東芝與聯(lián)華制造的Xilinx 65納米Virtex-5 FPGA元件
Chipworks 公司宣布,已分析Xilinx公司采用65納米制程的XC5VLX50Virtex-5 FPGA兩個(gè)元件樣本。其中一款元件由數位消費市場(chǎng)65納米技術(shù)的領(lǐng)導廠(chǎng)商日本東芝公司制造;而另一款元件則由另一業(yè)界先鋒臺灣聯(lián)華電子制造,亦是Xilinx過(guò)去10多年來(lái)的主要晶圓代工伙伴。Chipworks現已開(kāi)始接受客戶(hù)訂購有關(guān)結構分析報告, Xilinx/UMC (SAR-0612-801) 及 Xilinx/Toshiba (SAR-0612-802.)。Chipworks公司亦開(kāi)始了DC電晶體特性檢測,比較結構對效能的影響,為先進(jìn)節點(diǎn)競爭的重要資訊。
本文引用地址:http://dyxdggzs.com/article/236144.htmChipworks公司創(chuàng )始人、董事長(cháng)兼首席執行官Terry Ludlow先生表示:「對于Xilinx及所有半導體廠(chǎng)商而言,領(lǐng)先同業(yè)均非常重要。Virtex-5正突顯Xilinx運用多家晶圓代工伙伴以加強65納米元件的生產(chǎn),不但解決許多制程上的問(wèn)題,更提高產(chǎn)量的能力。此外,Xilinx與日本東芝及臺灣聯(lián)華電子之間的合作關(guān)系,亦能確保Xilinx能走在科技尖端。
兩款元件都有12層金屬層(11層銅與1層鋁),并以12吋晶圓制造。此外,兩款元件都在NMOS電晶體上運用tensile nitride strain技術(shù)進(jìn)行生產(chǎn)。但Chipworks的分析結果顯示,兩者在金屬化(metallization)與電介質(zhì)(dielectric)結構上有相當大的差異。其他差異已詳列于Chipworks針對是次分析所出版的報告。當這些元件已投入量產(chǎn),相信有關(guān)差異對Virtex-5在效能、成本或功耗上的影響將值得關(guān)注。
Chipworks的分析報告充分披露Xilinx用以提升Virtex-5的效能、降低功耗及比過(guò)往版本減少45%成本的各項結構與制程元素。Chipworks的客戶(hù)能利用這些資訊從同業(yè)身上學(xué)習,進(jìn)而改進(jìn)其設計,并加快產(chǎn)品上市時(shí)間。
Virtex-5的誕生是源自Xilinx對競爭技術(shù)資訊充分了解。Kevin Morris先生在2006年出版的《FPGA與結構ASIC》雜志中撰寫(xiě)的專(zhuān)文提及:「Xilinx充分展現他們是一家從成功、錯誤、甚至競爭對手學(xué)習的企業(yè)。這些得益都完全展現于技術(shù)、市場(chǎng)推廣等層面,以及Xilinx所推出的Virtex-5上。
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