超極本殺手锏?Intel無(wú)線(xiàn)充電技術(shù)解析
2012年4月11日,英特爾于北京國家會(huì )議中心召開(kāi)“2012年英特爾信息技術(shù)峰會(huì )”,簡(jiǎn)稱(chēng)IDF2012。英特爾自2007年開(kāi)始已經(jīng)第六年在中國召開(kāi)IDF大會(huì ),本屆IDF大會(huì )的主題是“未來(lái)在我‘芯’”,重點(diǎn)在于前瞻IT行業(yè)的發(fā)展與科技體驗的變革、共迎個(gè)性化計算時(shí)代的到來(lái)。
IDF2012英特爾信息技術(shù)峰會(huì )第二天下午,專(zhuān)門(mén)研究策略產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的陳佩佩博士帶來(lái)了主題為為超極本和電腦實(shí)現無(wú)線(xiàn)充電技術(shù)的專(zhuān)題講座。講座開(kāi)始前會(huì )場(chǎng)名額就滿(mǎn)了,大家對無(wú)線(xiàn)充電技術(shù)非常關(guān)注,各廠(chǎng)商很早就已在研發(fā)無(wú)線(xiàn)充電技術(shù),Intel的無(wú)線(xiàn)充電技術(shù)有何不同呢?
陳博士首先為我們展望了無(wú)線(xiàn)充電的巨大市場(chǎng)規模,Intel目前主推的超極本平臺和Intel智能手機都將能從無(wú)線(xiàn)充電技術(shù)中獲益。
其實(shí)無(wú)線(xiàn)充電技術(shù)的研究由來(lái)已久,不過(guò)傳統的解決方式大都是基于電磁感應技術(shù),該技術(shù)盡管擁有很可觀(guān)的傳輸效率,但是它要求充電源和設備之間按照嚴格固定的位置擺放,相比之下,Intel采用的諧振技術(shù)更為方便。
Intel的無(wú)線(xiàn)充電技術(shù)解決方案是用超極本作為充電源,配合充電軟件和發(fā)射端能方便為智能手機充電,這一方案不僅系統功耗較低,而且對智能手機的擺放位置幾乎沒(méi)有要求。
上圖為Intel無(wú)線(xiàn)充電技術(shù)硬件架構,從圖中可以看出,發(fā)送端和接收端均采用了高集成度設計,這樣一來(lái)有效降低了制造成本。
除了前面介紹的硬件架構,Intel無(wú)線(xiàn)充電技術(shù)還有配套專(zhuān)門(mén)設計的軟件。該軟件提供了檢測充電設備、智能控制充電、設備位置校驗等功能。更為強大的是,該軟件可以控制發(fā)射端的電磁波發(fā)射范圍和方向,從而既保證了無(wú)線(xiàn)充電效率,又防止了別人盜電。
接下來(lái),陳博士詳細介紹了Intel無(wú)線(xiàn)充電技術(shù)的發(fā)送端模塊。該模塊采用USB 2.0總線(xiàn)通信,具有較低的功耗和發(fā)熱量。
Intel無(wú)線(xiàn)充電技術(shù)采用了諧振技術(shù),具備可與電磁感應相匹配的效率,一般說(shuō)的是指線(xiàn)圈到線(xiàn)圈的效率,而實(shí)際中的效率則包括上圖中的整個(gè)流程。
通過(guò)實(shí)驗發(fā)現,無(wú)線(xiàn)充電的效率隨著(zhù)線(xiàn)圈之間(發(fā)送端與接收端)的距離增加而迅速下降,相比電磁感應技術(shù),諧振技術(shù)能提供更平穩的變化,也就是說(shuō)對位置的敏感度低一些。
Intel無(wú)線(xiàn)充電技術(shù)采用高集成度的模塊設計,這樣可以將線(xiàn)圈的尺寸控制在最小,以最大化效能面積比,而且發(fā)熱量也控制在一定范圍,模塊的輻射也符合FCC Part15的要求,在安全范圍。
在講座最后的問(wèn)答環(huán)節中,開(kāi)發(fā)者和OEM廠(chǎng)商接連不斷拋出問(wèn)題,這些問(wèn)題都飽含著(zhù)廠(chǎng)商們的濃厚興趣,而在講座結束后,OEM廠(chǎng)商和開(kāi)發(fā)者將樣品圍的水泄不通,由此可見(jiàn)廠(chǎng)商們對Intel無(wú)線(xiàn)充電技術(shù)的密切關(guān)注。
最后,陳博士表示Intel無(wú)線(xiàn)充電技術(shù)目前已經(jīng)能與智能手機實(shí)現無(wú)限制充電,不過(guò)由于效率問(wèn)題目前還未正式推廣,正式的試用時(shí)間將在2013年。圖為開(kāi)發(fā)者和OEM廠(chǎng)商向陳博士提問(wèn)。
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