2014年國內集成電路產(chǎn)業(yè)規模將超3000億元

　　據中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )預計，2014年國內集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額增幅將達到20%，規模將超過(guò)3000億元。據科技部網(wǎng)站消息稱(chēng)，我國極大規模集成電路制造工藝獲突破，一批65-28納米高端設備通過(guò)量產(chǎn)驗證，而部分實(shí)現批量采購，40納米成套工藝成功量產(chǎn)。

　　此前，科技部曹健林副部長(cháng)在“極大規模集成電路制造裝備及成套工藝”專(zhuān)項2014年工作務(wù)虛會(huì )上指出，專(zhuān)項自實(shí)施以來(lái)，我國已經(jīng)在集成電路高端裝備、成套工藝、關(guān)鍵材料、封裝測試等領(lǐng)域取得了部分突破。除了上述制造工藝突破，光刻機整機集成及零部件技術(shù)水平也得到迅速提升，封測產(chǎn)業(yè)加速升級，專(zhuān)項成果輻射相關(guān)產(chǎn)業(yè)應用。