傳iPhone 6采用5.58毫米超薄機身 9月發(fā)布
據科技網(wǎng)站PhoneArena報道,蘋(píng)果設備一直以極薄的設計而聞名,所以我們期望下一代iPhone能成為市場(chǎng)上最薄的智能手機。早在今年1月,我們曾說(shuō)iPhone6機身厚度可能為6mm,但現在,知名爆料人士SonnyDickson稱(chēng),新iPhone厚度實(shí)際上僅為5.58毫米。
本文引用地址:http://dyxdggzs.com/article/234831.htm
SonnyDickson曝光截圖
SonnyDickson還提到,下一代iPhone將配備一塊超視網(wǎng)膜屏,像素密度達到389ppi,同時(shí),它還有可能搭載2.6GHz主頻的A8處理器。雖然我們現在并不能肯定這一信息是準確的,但不可否認,作為去年最早曝光iPhone5c設計的人,SonnyDickson說(shuō)的話(huà)可信性還是非常高的。
評論