MEMS封裝技術(shù)及相關(guān)公司
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MEMS封裝等級一般分為芯片級、器件級和系統級三類(lèi)。芯片級封裝目的是保護芯片或其它核心元件避免塑性變形或破裂，保護系統信號轉換電路，對部分元件提供必要的電和機械隔離等。器件級封裝需要包含適當的信號調節和處理，該級封裝的最大挑戰就是接口問(wèn)題。系統級封裝主要是對芯片和核心元件以及主要的信號處理電路的封裝。
| 排名 | 公司名稱(chēng) | 產(chǎn)地 | 資金源 |
| 1 | 飛思卡爾半導體（中國）有限公司 | 外資 | |
| 2 | 奇夢(mèng)達科技有限公司 | 蘇州 | 外資 |
| 3 | 威訊聯(lián)合半導體有限公司 | 北京 | 外資 |
| 4 | 上海松下半導體有限公司 | 上海 | 合資 |
| 5 | 英特爾產(chǎn)品有限公司 | 上海 | 外資 |
| 6 | 深圳賽意法微電子有限公司 | 深圳 | 合資 |
| 7 | 南通富士通微電子有限公司 | 南通 | 合資 |
| 8 | 江蘇長(cháng)電科技股份有限公司 | 江陰 | 內資 |
| 9 | 新科金鵬上海有限公司 | 上海 | 外資 |
| 10 | 瑞薩半導體有限公司 | 北京 | 外資 |
| 11 | 晶方半導體科技有限公司 | 蘇州 | 外資 |
| 12 | 樂(lè )山-菲尼克斯半導體有限公司 | 樂(lè )山 | 合資 |
| 13 | 無(wú)錫華潤安盛科技有限公司 | 無(wú)錫 | 合資 |
國內MEMS企業(yè)的封裝能力仍有待加強。前十大MEMS封測企業(yè)中，國內獨立封裝測試企業(yè)僅兩家（見(jiàn)上表），其余為國外公司的IDM封測工廠(chǎng)（IDM封測工廠(chǎng)將產(chǎn)品全部返銷(xiāo)母公司，與國內市場(chǎng)的關(guān)系不大）。兩家獨立的MEMS封裝企業(yè)均位于江蘇，一家是南通富士通微電子公司，另一是江陰的長(cháng)電先進(jìn)封裝公司。南通富士通公司已形成年封裝測試電路35億塊的生產(chǎn)能力，是國內唯一實(shí)現高端MEMS封裝電路量化生產(chǎn)的企業(yè)。南通富士通專(zhuān)門(mén)為美新建立了一條封裝生產(chǎn)線(xiàn)，以確保美新對產(chǎn)品質(zhì)量及在6個(gè)月內完成各種訂單數量的要求。江陰長(cháng)電先進(jìn)封裝公司是民營(yíng)企業(yè)長(cháng)電科技集團于2003年與新加坡先進(jìn)封裝技術(shù)公司（APS）合資的企業(yè)，主要開(kāi)發(fā)液晶顯示器驅動(dòng)IC的芯片凸塊和圓片級封裝(WLCSP)等高端封裝器件。年產(chǎn)分立器件 250 億只，集成電路 75 億塊，預計2010年公司年產(chǎn)值有望達到或超過(guò)100億元，正式邁進(jìn)世界領(lǐng)先的封測企業(yè)行列。長(cháng)電先進(jìn)公司正開(kāi)始準備將強大的IC封裝能力部分轉移到MEMS封裝上。
無(wú)錫近鄰的蘇州也擁有強大的MEMS封裝能力。蘇州晶方半導體科技有限公司是國際一流的MEMS封裝企業(yè)（晶方屬于美國Tessera公司的IDM封測工廠(chǎng)），擁有國內第一條、世界上第二條晶圓級封裝量產(chǎn)生產(chǎn)線(xiàn)，從事晶圓級半導體封裝和研發(fā)。蘇州奇夢(mèng)達科技有限公司也是國內排名靠前的MEMS封裝企業(yè)。它是英飛凌科技公司的合資子公司，前身是西門(mén)子半導體部，主要涉及存儲器芯片的組裝和測試，總投資超過(guò)10億美元。
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