萊迪思適用于小型蜂窩網(wǎng)絡(luò )、微型服務(wù)器、寬帶接入的ECP5 FPGA產(chǎn)品系列
萊迪思半導體公司日前宣布推出ECP5?產(chǎn)品系列,面向對于極低成本、極低功耗、極小尺寸有著(zhù)苛刻要求的小型蜂窩網(wǎng)絡(luò )、微型服務(wù)器、寬帶接入、工業(yè)視頻等大批量應用。ECP5產(chǎn)品系列“打破陳規”,提供基于SERDES的解決方案,幫助設計者快速添加功能和特性輔助ASIC和ASSP設計,降低開(kāi)發(fā)風(fēng)險,迅速克服產(chǎn)品上市時(shí)間帶來(lái)的挑戰。
本文引用地址:http://dyxdggzs.com/article/236630.htm萊迪思優(yōu)化了ECP5系列產(chǎn)品架構,從而使得使低于100K?LUT的器件能夠實(shí)現其最大的價(jià)值,作為ASIC和ASSP的輔助芯片完成關(guān)鍵功能。相比競爭對手的解決方案,我們的成本低40%并且包含諸多增強特性,包括采用更好布線(xiàn)架構的基于4輸入查找表的小塊邏輯結構,雙通道SERDES以節約芯片資源以及增強性能的DSP塊提供多達4倍的資源節約。
“ECP5產(chǎn)品系列打破了傳統FPGA產(chǎn)品密度極高、功耗驚人和價(jià)格昂貴的陳規,”萊迪思半導體總裁和CEO,Darin?Billerbeck先生表示,“萊迪思最新的產(chǎn)品系列致力于為客戶(hù)提供ASIC/ASSP的輔助芯片,以最快的方式掃除開(kāi)發(fā)障礙,尤其是當今移動(dòng)設備和移動(dòng)通信基礎設施正不斷推動(dòng)著(zhù)電子行業(yè)的方方面面對于小尺寸和低功耗的要求?!?/p>
下一代電信系統的全球部署將推動(dòng)小型蜂窩網(wǎng)絡(luò )投入大批量應用,接入和網(wǎng)絡(luò )設備日趨商品化,同時(shí)視頻顯示技術(shù)不斷發(fā)展。針對這些應用,萊迪思FPGA小尺寸、低成本、毫瓦級功耗的特性能掃除各種障礙,幫助客戶(hù)避免受到ASIC開(kāi)發(fā)成本和進(jìn)度以及ASSP靈活性和可用性的影響而錯失良機。
“ECP5產(chǎn)品系列正是我們想要的,它能實(shí)現連接解決方案,滿(mǎn)足了我們即將推出的許多產(chǎn)品的需求,”?TRIAX?A/S?產(chǎn)品總監,Peter?Lyhne?Uhrenholt?先生表示,TRIAX?A/S是一家模擬、數字廣播和電視信號的接收、處理和發(fā)送產(chǎn)品的國際制造商?!搬槍@些產(chǎn)品,我們正著(zhù)手解決尺寸、功耗和成本方面苛刻的設計要求。ECP5產(chǎn)品系列提供了我們所需的靈活性和功能?!?/p>
在無(wú)線(xiàn)和有線(xiàn)應用中,ECP5產(chǎn)品系列提供基于小尺寸和低成本封裝的FPGA解決方案,實(shí)現數據通道橋接和互連。ECP5?FPGA產(chǎn)品以極低的成本滿(mǎn)足戶(hù)外小型蜂窩網(wǎng)絡(luò )靈活的連接需求。緊湊的10mm?x?10mm封裝,集成的運行和維護功能,實(shí)現用于寬帶接入設備的智能SFP(小型可插拔)收發(fā)器解決方案。
除了通信行業(yè)應用外,ECP5還提供用于微型服務(wù)器的低成本、低功耗PCI?Express邊帶連接。針對工業(yè)攝像頭應用,EP5?FPGA產(chǎn)品能夠在單個(gè)器件上實(shí)現完整的圖像處理功能,功耗小于2W。
ECP5是業(yè)內唯一在10mm?x?10mm封裝中實(shí)現85k個(gè)LUT和SERDES的FPGA產(chǎn)品,相比競爭對手的解決方案,功能密度提升2倍。精簡(jiǎn)了封裝引腳更便于采用現有的低成本PCB布線(xiàn)技術(shù),并且降低系統的總成本。
相比其他FPGA解決方案,ECP5產(chǎn)品系列的增強特性使總功耗降低了30%,包括SERDES、動(dòng)態(tài)I/O?bank控制器的獨立模塊的待機工作模式以及更低的工作電壓。使用單通道3.25Gpbs?SERDES時(shí)功耗低于0.25W,使用四通道SERDES時(shí)功耗低于0.5W,支持廣泛的接口標準,包括DDR3、LPDDR3、XGMII和7:1?LVDS、PCI?Express、以太網(wǎng)(XAUI、GbE、SGMII)和CPRI。
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供貨信息
Lattice?Diamond??設計軟件現已支持ECP5?FPGA產(chǎn)品系列。產(chǎn)品即將上市,并將于2014年8月開(kāi)始批量生產(chǎn)測試。
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