Zynq-7000 EPP 開(kāi)發(fā)平臺

　　　　關(guān)鍵詞： 　　Xilinx 同時(shí)提供傳統硬件開(kāi)發(fā)平臺和虛擬開(kāi)發(fā)平臺。物理硬件與虛擬硬件的組合具有如下優(yōu)勢，包括：立即啟動(dòng)硬件、固件與軟件設計工作，減少對跨職能團隊的依賴(lài);更早的系統集成;更快的項目完成速度。

　　硬件開(kāi)發(fā)平臺

　　Xilinx 目標設計平臺包含立即啟動(dòng)系統設計、軟件、固件開(kāi)發(fā)與硬件設計所需的所有硬件、工具、IP核、電纜以及電源供應。

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　　Xilinx Zynq-7000 ZC702 評估套件

　　Zynq-7000 EPP ZC702 評估套件為開(kāi)發(fā)人員提供了完整的嵌入式處理平臺，該平臺包含所有基本的開(kāi)發(fā)組件，其中包括設計工具、IP 核以及 Zynq-7000EPP 開(kāi)發(fā)板硬件。 其中的預驗證參考設計和行業(yè)標準 FPGA 夾層連接器 (FMC) 使 ZC702 能夠針對多種應用實(shí)現定制化。

　　Zynq-7000 EPP 視頻套件建立在 ZC702 評估套件的基礎之上，添加了開(kāi)發(fā)定制視頻應用所必須的硬件、軟件以及 IP 核。視頻 I/O FMC 卡(支持 HDMI 和標準格式)和視頻目標參考設計使開(kāi)發(fā)人員可以立即啟動(dòng)以視頻為導向的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)工作。

　　虛擬平臺允許在 RTL 或硬件電路板完成之前，提前進(jìn)行軟件開(kāi)發(fā)工作。它們還可提供高級開(kāi)發(fā)和調試技術(shù)，用于開(kāi)發(fā) OS 端口、器件驅動(dòng)程序和應用，而使用物理硬件則無(wú)法實(shí)現。

　　由 Cadence? 開(kāi)發(fā)的 Zynq-7000 EPP 虛擬平臺可以獨立于硬件完成包括操作系統端口、器件驅動(dòng)程序、板級支持包 (BSP) 和應用在內的軟件開(kāi)發(fā)工作，從而對傳統的硬件工作流程進(jìn)行有效補充。

　　Cadence 虛擬平臺最適合用于開(kāi)發(fā)和調試多核操作系統或應用代碼、器件驅動(dòng)程序、板級支持包，或者需要添加定制可編程邏輯 IP 核模型或板載器件模型的情況。

　　QEMU

　　Xilinx 提供 Zynq-7000 EPP 處理子系統的開(kāi)源 QEMU 模型。

　　由于 QEMU 模型只適用于處理子系統，而且不易擴展，因此它非常適合用于 Zynq-7000 EPP 處理系統軟件應用開(kāi)發(fā)和操作系統移植。