開(kāi)關(guān)電源傳導EMI預測方法研究
有很多對PCB結構進(jìn)行寄生參數抽取軟件,如InCa,SIwave,Q3D 等,分別用不同的方法對PCB的寄生參數進(jìn)行計算和提取,如部分元等效電路方法、有限元分析方法、有限元分析方法和矩量法結合的方法等。其中InCa軟件只能計算分布電感,不適合計算分布電容,不宜處理共模干擾的仿真分析;SIwave軟件提取出來(lái)的是電路的S參數,不能清晰地反映PCB中的耦合情況及其對開(kāi)關(guān)電源EMI的影響;Q3D 軟件利用FEA 和MOM結合的方法求解電磁場(chǎng),可以得到PEEC部分元等效電路,也可以得到PCB上各導體的互感互容,可以清晰地分析各種情況下PCB結構對開(kāi)關(guān)電源EMI的影響。
J.Ekman提出了基于寄生參數矩陣的等效電路的建立方法,即把所有互感、互容等效成受控的電壓源,與自感、自容連接(相當于把所有互感、互容對電路的影響等效到受控電壓源上),從而建立等效電路模型。圖4所示為任意兩個(gè)節點(diǎn)間的等效電路模型。
圖4 任意兩節點(diǎn)間的等效電路模型
圖4中:
式中:Lpmn為m和n兩導線(xiàn)間的互感。
雖然這樣可以提高仿真的準確性,但是加大了分析的計算量,可以通過(guò)忽略一些對結果影響不是很大的互感、互容,減少計算量。
散熱片與開(kāi)關(guān)管之間會(huì )有電容效應,噪聲可以通過(guò)該效應在電路和地之間進(jìn)行傳播,文獻【9】對散熱片在開(kāi)關(guān)電源傳導和輻射干擾中的影響作了詳細的闡述。
還有其他的在空間通過(guò)電感或電容耦合傳到接收器的噪聲,不可以忽略。
模型建立之后,就可以使用仿真軟件對開(kāi)關(guān)電源EMI進(jìn)行仿真,得到開(kāi)關(guān)電源傳導EMI的頻譜波形,通過(guò)分析波形可以定位開(kāi)關(guān)電源EMI的問(wèn)題所在,進(jìn)而通過(guò)解決該問(wèn)題而降低EMI。
5 降低EMI的設計方法及策略
降低開(kāi)關(guān)電源EMI,需要從噪聲源和傳播路徑入手。首先,對于噪聲源,可以通過(guò)加吸收電路,減小di/dt和dv/dt來(lái)降低其EMI水平,但是這樣一來(lái),開(kāi)關(guān)電源的效率將會(huì )受到影響,需要對這兩者進(jìn)行一定的取舍。
然后是對傳播路徑進(jìn)行改進(jìn)。改進(jìn)的目的是要使傳播路徑對于干擾的阻抗增大,阻斷其向接收器的傳播,而對于電網(wǎng)提供的功率,阻抗要小,從而增加開(kāi)關(guān)電源的工作效率。
選取元件時(shí)需要盡量選取寄生參數影響小的元件,比如電容的ESR和ESL要盡量小,電感的寄生電容要小等。在PCB以及散熱片的位置等設計過(guò)程中,也要盡可能增大對干擾傳播路徑的阻抗,使噪聲盡可能少的通過(guò)PCB路徑傳導到接收器。
如果以上所有降低EMI的措施都完成了還沒(méi)有達到EMC的標準,就可以根據前面仿真分析得到的差模和共模干擾的波形對濾波器進(jìn)行設計。在設計濾波器的時(shí)候,也同樣要注意元件的布局,還有PCB寄生參數對濾波器阻抗的影響,其本質(zhì)也是增大對干擾的阻抗,使干擾無(wú)法通過(guò)傳播路徑。開(kāi)關(guān)電源設計流程如圖5所示。
圖5 開(kāi)關(guān)電源設計流程
6 結論
綜上所述,目前對于開(kāi)關(guān)電源傳導干擾的預測方法有時(shí)域方法和頻域方法兩種,由于時(shí)域方法需要使用很小的計算步長(cháng),需要花費很長(cháng)的計算時(shí)間,容易出現仿真結果不收斂的問(wèn)題。同時(shí),時(shí)域仿真得到的結果往往不能清晰地分析電路中各個(gè)變量對干擾的影響。而頻域仿真物理意義清晰,更容易判斷各參數對EMI的影響,能夠為降低EMI提供有力依據,關(guān)鍵問(wèn)題是建立合理的干擾源和傳播途徑的頻域模型。
對于PCB寄生參數的提取,有很多軟件,這些軟件適合的領(lǐng)域不盡相同,可以根據任務(wù)需求進(jìn)行選擇。
對于高頻等效電路模型,可以通過(guò)電路分析的方法忽略一些對EMI影響很小的互感、互容等因素,既減少計算量,又不會(huì )降低過(guò)多的計算精度。
降低EMI的主要方法就是使傳播路徑對電磁干擾的阻抗增大,使電磁干擾盡可能少的通過(guò)傳播路徑,對于濾波器設計可以分別根據DM 噪聲和CM 噪聲的仿真結果進(jìn)行設計,并且需要特別注意濾波器的元件布局,好的布局能夠更好地抑制噪聲的傳播。
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