恩智浦半導體投資Senseg公司

　　恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.)日前宣布投資下一代立體觸感反饋技術(shù)的領(lǐng)先企業(yè)——Senseg公司。此番投資是恩智浦志在引領(lǐng)面向移動(dòng)、消費電子和汽車(chē)應用的全新用戶(hù)界面技術(shù)所做的努力之一。Senseg公司的現有投資者同樣也參與此次第二輪融資。

　　恩智浦新興業(yè)務(wù)部門(mén)總經(jīng)理Mark Hamersma解釋道：“我們認為，未來(lái)數年，新的用戶(hù)界面技術(shù)仍然是智能手機、平板電腦和汽車(chē)應用的重要創(chuàng )新領(lǐng)域。Senseg公司研發(fā)的解決方案，為觸摸屏添加觸摸質(zhì)感和輪廓等觸感。如今，大多數用戶(hù)界面注重視覺(jué)和聽(tīng)覺(jué)，而非觸覺(jué)，所以我們覺(jué)得這是非常不錯的新發(fā)展機遇。我們看到了這種技術(shù)擁有的許多高價(jià)值機會(huì )，可應用于移動(dòng)設備和汽車(chē)。”

　　Senseg創(chuàng )立于2006年，通過(guò)讓觸摸屏具有切實(shí)的觸感，賦予用戶(hù)全新的體驗。Senseg獲得專(zhuān)利的靜電技術(shù)可完全通過(guò)軟件操控，無(wú)需改動(dòng)移動(dòng)部件，從而改善響應度，消除不必要的噪音，最大程度降低能耗。此種解決方案具有可擴展性，可用于小型到大型設備，而且不會(huì )加大制造環(huán)節的復雜度，是智能手機、平板電腦和汽車(chē)應用的理想首選。

　　恩智浦的投資將有助于Senseg公司研發(fā)小尺寸、低成本的新一代解決方案，以拓展規模龐大的智能手機市場(chǎng)，進(jìn)而開(kāi)發(fā)便攜游戲、導航和車(chē)載控制等其他市場(chǎng)。