如何打破半導體越來(lái)越不賺錢(qián)的魔咒？

根據全球半導體貿易統計協(xié)會(huì )（WSTS）預計 2019 年全球半導體銷(xiāo)售額預計4120 億美元， 同比下降 12．1％。從 1999 年至 2019 年 20 年間，全球半導體復合增速只有5．2％。如果僅從增長(cháng)速度看，半導體行業(yè)并不是一個(gè)高增長(cháng)的市場(chǎng)。另外，從每年的增速看，半導體行業(yè)增速不穩定。從規模的增速和穩定性看，半導體行業(yè)并不具有投資吸引力。

美國、日本韓國、歐洲的半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展遠早于國內，整體已經(jīng)進(jìn)入成熟穩定階段。另外，半導體是信息技術(shù)的基礎，終端用戶(hù)是計算機汽車(chē)通信，與宏觀(guān)經(jīng)濟相關(guān)性較高，所以，從全球范圍看，半導體行業(yè)的增速和 GDP 相關(guān)性高是合理的。從半導體產(chǎn)業(yè)內部看，由于并購增多， 芯片制造商數量越來(lái)越少，資本支出占營(yíng)收比穩定，全球GDP 與半導體市場(chǎng)增速相關(guān)性越來(lái)越高。

收入高增長(cháng)難以為繼

上文已經(jīng)論述，半導體行業(yè)整體增速慢， 所以行業(yè)內的個(gè)體的增速也較低。以美股大于 10 億美元的34 家芯片設計公司為例， 英特爾、 AMD 電腦 CPU 兩大巨頭 5 年復合增長(cháng)率只有 6．1％、4．1％。模擬芯片龍頭 TI 德州儀器、過(guò)去 5 年復合增長(cháng)率只有 4．9％。CPU和模擬芯片是技術(shù)壁壘最高的兩大領(lǐng)域，龍頭增速和行業(yè)增速基本一致。截至 2018 年連續兩年增速超過(guò)10％的有 9 家公司， 占比 26％；連續三年增速超過(guò) 10％只有 4家，占比 12％。增長(cháng)驅動(dòng)有三種：一是并購， 例如博通、微芯科技、賽普拉斯。

1） 5 年復合增長(cháng)率最高的博通主要是靠收購帶來(lái)增長(cháng)，例如在2014～2018 期間它收購了 PLX、 Emulex、 原博通、 Brocade Communications Systems、 CA Technologies。

2）5 年復合增長(cháng)28％的賽普拉斯，主要靠 2014 年收購 spansion 拉動(dòng)， 到 2018年收入增長(cháng)率只有 6．7％。

5 年復合增速 22．6％的微芯科技，2016 年收購 Atmel當年收入增長(cháng) 56．8％，2018年收購 Microsemi 當年收入增長(cháng) 34．4％。

3） 5 年復合增速18．7％的 ADI（亞德諾） 主要靠 2017 年收購的Linear、 2018年收購的 Symeo，而其在 2012～2016 年的收入增速很不穩定，有2 年還是下降的。

二是需求短期爆發(fā)， 2016～2018年挖礦芯片帶動(dòng)英偉達收入增長(cháng)， 2016～2017手機存儲拉動(dòng)增長(cháng)的美光科技。

三是推出新品， 受到市場(chǎng)認可。例如 AMD 在 2017 年推出了 Radeo顯卡和銳龍處理器， 到 2018 年 AMD 繼續依靠升級的銳龍、霄龍、Radeon 顯卡產(chǎn)品帶動(dòng)收入增長(cháng) 23．3％。

銷(xiāo)量增長(cháng)無(wú)法長(cháng)期對沖單價(jià)下降

芯片雖然是硬件里面技術(shù)含量最高的產(chǎn)品， 但是技術(shù)壁壘不高的芯片，也不一定是很賺錢(qián)的生意。大部分芯片企業(yè)的出貨量小，芯片產(chǎn)品單價(jià)低，想要做大收入規模很難。與消費產(chǎn)品不同，除了特殊時(shí)期的存儲器和處理器芯片，一般的芯片價(jià)格是逐漸走低的。芯片設計公司想要提升業(yè)績(jì)的規模，只能靠提升銷(xiāo)量，用銷(xiāo)量的增幅對沖單價(jià)的下滑。但是芯片銷(xiāo)量不可能無(wú)限增長(cháng)，各種智能終端是由很多芯片組成的，不可能出現某一款芯片銷(xiāo)量單獨增長(cháng)，畢竟長(cháng)期看，過(guò)去20 年半導體行業(yè)復合增速只有5．2％。

案例一：樂(lè )鑫科技，主要做 wifi 和藍牙芯片， wifi 和藍牙技術(shù)解決方案。產(chǎn)品用于移動(dòng)設備、家用電器、工業(yè)設備和對安全性能要求高的應用場(chǎng)景中。2018樂(lè )鑫的芯片收入 3．2 億元，芯片銷(xiāo)量 7597 萬(wàn)顆，芯片單價(jià)呈現下降趨勢。要擴大規模，只能靠提升銷(xiāo)量。

但是，由于藍牙芯片技術(shù)壁壘不高，競爭激烈， 從事 TWS 藍牙芯片的廠(chǎng)商不但有高通和 Cypress 等外商，還有來(lái)自中國臺灣的原相、絡(luò )達和瑞昱，中國大陸的恒玄、華為、鉅芯、紫光展銳、杰理和中科藍訊等廠(chǎng)商。想要提升銷(xiāo)量就得降價(jià)，中長(cháng)期看，銷(xiāo)量增長(cháng)無(wú)法對沖單價(jià)的下降。

2019 年 10 月，珠海杰理和中科藍訊的TWS 藍牙耳機芯片的售價(jià)已經(jīng)殺到了 1．6 元人民幣，而其他廠(chǎng)商的芯片還處于1．6 美元的階段， 這兩家廠(chǎng)商的藍牙芯片月出貨量高達 50KK、70KK

從宏觀(guān)的行業(yè)角度看， 預計到 2023 年藍牙設備出貨量 54 億部，假設每部設備使用 1 片藍牙芯片，一共出貨 54 億顆藍牙芯片，假設未來(lái)藍牙芯片價(jià)格到 3元，市場(chǎng)規模只有 162 億元。

案例二：圣邦股份， 主要做模擬芯片，有 16 大類(lèi) 1200 余款產(chǎn)品，平均每顆芯片銷(xiāo)售單價(jià)只有 0．3 元左右，且呈現下降趨勢。2018 年銷(xiāo)量 20．2 億顆芯片，平均每款芯片銷(xiāo)售量 169 萬(wàn)顆。

案例三：匯頂科技， 主要做指紋識別芯片和電容觸控芯片。2018 年電容觸控芯片銷(xiāo)售量 10．7 億顆，指紋識別芯片銷(xiāo)售量12 億顆，其中 83％來(lái)自手機。手機的銷(xiāo)量決定了指紋識別芯片的市場(chǎng)規模，2018 年全球智能手機銷(xiāo)量 14 億部，從此角度看 2018 年指紋識別芯片市場(chǎng)飽和度達到 86％。指紋識別芯片的市場(chǎng)規模的天花板就是手機銷(xiāo)量的天花板。

從單價(jià)看，匯頂科技整體芯片單價(jià)下降到2018 年的 6．33 元。公司近 3 年未公布指紋識別芯片的價(jià)格，從招股說(shuō)明書(shū)發(fā)現，公司指紋識別芯片的價(jià)格從 2014年的61．1 元下降到 2015 年的 22．8 元，下降幅度達到 63％。

利潤率很難提升

產(chǎn)品決定利潤率，只要產(chǎn)品的種類(lèi)不變，芯片設計公司的利潤率很難提升，能夠維持在一定的水平已經(jīng)很不錯了。雖然英特爾是 PC 處理器的龍頭、 高通是手機處理器的龍頭， 二者的毛利率也是從 2010 年至2018 年呈下降趨勢（高通去掉專(zhuān)利費，毛利率也是下降的）。過(guò)去的 9 年間，大部分芯片設計公司的毛利率只能維持或者下降，原因有：

一是競爭激烈，最頂端的處理器芯片， 聯(lián)發(fā)科、展訊等和高通競爭， AMD和英特爾競爭， 其他技術(shù)壁壘較低的芯片競爭更加激烈。

二是英特爾、高通的處理器是數字芯片，對工藝要求高，先進(jìn)工藝帶來(lái)高制造成本。

三是單一芯片產(chǎn)品出貨量小，市場(chǎng)分散，單一設計企業(yè)無(wú)法形成對下游代工廠(chǎng)的議價(jià)能力，不能從成本端提升毛利率。例如樂(lè )鑫科技 wifi 與藍牙芯片的毛利率從2018 上半年的 52．5％下降到 2019 年上半年的 47．6％。

只有個(gè)別公司的毛利率穩定向上突破，例如德州儀器、英偉達、 恩智浦、 2015年之后的美光科技、 美信、意法半導體、思佳訊。毛利率上升的公司有以下特征：

一是短期舊需求激增，例如美光科技，因為手機存儲需求激增導致存儲芯片價(jià)格上漲。

二是短期新應用需求出現，例如英偉達的GPU 用于比特幣挖礦和人工智能計算。

三是德州儀器、恩智浦等模擬芯片設計公司，雖然營(yíng)業(yè)收入微增，但是毛利率卻在提升。

原因有：

1）電源管理、信號轉換、汽車(chē)電子三大需求推動(dòng)，ICinsights預測模擬芯片增速 6．9％超過(guò)芯片市場(chǎng)整體增速；

2）處理器、存儲器等數字芯片需要經(jīng)常提升工藝，例如10nm 到 7nm，導致制造成本高。而模擬芯片使用的工藝更新速度慢，成本隨著(zhù)產(chǎn)線(xiàn)折舊完成，利潤率會(huì )逐漸提升

在此我們可以得出另一個(gè)結論：有自己的晶圓廠(chǎng)是模擬芯片設計廠(chǎng)商成長(cháng)壯大的必要條件。從商業(yè)模式來(lái)看，高品質(zhì)的模擬產(chǎn)品需要設計和工藝緊密結合，晶圓廠(chǎng)和設計商雙方充分的交流才能開(kāi)發(fā)出有特色、有競爭力的產(chǎn)品。

一方面是因為模擬芯片工藝更新慢，晶圓廠(chǎng)的使用時(shí)間超過(guò)折舊時(shí)間，這種自建晶圓廠(chǎng)的 IDM 模式有利于未來(lái)降低成本提升毛利率。另一方面，模擬芯片廠(chǎng)在設計和生產(chǎn)制造環(huán)節，都有多樣性需求、定制化程度高，如果沒(méi)有自身的晶圓廠(chǎng)，就無(wú)法在產(chǎn)品的質(zhì)量、性能，甚至產(chǎn)能上得到保證。國外廠(chǎng)商一般會(huì )根據應用需求定義開(kāi)發(fā)新的產(chǎn)品——設計、工藝、應用構成了一個(gè)產(chǎn)品定義的穩定三角，國內缺少代工廠(chǎng)的支持，很難形成設計和工藝結合的機會(huì )。