799元入門(mén)機皇華碩ZenFone 5拆解評測

華碩ZenFone 5的特點(diǎn)還是非常鮮明的：1、整機內部結構簡(jiǎn)單，拆裝和維修的難度都不大，只要不是芯片級維修，單獨換件兒的話(huà)成本不高;2、主板由華碩自己設計生產(chǎn)，依靠多年的經(jīng)驗和深厚的底蘊，質(zhì)量還是有保障的;3、布局新穎，核心部件用料足，處理和工藝還比較細致。

在今年的CES大展上，華碩又推出了一款全新的ZenFone 5，它主打中低端市場(chǎng)，內部搭載一顆AtomZ2560處理器。在上周的評測當中，我們也測試了它的性能，這顆雙核CPU的跑分成績(jì)基本與高通驍龍600四核持平，跟紅米Note標準版(1.4GHz主頻八核)相比也沒(méi)有太大差別。

華碩ZenFone 5采用了一體化機身設計，后蓋經(jīng)過(guò)磨砂處理，上手之后感覺(jué)非常舒適。

在后蓋的邊角處，有一個(gè)用于打開(kāi)的缺口，從這里就可以將后蓋扣開(kāi)。

打開(kāi)后蓋可以看到，華碩ZenFone 5黑色背殼十分簡(jiǎn)潔，而且做工也不像大多數中低端機那么毛糙。背殼四周有十多顆螺絲固定，為機身牢固性提供了保障。

背殼內部全貌。

華碩ZenFone 5的背殼設計比較特殊，上面留有數個(gè)缺口，相應部件都是通過(guò)這些缺口與外界接觸、尤其是把SIM卡槽放在中間，還是十分少見(jiàn)的。

去掉背殼之后，華碩ZenFone 5內部結構也就一覽無(wú)余了，主板由上下兩部分構成。粗略來(lái)看，這兩塊PCB背板的集成度非常高。

屏幕排線(xiàn)(左)/電源和音量鍵排線(xiàn)(右)

電源/音量鍵鍵帽。

底部虛擬按鍵連接排線(xiàn)(左)/連接上下主板的軟性印刷電路板(中)/電源連接線(xiàn)(右)。

射頻線(xiàn)。

從PCB背板正面裸露的部分可以看出，它繼承了很多小的元器件。

處理器等核心芯片主要集中在背部，上面是一層屏蔽罩，最外面則是包裹著(zhù)一層銅片，用于散熱和屏蔽信號。

又見(jiàn)到了熟悉的華碩LOGO，雖然官方?jīng)]有說(shuō)明，但機器的主板應該是由華碩自家設計制造，畢竟它也是做板卡出身的。

800萬(wàn)像素主攝像頭。

主攝像頭排線(xiàn)。

200萬(wàn)像素前置攝像頭。