無(wú)鉛手工焊接—結束噩夢(mèng)
并非所有焊接頭的溶解性都相同,因而一個(gè)良好的習慣做法是仔細選擇焊接頭并詢(xún)問(wèn)更多有關(guān)兼容性的信息。
3周后的無(wú)鉛焊接頭故障 典型無(wú)鉛焊接頭橫截面,焊料為無(wú)鉛如何獲得良好的無(wú)鉛手工焊接工藝以減輕無(wú)鉛焊接的操作難度?在Tech Search International2004年12月發(fā)布的無(wú)鉛最新信息中的一項新近研究發(fā)現,手工焊接相對于無(wú)鉛波峰焊接和SMT要更難實(shí)現。
原因可能是手工焊接比回流和波峰焊接更依賴(lài)于操作人員,且無(wú)鉛焊料中的表面張力也稍一些。相對于63/37,其潤濕或伸展也都較為緩慢。
減少操作員問(wèn)題、防止焊接工藝中適當潤濕最優(yōu)化的減少是關(guān)鍵。為了避免出現上面類(lèi)似的問(wèn)題,在焊線(xiàn)中使用重量占2%至3%的焊劑含量,將焊接頭溫度設為700至800華氏度。而且,錫銀銅(SAC)焊料比錫銅(SnCu)焊料更加易于流動(dòng)。
無(wú)鉛手工焊接遇見(jiàn)的主要問(wèn)題是冷焊點(diǎn)、不良潤濕、萎縮和反潤濕。這些都可以避免。
可按以下方法一步步地進(jìn)行工藝過(guò)渡:——確保焊接頭是為無(wú)鉛而設計——確保溫度設定為700至800華氏度——確保焊線(xiàn)中焊劑含量的重量至少占2%——使用具有最長(cháng)壽命的LF焊接頭——使用正確的焊接頭——確保使用被選焊劑時(shí)部件易于焊接——避免接觸時(shí)間過(guò)長(cháng)——避免不必要的焊點(diǎn)返工——避免使用另外的液體焊劑
可能出現怎樣的缺陷和問(wèn)題?如何避免?
報告與無(wú)鉛相關(guān)的普遍問(wèn)題有:——焊點(diǎn)不平滑——冷焊點(diǎn)——反潤濕——萎縮——不良潤濕和燈芯效應——助焊劑焦化和殘渣顏色變暗——殘渣清洗困難
焊點(diǎn)不平滑的原因可能是焊接頭溫度過(guò)高導致出現未接合的金屬溶解物。
冷焊點(diǎn)出現的原因可能有幾點(diǎn):例如焊接頭溫度過(guò)低、焊劑強度不夠或焊線(xiàn)中焊劑不足。
反潤濕出現的原因可能是焊接頭接觸時(shí)間延長(cháng),從而使得電鍍金屬熔化并暴露出難焊表面。過(guò)高溫度也會(huì )導致這個(gè)問(wèn)題。使用過(guò)高焊接頭溫度或焊線(xiàn)內焊劑量過(guò)少都會(huì )導致萎縮。也可能由于焊劑活性較低,鐵頭的接觸時(shí)間延長(cháng)使其無(wú)效。
焊劑、尤其是使用了可水洗焊劑的地a方發(fā)生焦化導致免洗和清洗困難的原因可能由于焊接溫度過(guò)高或焊劑未良好地設計來(lái)適用于無(wú)鉛所需的較高溫度。避免延長(cháng)時(shí)間的接觸和使用更低焊接溫度可減輕這種狀況。
我在使用無(wú)鉛焊線(xiàn)時(shí),我的烙鐵頭焦化、變黑和反潤濕了,我該怎么辦?并非所有焊劑都完全相同,從熱性能上看,一些焊劑不能經(jīng)受無(wú)鉛焊料使用的較高焊接溫度。最近來(lái)自OK國際的一個(gè)視頻剪接便很好地證明了這一點(diǎn),其對兩條焊線(xiàn)進(jìn)行了對比,而這被稱(chēng)做"黑頭癥狀"。熱穩定性較差的焊劑使焊接頭變黑,并使重新鍍錫變得更為困難。
"黑頭癥狀"一旦出現,傳熱的減少使無(wú)鉛手工焊接變得困難,焊接頭壽命減少、焊接頭成本增加、操作員的挫敗感上升、可靠性降低等問(wèn)題都會(huì )隨之出現。
合適的焊劑選擇,使用無(wú)鉛焊接頭和對操作員進(jìn)行無(wú)鉛手工焊接工藝培訓等將避免這些成本支出。幫助避免這些問(wèn)題的重點(diǎn)如下?!褂脦o(wú)鉛設計的焊劑的無(wú)鉛焊線(xiàn)——避免使用過(guò)高溫度——若使用了烙鐵頭保護膏,以干凈海綿擦去多余的保護膏——勿用應力來(lái)補償潤濕的不足——使用正確形狀的焊接頭——使用正確的線(xiàn)直徑——隔離無(wú)鉛和含鉛工作區——確認無(wú)鉛烙鐵和工作點(diǎn)——對所有操作員進(jìn)行培訓
這些就是使用無(wú)鉛裝配的客戶(hù)詢(xún)問(wèn)過(guò)的一些問(wèn)題。進(jìn)行適當的培訓對于避免手工焊接工藝的重大問(wèn)題大有幫助。
盡管此工藝對操作員比較有依賴(lài)性,使用上述的技巧能使操作員和工程師手工焊接的困難程度大減。因而,維持與他們所習慣的含鉛焊接相同程度的可靠性是十分可行的,同時(shí)再無(wú)不良焊點(diǎn)或生產(chǎn)產(chǎn)量降低的噩夢(mèng)。
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