ASM攜全新SIPLACE X3 S 亮相慕尼黑電子展

　　2014年慕尼黑上海電子生產(chǎn)設備展(Productronica China)將于3月18-20日在上海新國際博覽中心W1-W5館舉辦。屆時(shí)，先進(jìn)裝配系統有限公司暨SIPLACE團隊(展位號W5館 5400)將充分展示其在汽車(chē)、工業(yè)、消費電子等SMT應用領(lǐng)域的強大能力和行業(yè)領(lǐng)導地位。通過(guò)SIPLACE X系列，公司將現場(chǎng)向電子產(chǎn)品制造商展示在SIPLACE的幫助下，他們如何才能夠滿(mǎn)足行業(yè)最苛刻的特殊要求。

　　產(chǎn)品信息：SIPLACE X 系列

　　三懸臂 SIPLACE X3 S 具有更高的性?xún)r(jià)比和更高的單位面積內產(chǎn)能，同時(shí)諸多全新 SIPLACE 特性帶來(lái)了更高的靈活性。此外，該款機器在 IPC、基準和理論性能方面也樹(shù)立了多項新的標桿。

　　SIPLACE X3 S 不僅配備有兼容現有機器平臺的智能 X 供料器，以及在大獲成功的 SIPLACE X 系列上大放異彩的高度精確的數字成像系統，同時(shí)還采用了以下全新選件：

　　· 支持靈活擴充性能的懸臂模塊化

　　· 標配能夠處理尺寸高達 450毫米 x 560 毫米的電路板

　　· SIPLACE Smart Pin Support(智能頂針) 支持處理長(cháng)且薄的電路板

　　· 固定相機可讀取條形碼

　　· 三個(gè)貼裝頭可支持處理所有標準范圍元器件

　　精簡(jiǎn)、靈活、強大

　　SIPLACE X3 S 是創(chuàng )新的 SIPLACE X 系列的后續型號之一，為有著(zhù)嚴格要求的大規模制造商提供了一款理想的解決方案。

　　最高貼裝速率

　　盡管以前的型號已經(jīng)打破了所有速度紀錄，但 SIPLACE X3 S 更進(jìn)一步，創(chuàng )下了每小時(shí)貼裝 76,450 個(gè)元器件的全新基準速率紀錄。它將全新的貼裝紀錄與享有盛譽(yù)的 SIPLACE 可靠性完美融為一體，同時(shí)眾多全新選件帶來(lái)了更高的靈活性。

　　輕松傳輸大型寬板卡

　　SIPLACE X3 S 單軌傳送系統型號缺省支持尺寸高達 850×560(需配長(cháng)板軟件序列號) 毫米的板卡。同時(shí)其他可用選件可進(jìn)一步擴展此范圍。

　　三個(gè)貼裝頭支持整個(gè)標準范圍

　　您可以使用 SIPLACE X3 S 上的三個(gè)不同類(lèi)型的貼裝頭處理所有標準元器件。

　　SIPLACEC&P20SpeedStar貼裝頭能夠高速處理甚至是最小的01005元器件。借助SIPLACETwinHead，您可以貼裝較高較大的異形元器件。同時(shí)，獨特的SIPLACEMultiStar可通過(guò)按需在三種不同的貼裝模式間進(jìn)行切換，處理剩余范圍內的元器件。