuō),東芝Portégé R30機身內部結構還是比較緊湊的,各個(gè)部件基本上可以說(shuō)是緊緊的挨在一起。散熱模塊被設計在機身一側,而且采用非直接散熱模式比較少見(jiàn),另外軟性PCB粗率一看有些略多。
產(chǎn)品:R30-AK01B(黑色) 東芝 筆記本電腦
卸除一些小零部件
在拿下主板之前,我們需要將主板上的零部件卸除,比如硬盤(pán)、各項排線(xiàn)、讀卡器模塊、無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò )模塊等等。

光驅正面

甚至沒(méi)有蓋子

USB模塊

無(wú)線(xiàn)網(wǎng)卡

散熱風(fēng)扇

雙層扇葉設計風(fēng)力大噪音小

USB+HDMI模塊
東芝Portégé R30機身內部的固定方式比較復雜的,首先卸除電池和硬盤(pán)以及無(wú)線(xiàn)模塊,再拿走小部件,最后才能拿下主板。
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